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隨著半導體行業(yè)的迅猛發(fā)展，碳化硅（SiC）憑借優(yōu)異的電氣特性和熱導率，逐漸成為電動汽車、可再生能源和高效能電子器件等領(lǐng)域的優(yōu)選材料。然而，碳化硅加工難度較高，傳統(tǒng)機械切割工藝受限于效率低與質(zhì)量不穩(wěn)定的挑戰(zhàn)，促使皮秒激光技術(shù)成為焦點。

皮秒激光器以超短脈沖持續(xù)時間（皮秒級）釋放巨大的峰值功率，可以顯著減少加工過程中的熱影響區(qū)，幾乎無熱損傷，確保了高精度與材料完整性。這一先進技術(shù)為碳化硅的精密加工開辟了新路徑，展現(xiàn)出巨大的市場潛力與應用前景。

圖1：碳化硅實物

碳化硅迎投資熱潮激光加速生產(chǎn)效能

碳化硅具有很高的化學穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性，兼具優(yōu)異的半導體性質(zhì)。其禁帶寬度是硅的2-3倍，砷化鎵的1.6-2.3倍；臨界場強更是硅與砷化鎵的約10倍；而飽和電子漂移速率亦達到硅和砷化鎵的2倍之多。

作為第三代半導體材料，碳化硅具有更廣闊的應用潛力。當前，碳化硅已深入電力電子器件與微機電系統(tǒng)的核心制造領(lǐng)域，尤其在光伏系統(tǒng)中，碳化硅基電力電子器件以其更高的逆變效率與更優(yōu)的功率重量比，引領(lǐng)行業(yè)前行。同時，憑借獨特的光學特性，碳化硅還在光電器件制造及高溫吸波材料領(lǐng)域大放異彩。

然而，碳化硅是一種極為硬質(zhì)的材料，其莫氏硬度超9，僅次于鉆石。這種硬度雖賦予其優(yōu)異的耐磨與耐高溫性能，卻也向傳統(tǒng)機械加工方法提出了嚴峻挑戰(zhàn)，尤其是在追求高精度與復雜形狀加工的領(lǐng)域。

在此背景下，皮秒激光切割技術(shù)應運而生，不僅實現(xiàn)了碳化硅的精準切割，更通過精細調(diào)控激光參數(shù)（如功率、脈沖重復頻率及掃描速度），優(yōu)化了切割流程，降低了加工損傷，提升了切割速度與加工質(zhì)量。在半導體設備、汽車電子及航空航天等高端制造領(lǐng)域，皮秒激光技術(shù)憑借上述五大優(yōu)勢已成為制造高性能碳化硅組件不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)，其獨特優(yōu)勢無可替代。

圖2：碳化硅晶圓

15瓦百皮秒紅外激光器個性化解決方案

皮秒激光器產(chǎn)生的激光脈沖持續(xù)時間極短，一般在皮秒（10^-12秒）級別，這使得激光脈沖在材料表面的作用時間極短，大大限制了熱量擴散到材料其他部分，從而降低了熱影響區(qū)域和熱應力，減少了微裂紋和物理變形的風險，確保了加工精度與質(zhì)量的雙重提升。

此外，皮秒激光器具有非常高的加工靈活性，能夠輕松適應多樣化的應用需求與材料特性，在3C電子、光學元件、醫(yī)療器械等領(lǐng)域，均可實現(xiàn)高精度的切割和雕刻，為各行業(yè)帶來前所未有的加工體驗。

凱普林針對加工需求，精心打造了15瓦紅外皮秒激光器Topaz-1064-15p，可進行個性化定制。該激光器波長為1064 nm，脈寬覆蓋10 ps～150 ps，重復頻率則在5 kHz～1000 kHz間自由設定，平均功率>15 W@50 kHz。它支持脈沖串數(shù)量1~10可選，M2<1.4，發(fā)散角 <1mrad，光斑尺寸精準控制于2.5±0.2 mm，指向性 <50 urad，確保每一次加工都精準無誤。

圖3：凱普林15W百皮秒紅外激光器

實際應用中，凱普林皮秒激光展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，不僅大幅提升加工速度，更在產(chǎn)品質(zhì)量的一致性與產(chǎn)出率上實現(xiàn)質(zhì)的飛躍。通過掃描電子顯微鏡的圖像分析顯示，皮秒激光處理的邊緣更為光滑，幾乎無微裂紋產(chǎn)生。

在碳化硅等硬脆材料的切割領(lǐng)域，凱普林皮秒激光器更是實力非凡。其超短脈沖在加工過程中產(chǎn)生的極小熱影響，確保了碳化硅表面光潔度與精確的加工質(zhì)量，同時實現(xiàn)了材料的高效去除與切割，大大提升了生產(chǎn)效率和材料利用率。此外，其高光束質(zhì)量和可控的脈沖寬度，確保了在不損傷材料的前提下，實現(xiàn)精準加工，滿足了現(xiàn)代制造業(yè)對高性能與可持續(xù)發(fā)展的雙重追求。

凱普林超快激光器憑借其優(yōu)越特性，不僅優(yōu)化了碳化硅加工流程，還為制造業(yè)開創(chuàng)了節(jié)能環(huán)保的技術(shù)新路徑，符合現(xiàn)代制造業(yè)對高性能和可持續(xù)發(fā)展的需求。其穩(wěn)定性和低成本優(yōu)勢，預示著它將成為碳化硅加工行業(yè)的關(guān)鍵裝備，引領(lǐng)行業(yè)變革。

圖4：凱普林激光器加工碳化硅結(jié)果

隨著電動汽車與高功率電子設備的迅猛發(fā)展，碳化硅的市場需求與日俱增，預計至2030年，其市場規(guī)模將躍升至百億級別。特別是在碳化硅晶片的切割、劃線和薄膜剝離等工序中，皮秒激光技術(shù)已成為行業(yè)公認的首選方案，并將在未來的材料加工技術(shù)革新中扮演更加重要的角色。

展望未來，隨著超快激光技術(shù)的不斷進步和成本的進一步降低，皮秒激光技術(shù)在碳化硅以及其他先進材料的加工中的應用將更加廣泛，超快激光加工技術(shù)的創(chuàng)新也將為半導體和電子行業(yè)帶來更多的機遇和挑戰(zhàn)。