隨著科技發(fā)展,電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并風靡全球,該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的任何元器件都或許會涉及到錫焊工藝,大到PCB板主件,小到攝像頭模組中的VCM組件,絕大多數(shù)都需要借助激光焊錫設(shè)備進行焊接作業(yè)。
激光焊錫機
激光錫焊是以激光作為熱源,熔融錫使焊件達到緊密貼合的一種釬焊方法。按錫材料狀態(tài)來劃分可以歸納為三種主要形式:錫絲填充、錫膏填充、錫球填充。深圳紫宸激光成立于2014年,專注于激光微精密加工領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)與研究,多年來的行業(yè)經(jīng)驗,現(xiàn)已囊括了以上三種錫材狀態(tài)的自動化激光焊錫設(shè)備,并推出獨具特色的激光焊接應(yīng)用解決方案,在市場上均獲得廣泛的好評。
PCB板主件的焊錫
現(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級封裝(IC封裝)和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接,完成器件的封裝與卡片的組裝。例如,PCB板在倒片芯片工藝中,釬料直接把芯片連接到基板上;在電子組裝制造中,利用釬料把器件焊接到電路基板上。
PCB板傳統(tǒng)的錫焊工藝包括波峰焊和回流焊等,波峰焊是利用熔融的釬料循環(huán)流動的波峰面,與插裝有元器件的PCB焊接面相接觸完成焊接過程;回流焊則是將釬料膏或焊片事先放置在PCB焊盤之間,加熱后通過釬料膏或焊片的熔化將元件與PCB連接起來。對于激光焊錫來說,選擇性波峰焊、回流焊能做的激光錫焊也能做,但是選擇性波峰焊、回流焊會產(chǎn)生污染,激光錫焊就不會。但是回流焊做大批量的平面的比較容易,激光錫焊是選擇焊,對精小、輕薄、立面焊接非常好,是回流焊替代不了的;大部分精密數(shù)碼電子行業(yè)如:耳機、半導體、通訊、汽車、保險管、線材類電子器件、CCM模組、FPC/PCB/FCP板等使用激光焊錫機更有優(yōu)勢。
攝像頭模組及VCM組件的激光錫焊
攝像頭模組中的VCM組件的焊點尺寸小,肉眼難于觀察,要想實現(xiàn)VCM組件自動化焊錫,傳統(tǒng)焊錫方式已經(jīng)無能為力。激光焊錫的最小光斑可以做到50微米甚至更低,光斑形狀可以設(shè)計成圓形、方形等異形,飛速發(fā)展的現(xiàn)代激光光學為類似于VCM組件的精密零件提供了一種先進的焊錫方式。
錫膏激光焊一般應(yīng)用于零配件加固或者預上錫方面,比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固,磁頭觸點的上錫熔融;也適用于電路導通焊接,對于攝像頭模組及VCM音圈馬達的焊接效果非常好,比如攝像頭模組,因其不存在復雜電路,通過錫膏焊往往達到不錯的效果。對于精密微小型的工件,錫膏填充焊能充分體現(xiàn)其優(yōu)勢。
隨著中國市場勞動力成本的提升以及技能型人才的稀缺,對傳統(tǒng)錫焊領(lǐng)域人工需求慢慢轉(zhuǎn)化為機械化作業(yè)需求,而激光錫焊技術(shù)具備的自動化程度高的優(yōu)點,將突破數(shù)碼電子行業(yè)傳統(tǒng)的手工加工作業(yè)模式,助力企業(yè)向智能制造發(fā)展。從目前客戶焊樣的情況看,激光錫焊普及也是大勢所趨。
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