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Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，最近推出首個(gè)針對數(shù)字隔離器的封裝技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)全球工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中最低8 mm 的爬電距離要求，確保高壓醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用中的安全運(yùn)行。該封裝集成了 ADI 公司備受贊譽(yù)的 i Coupler®數(shù)字隔離器技術(shù) 且已通過 CSA(加拿大標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會)國際認(rèn)證，可實(shí)現(xiàn)8.3 mm 的爬電距離，設(shè)計(jì)用于先進(jìn)醫(yī)療診斷、測量和監(jiān)控，以及工作電壓最高達(dá)220至250 V AC 的工業(yè)和儀表儀器系統(tǒng)。新的封裝使設(shè)計(jì)人員可以用 ADI 數(shù)字隔離器代替性能較低的光耦合器，同時(shí)滿足上述應(yīng)用所必需的最低爬電距離要求。

　　爬電距離是電弧在絕緣表面(例如 IC 封裝)上的兩個(gè)電流隔離導(dǎo)體間傳輸?shù)淖疃叹嚯x。為確保充分絕緣，125 V 工作電壓需要6 mm 的爬電距離，而220至250 V 工作電壓要求封裝爬電距離最低為8 mm。當(dāng)在封裝末端附近測量時(shí)，JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)16引腳 SOIC 具有7.6 mm 的爬電距離，未達(dá)到確保高壓醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用中安全運(yùn)行所需的220至250 V AC 要求。將標(biāo)準(zhǔn) JEDEC 封裝長度增加2.5 mm 后，ADI 能夠?qū)⑴离娋嚯x擴(kuò)大至8.3 mm。所得封裝不但與 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)尺寸兼容，而且對電路板空間影響極小。

　　ADI 公司醫(yī)療保健部副總裁 Patrick O’Doherty 表示：“ADI 是唯一一家有能力讓數(shù)字隔離器封裝超過敏感、高壓應(yīng)用最低絕緣要求的半導(dǎo)體制造商。新的 SOIC 封裝使220至250 V 醫(yī)療設(shè)備(例如病人監(jiān)控設(shè)備)設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⒃O(shè)計(jì)要求從光耦合器轉(zhuǎn)移到 ADI 廣泛的數(shù)字隔離器系列產(chǎn)品。使用單個(gè) i Coupler 數(shù)字隔離器可以減小總體電路板空間，同時(shí)將數(shù)據(jù)速率提高四倍，將功耗降低90%。”

　　iCoupler 技術(shù)

　　作為數(shù)字隔離領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，ADI 公司專有的 iCoupler 技術(shù)與傳統(tǒng)光耦合器中使用的 LED 和光電二極管不同，這種技術(shù)基于芯片級變壓器，支持更高的數(shù)據(jù)速率，功耗更低，性能更加穩(wěn)定。通過使用晶圓級工藝直接在片內(nèi)制造變壓器，iCoupler 通道能以較低成本相互集成以及與其它半導(dǎo)體功能集成在一起。 i Coupler 變壓器是由 CMOS 和鍍金金屬層組成的平面結(jié)構(gòu)。

　　位于鍍金層下方的高擊穿電壓厚聚酰亞胺層，將頂部變壓器線圈和底部變壓器線圈隔離開來，從而提供最可靠的最高等級數(shù)字隔離性能。連接頂部線圈和底部線圈的 CMOS 電路用于提供每個(gè)變壓器與其外部信號之間的接口。目前，已有超過5億個(gè)隔離通道采用 ADI 公司的 iCoupler 數(shù)字技術(shù)，設(shè)計(jì)用于數(shù)百種應(yīng)用，例如病人監(jiān)護(hù)儀中的USB隔離，可讓醫(yī)院和醫(yī)師利用最先進(jìn)的電腦技術(shù)監(jiān)控病人健康狀況，在不影響病人安全的前提下無線傳輸醫(yī)療記錄。