一、公司概況
華工科技成立于1999年并于2000年登陸中小板,公司位于我國光通信產(chǎn)業(yè)集群之一的武漢市,成立至今一直專注于以“激光技術(shù)及其應用”為主業(yè),是國家重點高新技術(shù)企業(yè)、國家新興企業(yè)。經(jīng)過多年發(fā)展,公司逐步形成了激光先進制造裝備、光通信器件、激光全息防偽、傳感器四大業(yè)務板塊。
激光先進制造裝備:該項業(yè)務主要為工業(yè)制造領(lǐng)域提供激光制造加工解決方案,研發(fā)、制造、銷售各類激光加工和等離子加工成套設(shè)備。相關(guān)產(chǎn)品涵蓋全功率系列的激光切割系統(tǒng)、激光焊接系統(tǒng)、激光打標系統(tǒng)、激光毛化成套設(shè)備、激光熱處理系統(tǒng)、激光打孔機等,產(chǎn)品廣泛應用于鋼鐵冶金、有色金屬、航天航空、精密儀器制造、模具等行業(yè)。
光通信器件:該項業(yè)務主要提供光通信應用的光器件、光模塊等產(chǎn)品,相關(guān)業(yè)務主要由子公司華工正源開展,華工正源是國內(nèi)具影響力的光通信器件供應商之一,下游客戶涵蓋全球主要通信設(shè)備商,公司具備從芯片-TO-器件-模塊的垂直整合能力,擁有管芯-TO-器件-模塊的大規(guī)?,F(xiàn)代化生產(chǎn)線。
激光全息防偽:該項業(yè)務的開展主體為華工圖像技術(shù)開發(fā)有限公司,華工圖像擁有國內(nèi)外領(lǐng)先的激光全息技術(shù)、綜合加密防偽技術(shù),公司主要產(chǎn)品為專版定位/非定位鐳射燙金膜、通用版鐳射燙金膜、鐳射防偽包裝材料及綜合加密防偽標識,相關(guān)產(chǎn)品廣泛應用于煙酒、國家證照、金融、票據(jù)、醫(yī)藥等領(lǐng)域。
傳感器:該項業(yè)務的開展主體為華工高理,華工高理自1988年開始專業(yè)從事PTC、NTC、汽車電子系列傳感器、控制器、加熱器的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,是國內(nèi)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)“感知層”制造商。下游客戶包括格力、美的、海爾、中國重汽、馬自達、雪鐵龍等國內(nèi)外知名企業(yè)。
二、營收情況
公司歷史業(yè)績增長穩(wěn)健,15~18年間收入復合增速為22.12%,凈利潤復合增速為13.93%。收入端,隨著公司產(chǎn)能規(guī)模的擴大和市場的拓展,收入總體呈現(xiàn)持續(xù)增長的趨勢,收入增速方面則受到市場需求的影響略有波動。2016~2017年受益于4G網(wǎng)絡建設(shè)以及激光器設(shè)備海外客戶拓展,公司收入增速呈現(xiàn)增長趨勢。進入2018年4G網(wǎng)絡建設(shè)進入后周期,需求放緩使得收入增速有所下滑。歸母凈利潤方面,2016年~2017年收入增長驅(qū)動凈利潤增加,2018年公司實現(xiàn)歸母凈利潤2.84億,同比下滑12.51%,主要系銷售費用增長較快導致,公司在2018年加強市場開拓,完善營銷網(wǎng)絡和優(yōu)化銷售隊伍使得當年銷售費用同比增長47.09%,拖累當期利潤。
收入結(jié)構(gòu)上,激光加工及系列成套設(shè)備及光電器件產(chǎn)品為公司兩大支撐業(yè)務,2018年兩項業(yè)務收入占比合計達到75.44%。毛利潤結(jié)構(gòu)上,激光加工業(yè)務毛利潤占比最大,且近年來呈現(xiàn)逐漸提升的趨勢,一方面是由于激光加工業(yè)務毛利率提升,另一方面是由于光通信業(yè)務在4G后周期毛利率下滑。
毛利率方面,2014~2018年間公司綜合毛利率基本維持在25%附近。結(jié)構(gòu)上,不同主營業(yè)務毛利率略有波動。其中,激光加工及系列成套設(shè)備業(yè)務2016~2018年間呈現(xiàn)持續(xù)提升的趨勢,2018年該項毛利率達到38.08%,同比提升5.09個百分點,主要受益于上游原材料降價。
光電器件業(yè)務方面,2016~2018年該項業(yè)務毛利率呈現(xiàn)下滑趨勢,主要受到光模塊價格下降的影響。費用率方面,管理費用(含研發(fā)費用)率受益于公司精細化管理水平的持續(xù)提升,近年來呈現(xiàn)出持續(xù)改善的趨勢。銷售費用率方面,公司近年來加大國內(nèi)外新市場的拓展,銷售費用率呈現(xiàn)持續(xù)增長的趨勢。
三、光通信業(yè)務
光通信業(yè)務是公司主營業(yè)務之一,業(yè)務承接主體為全資子公司華工正源。該業(yè)務包含三大產(chǎn)品,分別為有源產(chǎn)品、無源產(chǎn)品以及智能終端。
