什么是GPP？
GPP是一種二極管封裝形式的名字，生產(chǎn)出的二極管就是玻璃鈍化二極管，主要是把芯片表面用玻璃粉進(jìn)行鈍化，起到的作用是保護(hù)芯片的電路，切割要求相對(duì)較高。
自動(dòng)化激光晶圓劃片VS普通激光切割的工藝對(duì)比
傳統(tǒng)二極管晶圓行業(yè)面臨的難題：
1、傳統(tǒng)二極管行業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)都是薄利的行業(yè)，現(xiàn)階段人力成本增加讓部分企業(yè)難以承受；
2、其落后的繁瑣的工藝，制約了產(chǎn)品自身優(yōu)化的空間；
3、殘酷的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)讓利潤(rùn)一度下滑見(jiàn)底；
4、制程細(xì)微變化影響整體良率。這些問(wèn)題是目前半導(dǎo)體行業(yè)面臨的苦惱的問(wèn)題。
新一代激光切割技術(shù)順勢(shì)崛起
市場(chǎng)需求迫使業(yè)界尋找新一代的劃片解決方案。華工激光順應(yīng)市場(chǎng)需要組織晶圓產(chǎn)品線團(tuán)隊(duì)耗時(shí)6個(gè)月，推出的新一代全自動(dòng)無(wú)背痕劃片設(shè)備，給行業(yè)客戶帶來(lái)了希望，也得到了行業(yè)專機(jī)的認(rèn)可。
1、全自動(dòng)化上下料技術(shù)
自動(dòng)上下料，采用無(wú)接觸式吸盤，保證了晶圓片不被損傷
自動(dòng)化上下料裝置，不僅可減少員工省掉人力成本，工序機(jī)械化提高了產(chǎn)線一致性，關(guān)鍵是還提高了效率平日一個(gè)員工可操作2-3臺(tái)設(shè)備，通過(guò)自動(dòng)化裝置一個(gè)人可以看管10臺(tái)設(shè)備。
2、無(wú)背痕激光自動(dòng)對(duì)位技術(shù)
無(wú)背痕激光自動(dòng)對(duì)位技術(shù)
CCD通過(guò)鏤空的透明的工作旋轉(zhuǎn)臺(tái)，由下至上拍攝P面溝道獲取信息，進(jìn)行數(shù)據(jù)分析自動(dòng)進(jìn)行角度、坐標(biāo)位置補(bǔ)償，從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)切割。
無(wú)背痕自動(dòng)對(duì)位技術(shù)，無(wú)需客戶提供背痕芯片，背痕“+”標(biāo)記每片需要增加成本0.5-1元成本，而且增加該工藝，制程時(shí)間、良率會(huì)有很大影響，增加了自動(dòng)對(duì)位功能無(wú)需人工手動(dòng)機(jī)械化對(duì)位，提高效率，芯片一致性，避免了人為誤操作。
3、切割中暫停高速對(duì)位技術(shù)
在軟件設(shè)置任意第幾刀停止，CCD快速拍攝重新對(duì)位補(bǔ)償，確保了整體切割精度在8微米以內(nèi)
提高切割速度及高速對(duì)位技術(shù)，大大提高了切割效率，較傳統(tǒng)切割提高20%，高速對(duì)位功能，可解決客戶制程精度問(wèn)題，可隨意設(shè)置切割線暫停，進(jìn)行實(shí)時(shí)切割位置調(diào)整，避免客戶線性正、負(fù)偏離造成的良率損失。
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