消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域顯然提供了最多的證據(jù)。手機(jī)、微處理器、顯示器、內(nèi)存芯片都是極其復(fù)雜的組件,由大量的不同材料、尺寸很小、厚度極小的多層材料組成。因而需要先進(jìn)的、高精密度的加工能力,以及在經(jīng)濟(jì)上可行的大批量生產(chǎn)的能力。下面舉例說明為什么我們需要同步發(fā)展加工、激光技術(shù)以及新的光束傳輸技術(shù),來滿足目前以及未來可能出現(xiàn)的挑戰(zhàn)。
制造手機(jī)、平板電腦或電視用的平板顯示器是如今最復(fù)雜的技術(shù)之一,困難程度類似或更甚于二十世紀(jì)六十年代的阿波羅計(jì)劃。不同的生產(chǎn)步驟涉及了大量不同的材料,它們具有微米級的橫向分辨率和數(shù)十納米的厚度。由于整個過程都很有難度,將工業(yè)生產(chǎn)率(能通過嚴(yán)格的質(zhì)量檢測的產(chǎn)品比例)視為一項(xiàng)機(jī)密和挑戰(zhàn)也就不足為奇了。一個關(guān)鍵的限制是壞點(diǎn)在面板上的存在,這將阻礙屏幕的商業(yè)化。在過去幾年中開發(fā)了幾種不同的修復(fù)工藝,通常都涉及多波長納秒激光器。例如,通過激光碳化或者切割控制像素的薄膜晶體管的電極,來修復(fù)一個亮的像素(圖1)。
一些工業(yè)加工過程已經(jīng)開始利用高精度的超快激光加工。這包括選擇性燒蝕(通??梢詫?shí)現(xiàn)精確到30nm/脈沖的燒蝕率),以及高精度薄膜晶體管電極切割,切割寬度小于2μm。這些加工過程需要開發(fā)先進(jìn)靈活的光束整形技術(shù),以獲得平頂光束并確保其均勻傳輸,并能塑形成樣品的形狀,尺寸低至2×2μm。
在另外一個例子中,半導(dǎo)體電路變得越來越復(fù)雜,它們要求在更小的尺寸上集成更多的功能。因此,現(xiàn)在的晶片是由許多層的多種材料組成,例如適用于快速運(yùn)行的低介電常數(shù)材料。半導(dǎo)體制造業(yè)中的一個重要的過程就是晶圓的劃切和分離,即將一個晶圓切割成單獨(dú)的晶片(如圖2)。傳統(tǒng)上來說是用金剛石鋸的加工方法,但是目前的技術(shù)已經(jīng)達(dá)到了極限。由于低介電常數(shù)材料的脆性、較低的厚度和較多的層數(shù),發(fā)生裂紋和分層剝離等負(fù)面影響的幾率不斷升高。
超快激光是先進(jìn)的微加工過程的一個重要組成部分,它們在質(zhì)量控制和測量方面起著重要作用。RudolphTechnologies公司最近為半導(dǎo)體行業(yè)推出了一款測量不透明薄膜厚度的新型工具。該系統(tǒng)基于聲波測量,使用了一種非常短的激光產(chǎn)生的超短脈沖。這種超聲脈沖在各層表面反射的時(shí)間是通過高精度的泵浦-探測技術(shù)來測量的。
在另外一個例子中,法國CAMECA公司可以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體和金屬樣品的原子級分辨率的3D成像和分析表征。這個驚人的測量過程是基于原子探針層析技術(shù),即使用超快激光器來照射樣品的納米半徑尖端(如圖3所示)。如果能精細(xì)地控制激光的功率,那么就不會出現(xiàn)激光燒蝕,而是發(fā)生適度的原子蒸發(fā),然后每個原子被送到位置傳感探測器,從而確定該原子來自哪一個位置。同時(shí),利用飛行時(shí)間質(zhì)譜儀來測量原子的質(zhì)量,從而確定該尖端的組成成分。然后,逐層進(jìn)行三維重建。該方法在半導(dǎo)體行業(yè)用于監(jiān)控半導(dǎo)體材料的成分和雜質(zhì),以及在冶金材料中用于精細(xì)控制冶金合金的質(zhì)量。
ESI公司推出了一個結(jié)合振鏡和聲光技術(shù)的混合加工系統(tǒng)。當(dāng)在一個較高的加工速度下操作時(shí),掃描振鏡的慣性意味著執(zhí)行的滯后,例如一個急轉(zhuǎn)彎,所以加工出來的結(jié)構(gòu)不會和設(shè)計(jì)的形狀相同。然而,聲光調(diào)制器表現(xiàn)出極靈敏的反應(yīng)性,不過是在非常小的范圍。將振鏡運(yùn)動和聲光偏轉(zhuǎn)結(jié)合起來,能夠精確同步,從而克服這一局限性。這種技術(shù)在互聯(lián)數(shù)字電路的圖形制造中尤其有用,這是因?yàn)樗鼈冏兊迷絹碓郊桑蚨枰黾硬季€密度。
