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市場(chǎng)研究

激光劃片機(jī)主要應(yīng)用淺析

來(lái)源:欣天激光2014-10-17 我要評(píng)論(0 )   

激光劃片技術(shù)是生產(chǎn)集成電路的關(guān)鍵技術(shù),其劃線細(xì)、精度高(線寬為15-25m,槽深5-200m)、加工速度快(可達(dá)200mm/s),成品率達(dá)99.5%


 激光劃片技術(shù)是生產(chǎn)集成電路的關(guān)鍵技術(shù),其劃線細(xì)、精度高(線寬為15-25μm,槽深5-200μm)、加工速度快(可達(dá)200mm/s),成品率達(dá)99.5%以上。集成電路生產(chǎn)過(guò)程中,在一塊基片上要制備上千個(gè)電路,在封裝前要把它們分割成單個(gè)管芯。傳統(tǒng)的方法是用金剛石砂輪切割,硅片表面因受機(jī)械力而產(chǎn)生輻射狀裂紋。用激光劃線技術(shù)進(jìn)行劃片,把激光束聚焦在硅片表面,產(chǎn)生高溫使材料汽化而形成溝槽。

  通過(guò)調(diào)節(jié)脈沖重疊量可精確控制刻槽深度,使硅片很容易沿溝槽整齊斷開(kāi),也可進(jìn)行多次割劃而直接切開(kāi)。由于激光被聚焦成極小的光斑,熱影響區(qū)極小,切劃50μm深的溝槽時(shí),在溝槽邊25μm的地方溫升不會(huì)影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工,硅片不會(huì)受機(jī)械力而產(chǎn)生裂紋。因此可以達(dá)到提高硅片利用率、成品率高和切割質(zhì)量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽(yáng)能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片與切割。

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激光劃片機(jī)集成電路
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