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碳化硅激光剝離設備國產(chǎn)化,中電科二所取得突破性進展

星之球科技 來源:Carbontech 企鵝號2022-02-14 我要評論(0 )   

近日中國電子科技集團第二研究所(以下簡稱“中電科二所”)近日傳來好消息,科研團隊在SiC激光剝離設備研制方面,取得了突破性進展。報道指出,目前,中電科二所科研團...

近日中國電子科技集團第二研究所(以下簡稱“中電科二所”)近日傳來好消息,科研團隊在SiC激光剝離設備研制方面,取得了突破性進展。

報道指出,目前,中電科二所科研團隊已掌握激光剝離技術(shù)原理與工藝基礎(chǔ),并利用自主搭建的實驗測試平臺,結(jié)合特殊光學設計、光束整形、多因素耦合剝離等核心技術(shù),實現(xiàn)了小尺寸SiC(碳化硅)單晶片的激光剝離。

據(jù)介紹,SiC半導體材料具有高熱導率、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率、化學性能穩(wěn)定等優(yōu)點,對電動汽車、高壓輸變電、軌道交通、通訊基站、衛(wèi)星通訊、國防軍工等領(lǐng)域的發(fā)展有重要意義。

但是,因SiC材料硬度與金剛石相近,現(xiàn)有的加工工藝切割速度慢、晶體與切割線損耗大,成本較高,導致材料價格高昂,限制了SiC半導體器件的廣泛應用。

激光垂直改質(zhì)剝離設備被譽為“第三代半導體中的光刻機”,科學利用光學非線性效應,使激光穿透晶體,在晶體內(nèi)部發(fā)生一系列物理化學反應,最終實現(xiàn)晶片的剝離。這種激光剝離幾乎能避免常規(guī)的多線切割技術(shù)導致的材料損耗,從而在等量原料的情況下提升SiC襯底產(chǎn)量。此外,激光剝離技術(shù)還可應用于器件晶圓的減薄過程,實現(xiàn)被剝離晶片的二次利用。

中電科二所聚焦第三代半導體關(guān)鍵核心技術(shù)和重大應用方向,以解決SiC襯底加工效率這一產(chǎn)業(yè)突出難題為目標,將SiC激光剝離設備列為重點研發(fā)裝備,借此實現(xiàn)激光剝離設備國產(chǎn)化,力爭使其具備第三代半導體核心裝備研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化和整線裝備解決方案的能力。

目前,這一研發(fā)項目已通過專家論證,正式立項啟動,下一步將依托國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心,匯聚科研優(yōu)勢力量,聚焦激光剝離技術(shù)的實用化與工程化,積極推進工藝與設備的協(xié)同創(chuàng)新,研發(fā)快速生產(chǎn)化、全自動化、低能耗化的激光剝離設備。


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