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近日，領(lǐng)先的FFF技術(shù)3D打印制造商Roboze推出了一款新的PEEK基體復(fù)合材料——Helios PEEK 2005，這是該公司采用高性能復(fù)合材料3D打印實現(xiàn)替代金屬承諾的重要一步。

與以往碳纖維或玻璃纖維作為填充物不同，Helios PEEK 2005是一種填充陶瓷纖維增強的PEEK基體復(fù)合材料，因此具有新的性能和應(yīng)用潛力。新材料在高溫下具有更高的穩(wěn)定性，并具有優(yōu)異的3D打印表面質(zhì)量。

出色的機械性能

陶瓷相增強材料的室溫剛度是無增強基體的兩倍，抗拉強度和抗壓強度分別提高了10%和20%，室溫測試抗拉強度為107MPa，抗壓強度145MPa。

優(yōu)秀的表面質(zhì)量

與更常見的碳纖維和玻璃纖維相比，陶瓷相的尺寸更小，因此能夠制造更多具有薄壁特征和高表面質(zhì)量的復(fù)雜幾何形狀。此外，增強材料的單晶特性可以消除晶界并最大限度地減少缺陷，從而最大限度提高其有效性。

熱絕緣和電絕緣

與碳纖維增強相不同，陶瓷分散相使材料具有非常低的導(dǎo)電性，與填充碳纖維的等效材料相比，這一特性提高了這些復(fù)合材料的電絕緣性能。

由于陶瓷增強材料固有的低導(dǎo)熱性，Helios ? PEEK 2005 即使暴露在高工作溫度下也表現(xiàn)出高隔熱性能。3D打印的部件重量輕、電導(dǎo)率低，適用于以絕緣特性為基本技術(shù)要求的應(yīng)用。

Helios PEEK 2005 用于生產(chǎn) 傳感器外殼

高溫穩(wěn)定性

Helios PEEK 2005 陶瓷填料的開發(fā)旨在實現(xiàn)與PEEK基體的強界面結(jié)合，滿足機械性能方面的高要求，并為極端工作條件下的金屬零件提供新的替代材料。PEEK基體中增強材料的分散經(jīng)過優(yōu)化，陶瓷相可以提高在高溫環(huán)境中承受負載的能力，Helios PEEK 2005即使暴露在170°C以上的工作溫度下也表現(xiàn)出高隔熱性能，可最大限度提高高溫下的穩(wěn)定性。

Helios PEEK 2005 用于可靠的航空航天工具

Helios PEEK 2005具有更好的機械強度、耐化學(xué)性、電氣隔離及高溫下的尺寸穩(wěn)定性，適合制造能源、賽車和航空航天等領(lǐng)域的高性能工具，如電氣外殼、聲學(xué)襯套、空氣動力學(xué)測試模型和汽車外殼。由于其良好的耐化學(xué)性和耐熱性，它可以在油井等具有腐蝕性化學(xué)品的惡劣環(huán)境和高溫環(huán)境中使用，同時它也是金屬材料的又一種理想替代品。