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CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，3D-Micromac AG公司是半導(dǎo)體，光伏，醫(yī)療設(shè)備和電子市場(chǎng)激光微加工和卷對(duì)卷激光系統(tǒng)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。該公司近日推出了MicroCETI?，這是第一款支持Micro-LED顯示器制造中所有激光工藝的激光微加工平臺(tái)，除此之外它還具有批量生產(chǎn)所需的高吞吐量、高精度和較低擁有成本特點(diǎn)。

根據(jù)外媒Display Daily報(bào)道，MicroCETI平臺(tái)具有三種不同的配置，可實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的Micro-LED芯片轉(zhuǎn)移，剝離和維修工藝。該平臺(tái)無需施加機(jī)械力，就可以每小時(shí)轉(zhuǎn)移數(shù)億顆Micro-LED芯片，這比其他方法要快幾個(gè)數(shù)量級(jí)。另外，這種可以實(shí)時(shí)輸出方形光束的激光器幾乎可以轉(zhuǎn)移任何大小和形狀的Micro-LED芯片。3D-Micromac已經(jīng)從北美和亞洲的領(lǐng)先Micro-LED芯片制造商那里獲得了多個(gè)針對(duì)Micro-CETI平臺(tái)的系統(tǒng)訂單，這些訂單產(chǎn)品將主要用于激光剝離和芯片轉(zhuǎn)移。

Micro-LED顯示器具有革新顯示行業(yè)的潛力，具有多種優(yōu)勢(shì)，例如超廣視角，高動(dòng)態(tài)范圍，完美的黑態(tài)和白態(tài)亮度，寬色域，高刷新率，長(zhǎng)壽命和低功耗等。但是，Micro-LED的制造工藝比LCD和OLED的要復(fù)雜得多，目前來說Micro-LED在正式面向大眾市場(chǎng)之前，還有好多項(xiàng)瓶頸需要突破。

這些挑戰(zhàn)之一就是將處理過的Micro-LED芯片從供體或藍(lán)寶石等襯底上分離并轉(zhuǎn)移到中間襯底上以進(jìn)行后續(xù)測(cè)試，這樣以后才有可能真正進(jìn)入未來應(yīng)用。另一個(gè)挑戰(zhàn)是如何將芯片快速準(zhǔn)確地轉(zhuǎn)移到最終的玻璃基板上，使用傳統(tǒng)的拾放方式對(duì)于普通4K顯示器（擁有千萬計(jì)的Micro-LED芯片）而言太過費(fèi)時(shí)。最后，制造商還需要能夠在制造過程中檢測(cè)和修復(fù)/更換有缺陷的Micro-LED芯片，因?yàn)橐a(chǎn)一臺(tái)全高清的桌面顯示器，其像素合格率必須達(dá)到99.9999％。3D-Micromac的microCETI平臺(tái)支持Micro-LED顯示器制造中的所有激光工藝，并能夠很好地戰(zhàn)勝這些挑戰(zhàn)。

3D-Micromac公司的首席執(zhí)行官Uwe Wagner表示：“Micro-LED具有廣泛的潛力，可用于各種應(yīng)用和終端設(shè)備，包括室內(nèi)和室外標(biāo)牌，智能手表，增強(qiáng)和虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備以及汽車平視顯示器等。3D-Micromac作為激光微加工領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，在將創(chuàng)新的激光技術(shù)應(yīng)用于新興應(yīng)用以滿足其批量生產(chǎn)需求方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。公司的新型microCETI平臺(tái)提供了一種高吞吐量，通用且經(jīng)濟(jì)高效的激光微加工工藝，非常適合用來生產(chǎn)Micro-LED顯示器。3D-Micromac期待與Micro-LED器件和顯示器制造商合作，以加快該技術(shù)在各種潛在應(yīng)用領(lǐng)域的商業(yè)化?！?/p>

MicroCETI平臺(tái)具有以下三種配置：

轉(zhuǎn)移：針對(duì)幾乎所有Micro-LED材料和形狀的獨(dú)特激光轉(zhuǎn)移工藝

LLO：適用不同客戶Micro-LED材料的實(shí)時(shí)激光剝離工藝

維修：在Micro-LED生產(chǎn)工藝的每個(gè)步驟中都提供單芯片修復(fù)的可能

MicroCETI平臺(tái)具有高重復(fù)率、高精度紫外波長(zhǎng)激光器和先進(jìn)的定位系統(tǒng)，可用于三個(gè)階段以及多達(dá)16個(gè)軸、亞微米級(jí)Micro-LED轉(zhuǎn)移精度和納米級(jí)可重復(fù)性。microCETI支持的供體晶圓尺寸范圍從50mm（2英寸）到200mm（8英寸），轉(zhuǎn)移晶圓和驅(qū)動(dòng)基板最大可達(dá)350mm x 350mm。除了Micro-LED以外，microCETI平臺(tái)還適用于標(biāo)準(zhǔn)LED和Mini-LED的生產(chǎn)工藝。