線路板廠家生產(chǎn)HDI PCB板制作流程的鉆孔工序中，有兩種激光技能可用于電路板激光鉆孔。CO2激光波長在遠紅外線波段內，紫外線激光波長在紫外線波段內。CO2激光廣泛應用在印制電路板的產(chǎn)業(yè)微通孔制作中，需求微通孔直徑大于100μm (Raman , 2001) 。關于這些大孔徑孔的制作， CO2激光具有很高的生產(chǎn)力，這是因為CO2激光制作大孔所需的沖孔時刻十分短。紫外線激光技能廣泛應用在直徑小于100μm 的微孔制作中，隨著微縮線路圖的運用，孔徑甚至可小于50μm 。紫外線激光技能在制作直徑小于80μm 的孔時產(chǎn)值十分高。因而，為了滿足日益添加的微孔生產(chǎn)力的需求，很多線路板廠家現(xiàn)已開端引入雙頭激光鉆孔體系。以下等于當今商場用雙頭激光鉆孔體系的三種首要類型:1.雙頭紫外線鉆孔體系;2.雙頭CO2激光鉆孔體系;3.棍合激光鉆孔體系( CO2和紫外線)。下面就拿雙頭CO2激光鉆孔體系來作詳細的介紹：
雙頭CO2激光體系運用的是調Q射頻鼓勵CO2激光器。這種體系的首要優(yōu)點是可重復率高(到達了100kHz) 、鉆孔時刻短、操縱面寬，只需求射很少幾下就能夠鉆一個盲孔，可是其鉆孔質量會比較低。
線路板廠家制作HDI進程中，運用最遍及的雙頭激光鉆孔體系是混合激光鉆孔體系，它由一個紫外線激光頭和一個CO2 激光頭構成。這種歸納運用的混合激光鉆孔辦法能夠便銅和電介質的鉆孔一起進行。即用紫外線鉆銅，天生所需求孔的標準和外形，緊接著用CO 2 激光鉆無隱瞞的電介質。鉆孔進程是經(jīng)由鉆2in X 2in 的塊完結的，此塊叫做域。這里為您推薦一篇文章，想要了解更多詳情請關注《淺談激光鉆孔等激光加工技術在機械制造業(yè)中的應用》。
CO2 激光有效地除掉電介質，甚至對錯平均玻璃增強電介質。但是，單一的CO2 激光不能制作小孔(小于75μm) 和除掉銅，也有少量例外，那等于它能夠除掉經(jīng)由預先處理的5μm 以下的薄銅箔(lustino ， 2002) 。紫外線激光能夠制作十分小的孔，且能夠除掉一切一般的銅街(3 - 36μm ， 1oz ，甚至電鍍銅箔)。紫外線激光也能夠獨自除掉電介質資料，僅僅速度較慢。并且，關于非平均資料，例如增強玻璃FR -4，作用通常欠好。這是因為只要能量密度進步到必然程度，才能夠除掉玻璃，而這樣也會損壞內層的焊盤。因為棍合激光體系包含紫外線激光和CO2 激光，因而其在兩個領域內都能到達最好，用紫外線激光能夠完結一切的銅箔和小孔，用CO 2 激光能夠快速地對電介質進行鉆孔。
如今，大多數(shù)雙頭激光鉆孔體系中兩個鉆頭之間的距離都是固定的，一起具有步進-重復光束定位技能。步進，重復激光長途調節(jié)器自身的優(yōu)點是域的調節(jié)規(guī)模大(到達了(50 X 50)μm) 。缺陷是激光長途調節(jié)器有必要在固定的域內步進移動，并且兩個鉆頭之間的距離是固定的。典型的雙頭激光長途調節(jié)器兩個鉆頭之間的距離是固定的(大約為150μm) 。關于不一樣的面板標準，固定距離的鉆頭不能像可編程距離的鉆頭那樣以最好裝備完結操縱。
如今，雙頭激光鉆孔體系有著各種不一樣規(guī)格的功能，既能夠合用于小型線路板廠家，一起也合用于大批量生產(chǎn)的線路板廠家。
因為陶瓷氧化鋁有很高的介質常數(shù)，因而用于制作印制電路板。但是，因為其易碎、布線和安裝時所需的鉆孔進程用規(guī)范工具就很難完結，因為此時機械壓力有必要減小到最小，這對激光鉆孔卻是一件功德。Rangel 等人( 1997) 證實關于氧化鋁基板以及覆有金和錨的氧化鋁基板，可運用調QNd: YAG 激光器進行鉆孔。運用短脈沖、低能量、高峰值功率的激光器有助于防止機械壓力對樣本的損壞，能夠制作出孔徑小于100μm 的優(yōu)質通孔。
如今有些規(guī)模大的線路板廠現(xiàn)已引進了激光鉆孔機，關于機械孔徑小于0.1MM的，只能用激光鉆機完結了。據(jù)統(tǒng)計，目前，總共有4臺激光鉆機以滿足當時HDI，F(xiàn)PC及其他精細線路板的需求。
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