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氧傳感器是利用陶瓷敏感元件測(cè)量各類加熱爐或排氣管道中的氧電勢(shì)，由化學(xué)平衡原理計(jì)算出對(duì)應(yīng)的氧濃度，達(dá)到監(jiān)測(cè)和控制爐內(nèi)燃燒空燃比，保證產(chǎn)品質(zhì)量及尾氣排放達(dá)標(biāo)的測(cè)量元件，廣泛應(yīng)用于各類煤燃燒、油燃燒、氣燃燒等爐體的氣氛控制。傳感器需要進(jìn)行金屬封裝焊接，其中焊接質(zhì)量的好壞對(duì)傳感器的應(yīng)用有著很大影響，下面來看看激光焊接設(shè)備在焊接氧傳感器的技術(shù)應(yīng)用。

氧傳感器底座一般為直徑20-40mm的不銹鋼圓柱體，催化器本體由不銹鋼殼體、白載體、減震層、催化劑等組成，催化器總成生產(chǎn)中，需要將氧傳感器底座焊接到催化器殼體上。武漢瑞豐光電激光十七年專注研發(fā)和生產(chǎn)激光設(shè)備，憑借多年的激光設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品技術(shù)成熟，產(chǎn)品性能安全穩(wěn)定。公司遵循“技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新、服務(wù)創(chuàng)新”的經(jīng)營理念，給客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)。

氧傳感器底座壁厚5-12mm，催化器本體的殼體一般厚度1mm-2mm，兩者厚度差別較大，現(xiàn)有焊接工藝采用電弧焊一次焊接成型，生產(chǎn)過程中，電流太大易造成催化器殼體焊漏，電流太小氧傳感器連接強(qiáng)度不足，因此可選擇激光焊接技術(shù)，激光焊接機(jī)選用光纖激光器，激光器采用一體化構(gòu)造，具有安全防護(hù)和環(huán)境防護(hù)的作用，配合全封閉式焊接機(jī)柜，結(jié)構(gòu)緊湊集成度高。龍門式焊接模塊搭載多維度調(diào)整激光焊接頭，二維水平數(shù)控高精度工作臺(tái)，配合專用工裝夾具完成精密焊接需求。

激光焊接設(shè)備在焊接氧傳感器的技術(shù)應(yīng)用：

1.焊接飛濺盡可能小。

氧傳感器底座與催化器本體焊接，該處焊縫對(duì)焊接飛濺非常敏感，一方面，焊接產(chǎn)生的焊渣附著到氧傳感器座及周邊區(qū)域，有可能影響傳感器信號(hào)傳遞準(zhǔn)確性，另一方面，催化器本體為封閉筒形結(jié)構(gòu)，如果有焊渣飛濺到催化器殼體內(nèi)部，焊渣無法自動(dòng)排出，人工清理也很難操作，殘留的焊渣對(duì)催化器使用壽命和nvh性能達(dá)成造成隱患。

2.焊縫要保證連接強(qiáng)度，氣密性要求高。

催化器總成為氣體處理裝置，總成整體連接強(qiáng)度及氣密性要求高，氧傳感器底座與催化器本體的焊縫也同樣有連接強(qiáng)度及氣密性要求。氧傳感器底座一般厚度6-12mm，催化器本體的殼體一般厚度1.5mm-2mm，兩者厚度差別較大，因此焊接工藝窗口選擇很窄，電流的波動(dòng)、焊接表面狀態(tài)的差異、焊接間隙的波動(dòng)均會(huì)導(dǎo)致催化器殼體產(chǎn)生焊漏等缺陷。

以上就是激光焊接設(shè)備在焊接氧傳感器的技術(shù)應(yīng)用，自動(dòng)激光焊接設(shè)備適合于焊接加工汽車傳感器，不僅能確保傳感器焊接的質(zhì)量，還能提高加工的效率。氧傳感器催化器本體是催化器總成性能達(dá)成最重要的零件，零件質(zhì)量要求高，單件成本高，企業(yè)對(duì)于零件質(zhì)量及合格率關(guān)注度極高。