芯片作為先進(jìn)制造工藝水平的代表之一，在近幾年越發(fā)受到大眾矚目，從愈演愈烈的國(guó)際芯片之戰(zhàn)便可知其競(jìng)爭(zhēng)的激烈程度。 那么，芯片跟激光到底有什么關(guān)系呢？
01
芯片測(cè)試工藝中的探針卡
一般來(lái)說(shuō)，一個(gè)合格的芯片都必須經(jīng)歷設(shè)計(jì)、制作、測(cè)試和封裝這幾道工藝。今天我們就來(lái)說(shuō)說(shuō)它的測(cè)試工藝，雖然它不像前兩道工藝那樣廣受關(guān)注，但在芯片產(chǎn)業(yè)里它是一個(gè)不可缺少的重要環(huán)節(jié)。
在芯片測(cè)試環(huán)節(jié)中扮演重要角色的——探 針卡 ，就是影響測(cè)試的質(zhì)量的關(guān)鍵。作為連接自動(dòng)測(cè)試儀與待測(cè)器件的接口，探針卡上會(huì)有很多細(xì)密的金屬探針，通過(guò)探針和芯片電極進(jìn)行物理或電學(xué)接觸，然后運(yùn)行測(cè)試程序才能得以檢驗(yàn)芯片合格與否。
這其中，探針卡上的精密小孔又尤為重要，為了降低成本和更為靈活的利用探針卡，我們通常會(huì)在探針卡上加工出極其微小的孔以方便固定探針。
02
探針卡上的微細(xì)方孔
隨著半導(dǎo)體制成的快速進(jìn)展，芯片越來(lái)越小，電路越來(lái)越細(xì)，對(duì)測(cè)試的要求越來(lái)越高，傳統(tǒng)探針卡已經(jīng)面臨測(cè)試極限。為滿足高積密度測(cè)試，我們必須不斷縮小探針卡上的孔徑和探針間距，同樣大小的面積內(nèi)探針孔間距越小，可容納的探針數(shù)量就越多。
那么問(wèn)題來(lái)了，多大的孔才合適呢？什么樣的孔才能滿足要求？ 如今應(yīng)用先進(jìn)制造技術(shù)， 探針卡上的孔徑已經(jīng)可以從120um縮小到50um，甚至更小 ，這是什么概念呢？普通成年人的頭發(fā)絲直徑約為70um，也就是說(shuō)孔徑竟然比頭發(fā)絲還要細(xì)！
除了進(jìn)一步縮小孔徑外的另一個(gè)方法就是，改變孔的形狀，從最初的圓形孔逐漸演變成矩形或方形孔。 這樣做的好處不僅僅是提高利用率（例如可以容納1960個(gè)50um圓孔的探針卡，若將孔改為方形則可容納2500個(gè)）降低生產(chǎn)成本，同時(shí)也可以降低接觸壓力，使探針的壽命得以延長(zhǎng)。
03
如何加工這些微細(xì)方孔
無(wú)論技藝再怎么高超，傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔無(wú)論是從質(zhì)量還是效率上顯然無(wú)法滿足以上這類微孔加工的極致要求。 那么 ，這樣 精 細(xì) 的方 孔究 竟是 怎么做出來(lái)的呢？
GF加工方案提出了傳統(tǒng)工藝無(wú)法達(dá)成的創(chuàng)新性解決方案：激光微細(xì)打孔！
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使用GF加工方案先進(jìn)的激光微細(xì)加工產(chǎn)品ML-5，可以通過(guò)無(wú)熱量、無(wú)接觸的飛秒激光快速而精確的去除材料，并且不造成任何熱損傷或機(jī)械損傷，更無(wú)需再進(jìn)行其它后處理。2秒之內(nèi)即可輕松獲得一個(gè)35x35um的正方形探針孔。
方孔大?。?5μm x 35μm
圓角半徑：3.5μm
壁厚：6.5μm
加工時(shí)間：＜2秒/孔
并且在整個(gè)加工過(guò)程中始終對(duì)微小細(xì)節(jié)保持可重復(fù)的高精度和一致性，滿足每一個(gè)孔的嚴(yán)格錐度要求(下圖可見，微孔的入口與出口尺寸差異在±1um以內(nèi))：
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