杜邦微電路材料事業(yè)市場部經(jīng)理John Voultos表示：“模塑電子技術(shù)能大幅簡化結(jié)構(gòu)，同時提供更多創(chuàng)意設(shè)計的可能性，因為設(shè)計師不必再受限于印刷電路板的形狀和尺寸。此款新式材料將可造就更多美觀的家電與更輕巧的車輛。”
新型的杜邦™ ME系列模塑電子技術(shù)材料的設(shè)計，足以承受嚴(yán)苛的制造流程，如熱塑型和射出成型等。此外，因僅有單一接點，其亦可簡化組裝程序；且控制面板后方亦無線路，進而減輕控制面板七成以上的重量。除了增加設(shè)計自由度與輕量化，相較于現(xiàn)有的按鍵，該項技術(shù)還可以減少高達一半的成本，比起現(xiàn)有其他電子觸控開關(guān)系統(tǒng)也能省下達兩成的費用。
為協(xié)助簡化該項技術(shù)的應(yīng)用程序，杜邦推出一個相容性資料庫，里面包含杜邦模塑電子材料與業(yè)界頂尖的薄膜與繪圖墨水使用時的測試與可靠性資料。
杜邦稍早已于10月13至17日于德國Friedrichshafen 舉行的Fakuma塑膠處理國際商展上展示相關(guān)技術(shù)。
杜邦微電路材料事業(yè)部 (Microcircuit Materials, MCM)是現(xiàn)今業(yè)界提供最廣泛商用印刷電路材料所需的電子墨水與漿料的領(lǐng)先創(chuàng)新者與高品質(zhì)供應(yīng)商。杜邦微電路材料持續(xù)擴充的電子墨水被廣泛應(yīng)用于不同領(lǐng)域，包括導(dǎo)電線路、電容器與電阻器的制造、電介質(zhì)以及與不同基材(聚合物、玻璃、陶瓷)相容性的封裝層。
杜邦微電路材料事業(yè)部 (DuPont Microcircuit Materials) 在厚膜漿料的開發(fā)、制造、銷售及支持方面擁有超過 40年的悠久經(jīng)驗，產(chǎn)品應(yīng)用層面遍及各個電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)，包括顯示器、光電、汽車、生物醫(yī)學(xué)、工業(yè)、軍事和通信等市場。如需了解有關(guān)杜邦微電路材料事業(yè)部的更多資訊，請瀏覽http://mcm.dupont.com
創(chuàng)立于1802年的杜邦公司（紐約證交所代碼：DD）憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、材料和服務(wù)，為全球市場提供世界級的科學(xué)和工程能力。杜邦公司相信，通過與客戶、政府機構(gòu)、非政府組織和思想領(lǐng)袖開展協(xié)作，我們協(xié)助提供應(yīng)對各種全球性挑戰(zhàn)的解決方案，包括為全球各地的人們提供充足健康的食物、減少對化石燃料的依賴，以及保護生命與環(huán)境。請登陸杜邦公司網(wǎng)站www.dupont.cn或關(guān)注杜邦公司新浪官方微博@杜邦公司，了解更多公司信息以及杜邦對包容性創(chuàng)新的承諾。
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