最近幾天，美國政府封殺華為事件持續(xù)發(fā)酵，已經(jīng)刷爆了朋友圈，引起國內外各大媒體廣泛關注，也正是這樣的封殺，使越來越多的本處二線的中國科技公司，從幕后走到臺前，本文提到的公司黑科技滿滿，到底能為中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展做點什么？我們先回顧一下華為事件。
5月21日上午9點，華為創(chuàng)始人兼CEO任正非在華為總部召開了中國媒體圓桌會，首次接受各大國內媒體采訪，正面回應目前華為遇到的困境。任正非在采訪中表示，華為的5G技術絕對不會受到影響，美國政客目前的做法低估了我們的力量，華為早已做好了準備。20日，高通，英特爾也加入Google的陣營，紛紛開始凍結華為。5月23日，BBC報道稱，孫正義旗下的英國芯片設計公司ARM，已經(jīng)告訴員工必須暫停與華為及其芯片公司海思的一切業(yè)務往來。由于美國政府的持續(xù)打壓，華為的處境愈發(fā)艱難。
毫無疑問，華為是一家優(yōu)秀的世界級科技公司，是中國的驕傲！然而，不可否認的一個事實就是：我們引以為豪的中國科技，特別是手機產(chǎn)業(yè)，卻極度依賴國外的科技。
美國之所以能夠封殺中國企業(yè)，歸根結底是因為中國公司特別是像華為中興等科技巨頭，大量芯片供應依賴于美國芯片企業(yè)。人們通常所說的芯片，即指集成電路，被喻為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，是物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等新一代信息產(chǎn)業(yè)的基石。
據(jù)海關總署數(shù)據(jù)，2017年中國外貿(mào)進口額最大的三項工業(yè)制成品為：集成電路、汽車、液晶顯示面板。其中，集成電路2017年進口額達到1.76萬億元人民幣，從2015年起已連續(xù)三年超過原油，位列所有進口產(chǎn)品首位。
這三類中高級工業(yè)品，既是中國制造當前的短板軟肋，也是未來產(chǎn)業(yè)升級的主攻方向。而集成電路因其技術含量最高，更是產(chǎn)業(yè)升級路線圖中的核心。
中國是制造業(yè)大國，但是在像芯片等高科技領域，技術實力、市場份額都還與國際對手相差較遠，只能先耕耘中低端芯片市場， 此次美國“封殺華為”事件中，任正非之所以能夠如此淡定，底氣十足，正是因為華為在芯片領域早有布局，海思芯片正是華為芯片布局的重要一環(huán)，因美國封殺得以“一夜轉正”。
芯片制造的核心技術是光刻技術，在投影曝光系統(tǒng)中，掩膜圖形經(jīng)光學系統(tǒng)成像在硅片的感光層上。在該項技術工藝中，有一個至關重要的部件，它就是掩模版，是一塊在內部刻著線路設計圖的玻璃板，目前市面上好的掩模版要數(shù)十萬美元。
一直以來，高精度的光掩模版的設計和制造正是芯片制造需要突破的技術難點之一，它的作用是將電腦中的圖像轉換成掩模版上的圖像。由于集成電路板高度集成，對掩模版的精度也提出了更高的要求, 因此掩模版對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關重要。
恰恰就在不久前，國家重點研發(fā)計劃項目《微納結構增材制造工藝與裝備》取得了重大技術突破：成功研發(fā)了亞像素微掃描技術，可將普通3D打印毫米級的精度，提高至1μm以下。而該技術同樣可以應用在高精度集成電路掩模版的制作上，而且該技術的輸出速度可以達到國外同類設備的幾十倍。
國家重點研發(fā)計劃項目《微納結構增材制造工藝與裝備》由國務院科技部批準設立，由上海普利生機電科技有限公司牽頭，東南大學、南京大學、南京航空航天大學、華東理工大學、華中科技大學、中國科學技術大學、長春理工大學、蘇州賽菲集團有限公司聯(lián)合研發(fā)。
微納米3D打印技術是光掩模版設計制造的重要技術，同時也是芯片制造的重要技術之一，該項技術的突破將對我國未來芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生積極影響，為加快我國芯片企業(yè)技術研發(fā)速度、趕超美國主流芯片企業(yè)具有促進作用，讓我們不再受制于人。
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