日本DISCO公司的研究員用相同激光器同時(shí)進(jìn)行微加工和過程控制,從而將兩者結(jié)合起來。
在該案例中,用超快激光器在一個雙層基板上進(jìn)行激光盲孔鉆孔,上層是80μm厚的透明材料,下層是20μm厚的金屬薄膜。為了精確地控制激光脈沖的數(shù)量,以使得燒蝕的范圍僅限于透明基板,需要利用光譜分析儀來監(jiān)測等離子體發(fā)射,即利用激光誘導(dǎo)擊穿光譜(LIBS)技術(shù)。
因?yàn)楦鶕?jù)燒蝕的原子種類,等離子體發(fā)射具有獨(dú)特的發(fā)射光譜,因而可以及時(shí)并精確地監(jiān)測到透明層何時(shí)完全燒蝕。另外一種方法是,多邊形掃描儀可以實(shí)現(xiàn)超過100m/s的掃描速度。這種單一的多面鏡能進(jìn)行高速旋轉(zhuǎn),完全能取代只能在x和y軸方向反射光束的低慣性振鏡。如果脈沖激光與多面鏡的旋轉(zhuǎn)能精確同步,那么每個面上只有一個點(diǎn)可能會影響到樣品的加工。在這種情況下,這種微加工過程更類似一種數(shù)字化過程,也就是說,需要控制激光器的開啟和關(guān)閉來生產(chǎn)需要的圖形。為了獲得理想的結(jié)果,需要在激光器與掃描儀之間實(shí)現(xiàn)非常精確的同步,并且多面鏡的制作精度要非常高,加工過程也需要精心設(shè)計(jì)。瑞士Bern University ofApplied Sciences大學(xué)的Beat Neuenschwander教授與AmplitudeSystèmes和比利時(shí)的NextScan公司合作,利用500 kHz的超快激光器實(shí)現(xiàn)了微米級定位精度的高速表面微造型。
更多的關(guān)于光束傳輸?shù)膭?chuàng)新仍在孕育之中。光纖傳輸系統(tǒng)讓激光加工行業(yè)煥然一新,而工業(yè)級超快激光器直到最近還仍然不能受益于此。由于小的光纖纖芯的光束限制,再加上超快脈沖具有非常高的峰值強(qiáng)度,因而會產(chǎn)生嚴(yán)重的非線性效應(yīng),并最終導(dǎo)致光纖降解。為了擺脫這種限制,人們開發(fā)出空心的微結(jié)構(gòu)光纖,不過纖芯直徑限制在幾個微米,這對于實(shí)際應(yīng)用來說太小了??招拇竽雒娣eKagome微結(jié)構(gòu)光纖的開發(fā)為高能量高功率飛秒激光光束的光纖傳輸鋪平了道路。這種特別的圓內(nèi)旋輪線形狀的空心光纖纖芯限制了激光模式,防止它與光纖微結(jié)構(gòu)相互作用,并將低的非線性、大模場面積和靈活的分散控制結(jié)合起來。通過與法國Glo Photonics公司合作,Amplitude Systèmes公司已經(jīng)可以將毫焦耳量級的脈沖傳輸幾米遠(yuǎn)的距離,同時(shí)還能保證脈沖持續(xù)時(shí)間低于500fs。在另一個與Photonics Tools公司合作進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)中,已經(jīng)可以傳輸平均功率為100W的脈沖激光,并且可以實(shí)現(xiàn)低于100fs的脈沖壓縮。其他團(tuán)隊(duì)和激光制造商也迅速利用Kagome光纖開發(fā)出靈活的傳輸系統(tǒng)(如圖4),我們可以期待超快激光加工技術(shù)在今后幾年迎來更深入的變革。
隨著對短脈沖激光與物質(zhì)相互作用的原理的進(jìn)一步深入,以及在光束控制和傳輸系統(tǒng)方面的技術(shù)發(fā)展,超快激光器已經(jīng)走入我們的日常生活。通過深入最先進(jìn)的工業(yè)加工過程,它改變著我們看待事物、交流溝通和工作的方式,它將是未來成功制造更復(fù)雜的消費(fèi)電子設(shè)備的關(guān)鍵所在。
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