在采用現(xiàn)在的激光進(jìn)行精密切割中,與傳統(tǒng)的加工方式相比,現(xiàn)在的激光精密切割具有眾多突出點(diǎn)。例如,在利用激光進(jìn)行切割的時(shí)候能開出狹窄的切口,幾乎沒有遺留的殘?jiān)?,只有較小的熱影響區(qū),同時(shí)加工的過程中沒有嘈雜的聲音,在材料使用上面可以節(jié)省傳統(tǒng)加工方式材料的15%~30%。特別是切割印刷電路板PCB中表面安裝用模板,使用傳統(tǒng)的加工方式,由于其加工的極限尺寸不得小于板厚,并且加工的過程中由于其操作復(fù)雜,加工的周期很長,同時(shí)還會(huì)污染環(huán)境,很難適應(yīng)現(xiàn)在的加工需要。而采用現(xiàn)在的激光進(jìn)行加工,不僅避免了這些傳統(tǒng)加工方式的缺點(diǎn),而且對成品模板也能進(jìn)行加工。由于激光切割機(jī)不需要磨損刀具,可以長時(shí)間持續(xù)進(jìn)行加工制造,對于不同的加工材料,我們都可以利用現(xiàn)在的操作軟件設(shè)置來實(shí)現(xiàn)。對于一些特定的加工需求,我們還可以自由搭配自動(dòng)化設(shè)施,來實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率的提高。在未來隨著現(xiàn)在激光技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷開拓,以及其他相關(guān)技術(shù)的不斷發(fā)展,激光技術(shù)在現(xiàn)在精密加工領(lǐng)域中的應(yīng)用將會(huì)更加深入、更加寬廣。
激光切割機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域也比較廣泛,比如可適用于藍(lán)寶石、玻璃、陶瓷的精密切割;FPC,PCB板的精密切割與鉆孔;各類金屬與非金屬薄板材的精密切割等等。
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