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半導體激光器

半導體側面泵浦激光打標機——DP-G15(綠激光)

星之球激光 來源:大族激光2011-09-20 我要評論(0 )   

機器外觀圖片 (具體配件請以實物為準) 機型特點 DP-G15半導體側面泵浦綠激光打標機,波長為532nm綠激光輸出,聚焦后光斑直徑更小,能量更集中,電光轉換效率高,光束...

  • 機器外觀圖片(具體配件請以實物為準)
    • 機型特點
    • DP-G15半導體側面泵浦綠激光打標機,波長為532nm綠激光輸出,聚焦后光斑直徑更小,能量更集中,電光轉換效率高,光束質(zhì)量好。整機防護好,打標控制方便,采用PLC程序控制,實現(xiàn)一鍵式開機。設備更適用于玻璃制品的表面雕刻,如手機屏、LCD屏、光學器件(如光學鏡片等)、汽車玻璃等。同時可適用于絕大多數(shù)金屬和非金屬材料的表面加工或鍍層薄膜的加工,如五金、陶瓷、眼鏡鐘表、PC、電子器件、各類儀表、PCB板和控制面板、銘牌展板、塑料等。與同類產(chǎn)品相比具有相當高的性價比。

    • 激光雕刻深度:0.01~0.3mm

    • 適用材料和行業(yè)應用
    • 該設備適用于標記多種金屬多種非金屬材料的打標

     

     

 

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