16日,中際旭創(chuàng)發(fā)布公告,擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券,此次可轉(zhuǎn)債的發(fā)行總額不超過人民幣30億元,募集資金用于蘇州旭創(chuàng)光模塊業(yè)務(wù)總部暨研發(fā)中心建設(shè)項目、蘇州旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項目、銅陵旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項目、補(bǔ)充流動資金及償還銀行貸款。
中際旭創(chuàng)表示,近年來,移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、5G 等行業(yè)的迅速發(fā)展帶動了光通信行業(yè)的加速升級,國家也推出了一系列鼓勵政策支持光通信行業(yè),而光模塊、光芯片等關(guān)鍵光器件是光通信發(fā)展的關(guān)鍵。
當(dāng)前我國光纖接入用戶數(shù)、寬帶接入用戶數(shù)均居全球第一,光通信設(shè)備份額居于全球前列,但光通信行業(yè)“大而不強(qiáng)”問題突出,高端芯片及器件的核心制造能力較弱。芯片國產(chǎn)化雖發(fā)展多年,但國內(nèi)企業(yè)掌握的主要是部分中低速率芯片制造工藝以及配套 IC 的設(shè)計、封測技術(shù),在高端光芯片制造領(lǐng)域仍有較大短板。
近年伴隨我國對外貿(mào)易摩擦頻發(fā),光芯片國產(chǎn)化的重要性凸顯,光通信器件高端產(chǎn)品上受制于其他國家將嚴(yán)重影響我國在通信領(lǐng)域的持續(xù)競爭力,極大的制約我國信息化社會的發(fā)展。本項目的建設(shè)符合國家對光通信產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展規(guī)劃及要求,可以促進(jìn)光通信產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展,提升國家自主科研能力。
中際旭創(chuàng)指出,研發(fā)中心主要的研發(fā)內(nèi)容包括共封光(CPO)互聯(lián)通訊技術(shù)、光交換和智能光纖管理技術(shù)、基于硅光子技術(shù)的光子傳感和人工智能、硅光芯片及其光模塊、相干光通信技術(shù)、激光器芯片技術(shù)、下一代 800G 數(shù)通光模塊技術(shù)以及自動化開發(fā)等。相應(yīng)的研發(fā)成果轉(zhuǎn)化后,將進(jìn)一步提高光模塊的數(shù)據(jù)傳輸速度并降低傳輸損耗,同時降低制造成本,提高生產(chǎn)效率,符合行業(yè)發(fā)展趨勢。
光模塊生產(chǎn)基地項目主要了為了滿足市場對高端光模塊的需求,主要以生產(chǎn)400G、800G等主要產(chǎn)品為代表,也包括 50G、100G、200G 產(chǎn)品的量產(chǎn)。
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