有源產(chǎn)品:有源產(chǎn)品主要為應用于無線基站、FTTX、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的多種類型的光模塊,包括SFP系列、SFP28系列、CFP系列、QSFP28系列以及10G PON系列相關(guān)產(chǎn)品。
無源產(chǎn)品:無源產(chǎn)品主要包括MPO器件、CON器件、插針組件、固定衰減器等相關(guān)產(chǎn)品。
智能終端:智能終端主要包括光貓、路由器以及物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品。
受益于4G無線網(wǎng)絡建設(shè)以及Fttx建設(shè),公司光通信業(yè)務收入在2014~2018年間保持了33.54%的復合增長,2018年公司光通信業(yè)務營收規(guī)模達到21.7億元。2019年上半年公司光通信業(yè)務實現(xiàn)營收8.98億,同比下降19.78%。根據(jù)調(diào)研了解,收入端的下滑主要是因為公司主動調(diào)節(jié)了毛利率較低的智能終端業(yè)務的產(chǎn)能導致該項業(yè)務收入有所下滑,結(jié)構(gòu)上,有源(光模塊)產(chǎn)品則實現(xiàn)了較快的增長,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化也帶來了光通信業(yè)務毛利率的提升。
從盈利能力上來看,行業(yè)景氣度是影響光通信業(yè)務盈利能力的主要因素。2014年,受益于國內(nèi)4G基站建設(shè),公司光通信業(yè)務營收同比增長74.71%,毛利率由2013年的10.57%提升至13.66%。2015年,盡管收入增速下降至14.22%,毛利率仍維持相對平穩(wěn)的水平(12.35%)。2016~2017年間,公司智能終端業(yè)務在光通信業(yè)務中的占比逐漸提升,該項業(yè)務毛利率較低,使得光通信業(yè)務整體毛利率有所下降。2019年上半年,公司光通信業(yè)務毛利率為11.81%,相較于2018年上半年提升5.17個百分點,原因有二,一方面毛利率較低的智能終端產(chǎn)品收入占比下降,另一方面,公司5G無線基站應用的光模塊逐漸出貨,該產(chǎn)品相較于4G光模塊毛利率得到較大的提升。
光模塊用于實現(xiàn)光電信號的轉(zhuǎn)化,已經(jīng)被廣泛應用于現(xiàn)代通信網(wǎng)絡,5G時期在新一代網(wǎng)絡建設(shè)的驅(qū)動下,光模塊市場規(guī)模有望進入快速增長階段。光模塊通常由光發(fā)射組件(含激光器)、光接收組件(含光探測器)、驅(qū)動電路和光、電接口等組成。在發(fā)送端,一定速率的電信號經(jīng)驅(qū)動芯片處理后驅(qū)動激光器發(fā)射出相應速率的調(diào)制光信號,通過光功率自動控制電路,輸出功率穩(wěn)定的光信號。在接收端,一定速率的光信號輸入模塊后由光探測器轉(zhuǎn)化為電信號,經(jīng)前置放大器后輸出相應速率的電信號。
電信市場和數(shù)據(jù)中心市場是光模塊的兩大應用市場,根據(jù)lightcounting預測2019年全球光模塊市場規(guī)模將達到65.95億美元,同比增長11%。進入2020年,隨著全球5G商用正式啟動,行業(yè)規(guī)模有望加速增長。Lightcounting預計2020~2022年全球光模塊市場復合增速為24%,其中無線基站應用的光模塊市場同期復合增速將達到41.80%,高于行業(yè)整體增速。認為2020年將是全球5G規(guī)模建設(shè)的元年,網(wǎng)絡建設(shè)有望帶動電信光模塊市場景氣提升。
結(jié)合我們自己的需求測算模型(綜合考慮5G基站建設(shè)數(shù)量、不同前傳方案、不同類型光模塊及對應價格)。市場規(guī)模方面,認為在2022年5G前傳光模塊市場規(guī)模達到峰值為69.7億,行業(yè)增速方面,2020年行業(yè)增速最快,預計為285.2%。到2022年之后行業(yè)隨著5G基站新增建設(shè)數(shù)目的下滑而下降。出貨量方面,預計2020年國內(nèi)光模塊出貨的5G前傳光模塊一共為1008萬只,到2022年達到峰值,約為1570萬只。ASP(市場總規(guī)模/總出貨量)方面,預計2021年ASP達到峰值為453元,之后開始下降。
公司全資子公司華工正源是國內(nèi)領(lǐng)先的光模塊及光器件廠商,全產(chǎn)業(yè)鏈布局,具備芯片、器件、模塊一體化能力。華工正源是華工科技全資子公司,公司成立于2001年,經(jīng)過多年的發(fā)展已經(jīng)成為國內(nèi)領(lǐng)先的光模塊及光器件廠商,擁有業(yè)界領(lǐng)先的端到端產(chǎn)品線和整體解決方案,具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力。
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