中國半導體的發(fā)展勢頭正在增強。日經(jīng)中文網(wǎng)9月24日消息，周三（23日）在中國舉辦的半導體國際展會上， 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）提出了展望——2020年，全球半導體制造設備的銷售額預計將達647億美元（約合人民幣4413億元），創(chuàng)歷史新高。
SEMI提出647億美元的展望，中國半導體廠商的強勁需求"居功甚偉"。數(shù)據(jù)顯示，今年前7個月，半導體設備對中國的銷售額同比大幅增長45％，有分析認為，全年將達到創(chuàng)記錄的173億美元（約合人民幣1179億元），占到世界總銷售額的30%。
銷售額達109億！中國半導體設備企業(yè)正"崛起"
先來介紹"主角"，半導體設備指的是半導體產(chǎn)品在制造和封測環(huán)節(jié)所要用到的所有機器設備，主要有光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機等。都說半導體是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，卻少有人知道半導體設備是半導體制造的基礎。行業(yè)內(nèi)有一句話闡明了設備的"地位"——一代設備、一代工藝、一代產(chǎn)品，設備為先。
現(xiàn)階段，由于起步較早，在資金、技術、客戶資源、品牌等方面占據(jù)優(yōu)勢，美、日、歐廠商主導了全球半導體設備市場，行業(yè)呈現(xiàn)高度壟斷的競爭格局。VLSI Research統(tǒng)計，2018年全球半導體設備系統(tǒng)及服務銷售額為811億美元，其中前3大半導體設備制造廠商主要為來自美國的應用材料、來自荷蘭的阿斯麥（ASML）、來自日本的東京電子。
與此同時，因起步較晚，我國在半導體設備上較為依賴進口。中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年，國產(chǎn)半導體設備銷售約為109億元，自給率約為13%。分析指出，設備的大量依賴進口不僅會影響我國半導體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，還可能會對我國電子信息安全造成隱患。
但值得高興的是，但在國家的支持及行業(yè)的努力下，我國半導體設備領域已逐漸追趕上來。比如，提供刻蝕設備的中微半導體設備（AMEC）的產(chǎn)品也正在被越來越多的中國半導體廠商采用。
10-20年超越日美歐？我國半導體設備正在三路突破
回歸到開頭的中國半導體廠商的需求強勁，實際上，這也是我國半導體設備領域"追趕"的突破口之一。日媒曾總結，半導體設備的突破，市場、資金、技術三者不可或缺。從市場來看，SEMI整理的數(shù)據(jù)顯示，近年來，中國一直是全球半導體設備消費的最大市場，占全球市場份額超50%。
市場的強勁需求帶動了全球產(chǎn)能中心逐步向中國轉移，持續(xù)的產(chǎn)能轉移帶動了中國半導體整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術水平的提高。SEMI預估，2017-2020這4年間，全球預計新建62條晶圓加工線，在中國將新建26座晶圓廠，中國將成為全球新建晶圓廠最積極的地區(qū)，整體投資金額預計占全球新建晶圓廠的42%，為全球之最。
從資金來看，國內(nèi)晶圓廠投資金額即將進入高峰期。新浪財經(jīng)整理數(shù)據(jù)顯示，2019年，中國半導體設備市場四季度投資增速高達59%；2020年，預計國內(nèi)晶圓廠投資金額高達1500億元。
從技術來看，"國家隊"已跑步進場，促進芯片制造領域關鍵技術的突破。據(jù)9月16日消息，中國科學院（中科院）的"率先行動"計劃第一階段顯示，中科院集中全院力量來攻克這些目前最受關注的重點技術，其中包括國產(chǎn)芯"卡脖子"最嚴重的半導體設備——光刻機。
總的來說，在各方面的"加持"下，中國半導體設備企業(yè)在行業(yè)的競爭力正逐步提升。據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)9月24日報道，日本東京理科大學研究生院教授若林秀樹表示，10～20年后，在半導體設備制造領域，中企存在壓倒日美歐的可能性。
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