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電子加工新聞

奧地利光刻設備公司EVG與IMB合作激光剝離技術

Nick 來源:激光制造網(wǎng)2018-03-21 我要評論(0 )   

奧地利的晶圓鍵合和光刻設備供應商EV Group和IBM將簽署關于激光剝離技術的許可協(xié)議。EVG計劃將IBM的混合激光釋放工藝集成到其臨時粘合和剝離設備解決方案中,這可以使大...

奧地利的晶圓鍵合和光刻設備供應商EV Group和IBM將簽署關于激光剝離技術的許可協(xié)議。EVG計劃將IBM的混合激光釋放工藝集成到其臨時粘合和剝離設備解決方案中,這可以使大批量制造商實施優(yōu)化的臨時粘合和剝離工藝流程。

由此產(chǎn)生的先進激光剝離解決方案涵蓋紫外線(UV)和紅外(IR)激光剝離(設計用于使用玻璃或硅載體)以及檢查鍵合界面的方法和設計。IBM提供的技術有助于EVG實施針對臨時鍵合和剝離的行業(yè)關鍵要求的設計,其中包括高產(chǎn)量,高屈服點低晶圓應力以及激光設備,加工和消耗品的低擁有成本。先進的EVG解決方案包括幫助芯片免受熱和激光損傷的技術,以及用于器件和載體晶圓的化學清潔技術。

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EV集團的激光剝離模塊采用固態(tài)激光器和光束成形光學元件,旨在實現(xiàn)優(yōu)化的無力剝離。

該設備專為集成EVG 850DB自動剝離系統(tǒng)而設計,該公司的激光剝離模塊包含固態(tài)激光器和光束成形光學元件,旨在實現(xiàn)優(yōu)化的無力剝離。該公司的激光剝離解決方案具有低溫剝離和高溫加工穩(wěn)定性,適用于各種應用。這些包括扇出晶圓級封裝(FO-WLP)和其他溫度敏感工藝,如存儲器堆疊和集成、管芯分區(qū)、異構集成和生物技術/有機封裝和器件應用以及光子、化合物半導體和功率器件。



編譯:Nick
來源:Industrial Laser Solution

 

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激光剝離技術圓晶半導體光刻
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