日前，一個由來自于歐洲五個不同國家的各企業(yè)與各科研機構組成的聯(lián)盟，正著力于一個歐共體科研項目以實現(xiàn)大幅度提升高功率直接輸出半導體激光系統(tǒng)的光束亮度。
BRIDLE是利用一種模塊化的可測量向上兼容法，結合最先進的技術以及光束合成結構，實現(xiàn)僅通過一根光纖芯徑100µm，數(shù)值孔徑小于0.15的光纖便可產(chǎn)生大于2千瓦的輸出功率的光源。
新穎的迷你半導體巴條將由聯(lián)盟共同研發(fā)，旨在將光束亮度提升至相較于目前廣泛商業(yè)應用中單管亮度的3倍，并采用輸出功率可調(diào)的密集型光譜復用方案。此外，一致的光束合成技術將被集成采用，以幫助相耦合巴條產(chǎn)生近衍射極限的光束質(zhì)量。
在該項目中，將針對每一個特殊的工業(yè)應用研發(fā)一系列的越來越卓越的半導體材料。同時，產(chǎn)品的可造性，以及控制成產(chǎn)成本等問題也因在生產(chǎn)工藝中整合了微光學光束整形與光束合成而得以解決。
項目從2012年9月1日開始成立，將為期三年，并由歐盟委員會第七框架第三主題項目“信息與通訊技術”募集得項目資金三百萬歐元。
由德國DILAS半導體激光有限公司領頭，聯(lián)盟匯聚了來自英國諾丁漢大學，德國弗朗霍夫激光技術研究院（Fraunhofer Institute for Laser Technology ILT），德國費迪南德-伯恩研究所（Ferdinand Braun Institute FBH）以及法國國家科學研究中心光學研究所（Laboratoire Charles Fabry of Institut d''Optique at CNRS）等各地的學者研究員。同時也得到了工業(yè)合作伙伴芬蘭Modulight公司及瑞士百超（Bystronic）公司的傾力協(xié)助。
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