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手機制造

臺積電計劃4月開始生產(chǎn)5nm芯片 華為蘋果搶先搭載

星之球科技 來源:CNMO新聞2020-03-12 我要評論(0 )   

據(jù)GSMArena報道稱,臺積電正在按計劃開始大規(guī)模生產(chǎn)新的5nm工藝芯片,并將于4月份開始,這也符合該公司計劃于2020年上半年批量生

據(jù)GSMArena報道稱,臺積電正在按計劃開始大規(guī)模生產(chǎn)新的5nm工藝芯片,并將于4月份開始,這也符合該公司計劃于2020年上半年批量生產(chǎn)5nm芯片的計劃。值得注意的是,之前有消息稱,華為蘋果有望將于今年發(fā)布基于5nm工藝的芯片。

臺積電

臺積電5nm制造工藝基于ULV,也就是紫外線光刻技術(shù)實現(xiàn),之前的7nm EUV工藝同樣也是基于這項技術(shù)。那么制程的縮小又意味著什么?相比于7nm工藝,5nm工藝可以進一步提升芯片的晶體管密度,提升性能并降低功耗,可廣泛用于PC、智能手機等設(shè)備的元器件中。注意,下一代麒麟旗艦移動芯片和蘋果芯片很有可能采用5nm工藝,以提升產(chǎn)品性能表現(xiàn)。

麒麟芯片

另外臺積電還表示,目前5nm產(chǎn)能已滿,無法再接受其他訂單。有分析師預(yù)計,這條新生產(chǎn)線帶來的收入將占公司總收入的10%。而對于現(xiàn)有的7nm工藝,臺積電表示將會繼續(xù)改進并提升產(chǎn)量。


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