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英飛凌（Infineon）剛剛宣布，其已收購一家名為 Siltectra 的初創(chuàng)企業(yè)，將一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)（Cold Spilt）也收入了囊中。“冷切割”是一種高效的晶體材料加工工藝，能夠?qū)⒉牧蠐p失降到最低。英飛凌將把這項(xiàng)技術(shù)用于 SiC 晶圓的切割上，從而讓單片晶圓可出產(chǎn)的芯片數(shù)量翻番。據(jù)悉，本次收購征得了大股東 MIG Fonds 風(fēng)投的同意，報(bào)價(jià)為 1.24 億歐元（1.39 億美元 / 9.7 億 RMB）。

Siltectra 成立于 2010 年，一直發(fā)展并擁有 50 多項(xiàng)專利知識產(chǎn)權(quán)組合。英飛凌 CEO Reinhard Ploss 博士表示：

此次收購有助于我們利用 SiC 新材料，并拓展我司優(yōu)秀的產(chǎn)品組合。我們對薄晶圓技術(shù)的系統(tǒng)理解和獨(dú)特的專業(yè)知識，將與 Siltectra 的創(chuàng)新能力和冷切割技術(shù)相輔相成。

與普通鋸切割技術(shù)相比，Siltectra 開發(fā)出了一種分解晶體材料的新技術(shù)，能夠?qū)⒉牧蠐p耗降到技術(shù)。

該技術(shù)同樣適用于碳化硅（SiC），并將在其現(xiàn)有的德累斯頓工廠、以及英飛凌（奧地利）菲拉赫工廠實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)。作為唯一一家量產(chǎn) 300mm 硅薄晶圓的企業(yè)，英飛凌能夠很好地將薄晶圓技術(shù)應(yīng)用于 SiC 產(chǎn)品。預(yù)計(jì)未來五年內(nèi)，英飛凌可實(shí)現(xiàn)向批量生產(chǎn)的轉(zhuǎn)進(jìn)。

隨著時間的推移，冷切技術(shù)有望得到更廣泛的應(yīng)用，比如晶錠分割、或用于 SiC 之外的材料。