伴隨著材料技術(shù)的發(fā)展，在科研應(yīng)用和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中，陶瓷基板因?yàn)槠鋬?yōu)越的物理化學(xué)性能得到了越來(lái)越多的應(yīng)用。從精密的微電子，到航空船舶等重工業(yè)，再到老百姓的日常生活用品，幾乎所有領(lǐng)域都有陶瓷基板的身影。
然而，陶瓷基板結(jié)構(gòu)致密，并且具有一定的脆性，普通機(jī)械方式盡管可以加工，但是在加工過(guò)程中存在應(yīng)力，尤其針對(duì)一些厚度很薄的陶瓷片，極易產(chǎn)生碎裂。這使得陶瓷基板的加工成為了廣泛應(yīng)用的難點(diǎn)。
激光作為一種柔性加工方法，在陶瓷基板加工工藝上展示出了非凡的能力。
傳統(tǒng)的CO2高功率激光是目前在陶瓷直線切割應(yīng)用中的傳統(tǒng)工藝。由于其高效的切割以及基本平整的切割斷面，目前也是陶瓷基板加工的主流工藝。
然而，對(duì)于一些更高要求的陶瓷切割加工，比如電路單元外形的直線切割，就無(wú)法適用。在80倍顯微鏡下我們可以看到，高功率CO2激光切割的陶瓷基板，在邊緣存在郵票邊緣一般的凹凸，起伏范圍約50~90um。
如何才能保證激光切割陶瓷基板的高效，同時(shí)減少類似郵票邊緣，提高加工效果。
海目星激光研發(fā)了全新的解決方案，脆性材料雙頭皮秒激光精密切割機(jī)充分利用皮秒激光器窄脈寬，高脈沖能量，低熱影響區(qū)的優(yōu)勢(shì)，專為脆性材料精密加工提供解決方案。
脆性材料雙頭皮秒激光精密切割機(jī)采用進(jìn)口大功率皮秒激光器通過(guò)分光元件，經(jīng)過(guò)1:1分光成兩束相同功率的激光束照射下，能量極快地注入很小的作用區(qū)域10μm，瞬間高能量密度沉積使電子吸收和運(yùn)動(dòng)方式發(fā)生變化，避免了激光線性吸收、能量轉(zhuǎn)移和擴(kuò)散，從根本上改變了激光與陶瓷相互作用機(jī)制。
脆性材料雙頭皮秒激光精密切割機(jī)
廣泛應(yīng)用于藍(lán)寶石、玻璃、硅晶圓、陶瓷基板等脆性材料的精細(xì)切割，鉆孔，挖槽。并配置全自動(dòng)上下料機(jī)械手，極大的提高了生產(chǎn)效率，減少人工，且能一人多臺(tái)設(shè)備同時(shí)值守。
設(shè)備特點(diǎn)：
· 使用直線電機(jī)搭配光學(xué)尺全閉環(huán)驅(qū)動(dòng)加工平臺(tái), 易維護(hù)、精度高。
· 進(jìn)口高功率皮秒激光器，加工熱影響區(qū)域小，特別適合于精細(xì)切割。
· 采用進(jìn)口光學(xué)元件搭建的雙光路雙頭切割系統(tǒng)，質(zhì)量可靠，功率損耗低。
· 采用進(jìn)口真空發(fā)生元件，保證產(chǎn)品吸附定位穩(wěn)定性。
· 內(nèi)置電源穩(wěn)壓器，安全保護(hù)設(shè)備電器，穩(wěn)定可靠。
· 配置自動(dòng)聚焦對(duì)位CCD及視覺鏡頭，能精確識(shí)別各類Mark點(diǎn)。
· 自主研發(fā)的切割軟件，易學(xué)易用，可由客戶選擇訂制功能。
· 配置全自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)，減少人工上下料時(shí)間，更大的提高產(chǎn)能
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