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聚焦戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來(lái)產(chǎn)業(yè)，華工激光布局細(xì)分行業(yè)，推出系列解決方案。5月13日，華工激光攜載板行業(yè)整體解決方案亮相國(guó)際電子電路展覽會(huì)（CPCA），帶來(lái)為行業(yè)客戶定制化打造的全套載板解決方案，現(xiàn)場(chǎng)與行業(yè)重點(diǎn)客戶深度交流，結(jié)合載板行業(yè)自動(dòng)化、智能化發(fā)展趨勢(shì)，就行業(yè)痛點(diǎn)和國(guó)產(chǎn)化需求共探新空間、新路徑。

CPCA

IC載板作為半導(dǎo)體封裝中的關(guān)鍵封裝材料，具有高密度、高精度、小型化和輕薄化的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、通信設(shè)備等下游應(yīng)用領(lǐng)域。

受益于AI催生出的AI PC、AI服務(wù)器GPU等AI領(lǐng)域快速發(fā)展趨勢(shì)，IC載板尤其是ABF載板的高精度和高性能優(yōu)勢(shì)凸顯，市場(chǎng)有望迅速增長(zhǎng)。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展以及算力需求的快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)全球IC載板總產(chǎn)值在2027年將達(dá)到222.9億美元，2022-2027年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.1%，在所有PCB細(xì)分產(chǎn)品中增速最快。

AI帶來(lái)增長(zhǎng)動(dòng)力，IC載板行業(yè)的生產(chǎn)制造也正提質(zhì)增效，國(guó)內(nèi)廠商正抓住機(jī)會(huì)搶占全球IC載板市場(chǎng)份額。

火眼金睛  智慧訓(xùn)練

載板AVI自動(dòng)檢測(cè)智能裝備

該智能裝備用于載板成品板的外觀缺陷自動(dòng)檢測(cè)，高分辨率、高效率，具有自動(dòng)化、智能化AI等功能。

· 最小檢測(cè)分辨率2.5μm

· 性能達(dá)到國(guó)際一流水平

高效標(biāo)識(shí)  穩(wěn)定自檢

載板成品板X(qián)-out激光標(biāo)識(shí)智能裝備

該智能裝備用于缺陷檢測(cè)工序后載板產(chǎn)品上報(bào)廢單元的自動(dòng)識(shí)別以及激光標(biāo)識(shí)，有效避免人工劃記標(biāo)識(shí)過(guò)程中易失誤、標(biāo)識(shí)一致性差、精度差的問(wèn)題，便于終端客戶高效準(zhǔn)確識(shí)別，提升產(chǎn)品良率及制程效率。

· 翻板機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品雙面加工

· 雙工位運(yùn)作，實(shí)現(xiàn)IC載板不良板標(biāo)記高速加工

· 配置能量監(jiān)控系統(tǒng)，保證產(chǎn)品加工效果穩(wěn)定

· 20分鐘內(nèi)完成新程序制作，快速切換產(chǎn)品

· 可自動(dòng)識(shí)別前端制程記號(hào)，也可直接獲取mapping文件廢板位置信息進(jìn)行標(biāo)記

轉(zhuǎn)碼賦碼一體  AGV智聯(lián)工廠

載板X(qián)-RAY大板打標(biāo)智能裝備

該智能裝備用于封裝基板內(nèi)層芯板打碼及壓合后轉(zhuǎn)碼，集成Xray讀碼+激光加工二維碼功能，兼容panel板X(qián)out標(biāo)記。

· 集成Xray讀碼+激光加工二維碼功能，實(shí)現(xiàn)內(nèi)層碼打碼、內(nèi)外層轉(zhuǎn)碼加工

· 兼容panel板外觀檢測(cè)后壞板標(biāo)識(shí)功能，通過(guò)mapping文件識(shí)別壞板位置并加工

· 配置自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)，并可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)取/放隔紙生產(chǎn)

· 配置激光功率實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)功能，保證加工質(zhì)量穩(wěn)定性