金屬箔是用金屬延展而成的薄金屬片,各類型超薄金屬箔在各行業(yè)中具有不同且重要的應(yīng)用。如鋼及合金箔主要應(yīng)用于電子、航空航天,鈦合金箔可用于制作噴氣發(fā)動機(jī)燃燒管上的飾網(wǎng),鎢鉬等箔材用于電子管和發(fā)熱元件,鐵鎳軟磁合金箔材用于制作微型高頻脈沖變壓器、磁記錄器等的鐵芯,以及下文將提及的銅箔可用于覆銅箔層壓板等。
覆銅箔層壓板(CCL)是將電子玻纖布或其他增強(qiáng)材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,簡稱覆銅板,各種不同形式、不同功能的印刷線路板都是在覆銅板上進(jìn)行刻蝕、鉆孔等工序制成各類型印制電路。
銅箔在印制電路板中起到互聯(lián)導(dǎo)通、支撐等作用,對印制電路板的性能、品質(zhì)有著直接的關(guān)系,它的重要性不言而喻,而且制造銅箔的成本和難度較高,因此在切割銅箔時(shí)要求精度高,以提高銅箔利用率,為廠家降低生產(chǎn)成本。
和激光切割相比,傳統(tǒng)的刀模切割工藝在效率、加工速度,切割損耗、切割精度等方面稍遜一籌。當(dāng)前,行業(yè)中普遍采用紫外激光器進(jìn)行銅箔的切割。納飛光電研發(fā)的工業(yè)級納秒固體激光器帶來的355nm紫外激光,光束質(zhì)量高、功率高,集成光學(xué)器件、運(yùn)動部件、視覺控制軟件后,特別適合切割銅箔。
它的光束質(zhì)量高(M2<1.2),加入配套光學(xué)設(shè)備后獲得的聚焦焦點(diǎn)非常小,光斑直徑為微米級,功率密度非常高,設(shè)定好焦點(diǎn)的位置、大小、焦深等參數(shù),即可進(jìn)行高質(zhì)量的切割,切割縫隙小,精度高。而且紫外激光波長短,材料適用性廣,吸收率高,切割的過程為“冷加工”,配合非常小的脈沖寬度(<25ns),帶來材料的非熱處理損壞,對加工表面的內(nèi)層和附近區(qū)域沒有加熱或熱變形的影響,熱影響區(qū)小,在切割銅箔時(shí)邊緣無碳化、毛刺,效果非常好,能紫外加工基本成為精密冷加工的代名詞。與此同時(shí)激光加工的效率也非常高,能又好又快地為廠商帶來實(shí)實(shí)在在的收益。
隨著通訊行業(yè)的高速發(fā)展,為覆銅箔層壓板帶來了前所未有的大市場,作為覆銅箔層壓板的基礎(chǔ)材料的銅箔應(yīng)用需求也將持續(xù)提升。納飛光電的工業(yè)級納秒固體激光器可實(shí)現(xiàn)高精度高密度切割以及微孔加工,這一優(yōu)勢迎合了當(dāng)前覆銅箔層壓板的發(fā)展步伐,是銅箔切割的理想加工工具。
轉(zhuǎn)載請注明出處。