傳統(tǒng)的晶圓激光切割技術(shù)
當(dāng)材料相對(duì)于激光波長(zhǎng)透明時(shí)，激光可以穿過(guò)材料表面，聚焦在材料內(nèi)部，在焦點(diǎn)處破壞材料。傳統(tǒng)的晶圓激光切割技術(shù)，就是通過(guò)焦點(diǎn)的移動(dòng)，在材料內(nèi)部形成一條激光加工的軌跡，再沿著這條軌跡將材料掰開(kāi)。
缺點(diǎn)：材料厚度超過(guò)0.1mm，裂紋無(wú)法輕易掰開(kāi)，需要在不同高度多次切割，降低了切割效率。
衍射光學(xué)實(shí)現(xiàn)焦點(diǎn)整形
為更好加工厚材料，可利用光學(xué)衍射的原理給激光焦點(diǎn)做整形，將聚焦光斑從單個(gè)變成豎直方向上的多個(gè)，利用這種聚焦光斑可以一次在不同的深度完成切割，大大提高厚材料的切割效率。
優(yōu)點(diǎn)：崩邊小，無(wú)裂紋，加工后材料強(qiáng)度高加工效率高，生產(chǎn)中無(wú)耗材生產(chǎn)成本低，同時(shí)全自動(dòng)上下料，大大減少操作人員，被認(rèn)為是當(dāng)前透明硬脆材料的最佳加工方式。
目前，華工激光已將衍射光學(xué)實(shí)現(xiàn)焦點(diǎn)整形的激光加工專利技術(shù)應(yīng)用于藍(lán)寶石和玻璃切割，被認(rèn)為是攝像頭、HOME鍵和手機(jī)蓋板的最佳生產(chǎn)加工方式。
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