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手機PCB線路板激光切割應(yīng)用
手機中的PCB剛性線路板根據(jù)手機的形狀以及特殊用途,設(shè)計的PCB線路板也是形狀各異,特別是包含了一些彎曲部分,也就對PCB的切割、分板造成了一定的難度。PCB的切割、分板手段有鑼刀分板、激光分板等。
在早期的手機線路板中采用的是銑刀或走刀的方式加工,缺陷在于只能加工直線,產(chǎn)生的粉塵、應(yīng)力、毛刺影響產(chǎn)品的性能質(zhì)量,慢慢被淘汰。
在現(xiàn)階段采用的鑼刀與激光分板機的方式中,激光分板機屬于后起之秀,其優(yōu)勢在于切割邊緣無應(yīng)力、加工精度高、無粉塵、無毛刺。鑼刀的相比較于激光分板的優(yōu)勢在于加工效率高,缺點在于加工的位置精度低,無非加工0.1mm以下的位置精度要求,并對線路板造成一定的應(yīng)力變形。因而在手機PCB行業(yè)中,激光分板機開始慢慢形成優(yōu)勢產(chǎn)品,被導(dǎo)入到市場應(yīng)用中。
激光分板機采用的是高功率的UV紫外激光切割機,對材料的熱影響小,碳化程度低,相比較于傳統(tǒng)的CO2線路板激光切割更具優(yōu)勢。
PCB激光切割應(yīng)用展示
手機PCB線路板激光打標(biāo)應(yīng)用
手機PCB線路板打標(biāo)主要作用分為兩方面,一是在產(chǎn)品標(biāo)記處企業(yè)的品牌宣傳,二是標(biāo)記出二維碼,包含產(chǎn)品相關(guān)信息,方便下游環(huán)節(jié)做追溯應(yīng)用。
我們都知道線路板中有許多的文字,符號以對應(yīng)相應(yīng)的元器件,這種標(biāo)記手段主要采用的是印刷技術(shù),那么二維碼為何要采用PCB激光打標(biāo)技術(shù),而不采用印刷或噴碼技術(shù)呢?
主要是因為印刷制程中做出的二維碼信息會被其他工序所覆蓋,并且印刷處在前期階段,而在SMT產(chǎn)線中,需要用到PCB二維碼打標(biāo)的信息工作站根據(jù)需求的不同包含了1-3個工位,因此需要建立獨立的工作站對PCB線路板進(jìn)行二維碼標(biāo)記。
而PCB噴碼與PCB激光打標(biāo)技術(shù)的區(qū)別在于,噴碼無非做出包含字符位數(shù)多的小二維碼。通常手機PCB的面積小,留出來的空白區(qū)域小,需要較小的二維碼,顯然噴碼技術(shù)上的缺陷限制了它的發(fā)展。而對應(yīng)的PCB激光打碼機的優(yōu)勢在于光斑精細(xì),一個光斑可做到50微米下,可標(biāo)記1*1mm的多位數(shù)二維碼,并且能夠保證清晰、美觀、可讀取率。PCB激光打標(biāo)技術(shù)相比較于噴碼,無耗材的應(yīng)用,一次性投入、環(huán)保、無污染,安全性更高。
在手機PCB線路板激光打標(biāo)技術(shù)中的激光技術(shù)手段主要表現(xiàn)的是紫外激光打標(biāo)機、CO2激光打標(biāo)機、綠光激光打標(biāo)機已經(jīng)光纖激光打標(biāo)機等,根據(jù)材料的不同,要求不同,所采用的設(shè)備有差異,主要是表現(xiàn)在激光器等光學(xué)元器件上,因而價格成本有差異。如綠油PCB通常采用CO2激光打標(biāo)機,而白油PCB通常采用紫外激光打標(biāo)機較多。
PCB激光打標(biāo)應(yīng)用展示
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