在深圳舉辦的2013年中國國際光電博覽會(CIOE 2013)上,F(xiàn)inetech將展示多款高精度貼裝系統(tǒng),適于光電子和光子應(yīng)用,能滿足極高的貼片精確度和封裝靈活性的要求。
如今科技變化日新月異,新產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷著儲多不同的階段,市場轉(zhuǎn)變也是一日千里。在這樣的時代背景下,F(xiàn)inetech為客戶提供了可靠的多功能機器研發(fā)理念,確保了產(chǎn)品和工藝研發(fā)的適應(yīng)性強、性價比高,足以應(yīng)對應(yīng)用上的復(fù)雜挑戰(zhàn)。
Finetech的FINEPLACER® lambda和FINEPLACER® femto兩款亞微米組裝系統(tǒng)具有極高靈活度,以獨特的方式將精準(zhǔn)的貼片和靈活的工藝融合。FINEPLACER® lambda多用途亞微米貼片機是工業(yè)或科學(xué)研發(fā)部門應(yīng)對工藝研發(fā)挑戰(zhàn)的理想選擇。該系統(tǒng)具有基于固定分光鏡的專利視像對位裝置,加上卓越的光學(xué)處理能力和尖端的照明概念,為客戶提供了超微細(xì)結(jié)構(gòu)的完美分辨率,以亞微米的精度進行零件貼片和焊接。在原型制造和批量生產(chǎn)中,可以采用機動化配置。
FINEPLACER® femto全自動亞微米貼片機是一種適用于生產(chǎn)的優(yōu)化裝置,可用來替代傳統(tǒng)機器,它提供了自動的模式識別功能,支持最大12英寸的晶片尺寸,其工藝之精準(zhǔn)無與倫比。出色的性價比和低廉的運行成本讓您的投資收獲豐碩的回報。
這兩款機器可以通過配置進行多種組裝和封裝工藝,如超聲波、熱壓、銦和銅/錫焊接、膠粘工藝或玻璃載芯片封裝等。同時也完全支持由軟件控制的工藝氣體的合成,如氮氣、組成氣體或甲酸的合成。
利益于開放式的結(jié)構(gòu),兩款機器都可針對應(yīng)用需求很方便地進行改造,也可通過額外的上游或下游加工步驟進行改善。Finetech為光面檢驗或測量技術(shù)提供了智能的封接技術(shù)。包括檢驗、標(biāo)識、封裝、終測和認(rèn)證在內(nèi)的整條加工鏈可以根據(jù)客戶的特定要求完成。兩款機器標(biāo)準(zhǔn)的用途有二極管、激光、傳感器、微光學(xué)器件焊接,紅外探測器芯片焊接等,除此之外,在組裝那些結(jié)合光學(xué)和電子機械部件(MEMS/MOEMS)的混合功能部件方面,這兩款機器也顯示了非凡的能力。特別是在大功率半導(dǎo)體激光器封裝領(lǐng)域,能夠很好的將激光器陣列的Smile效應(yīng)控制在1微米以內(nèi),成為了世界上激光器單管和激光器陣列封裝的不二之選。
若想現(xiàn)場體驗靈動非凡的FINEPLACER® lambda亞微米貼片系統(tǒng),敬請蒞臨2013年中國光博會上Finetech展廳。9月4日至7日,深圳會展中心德國展館,F(xiàn)inetech與您相約。
關(guān)于Finetech
Finetech 是行業(yè)領(lǐng)先的SMD返修設(shè)備和半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造商,提供從手動、半自動,到全自動的全系列SMD返修設(shè)備,高精度半導(dǎo)體微組裝設(shè)備,倒裝焊設(shè)備,以及光電貼片設(shè)備等。
采用模塊化的設(shè)計理念,F(xiàn)INEPLACER®系統(tǒng)支持幾乎所有的SMD返修和半導(dǎo)體封裝工藝,提供最大的配置靈活性,滿足最大的工藝柔性要求,包括多種返修,回流,粘合,超聲,以及熱壓鍵合技術(shù)等。FINEPLACER®特別適合用于研發(fā),產(chǎn)品試制及小批量生產(chǎn)。
Finetech的客戶包括航天,汽車,醫(yī)療/生物/太陽能技術(shù),光電子,半導(dǎo)體,消費電子等公司及國防機構(gòu),教學(xué)及科研機構(gòu)。針對特殊要求,F(xiàn)inetech反應(yīng)靈活,為高要求的客戶應(yīng)用提供定制解決方案。Finetech在其核心市場有直接分支機構(gòu),就地提供工藝支持及指導(dǎo),也有遍及世界的代理商網(wǎng)絡(luò)。
Finetech總部位于柏林,在美國Gilbert (AZ),中國上海,及馬來西亞檳城有分支機構(gòu)。
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