擴(kuò)大組合的808nm光纖耦合模塊提供輸出功率15W-30W,具有相同機(jī)械尺寸和纖維結(jié)構(gòu)(200μ米纖芯/ 0.22數(shù)值孔徑)。新的光纖耦合產(chǎn)品是已經(jīng)證明大批量通用“BMU”單發(fā)射平臺(tái)的擴(kuò)展。這些高輸出功率/亮度BMU采用一個(gè)易于安裝的緊湊氣密封裝。二極管泵浦固態(tài)(DPSS)激光器制造商,醫(yī)療器械制造商和其他子系統(tǒng)的開發(fā)人員可以提升產(chǎn)品性能(通過替換現(xiàn)有的低功耗模塊),簡(jiǎn)化產(chǎn)品配置(使用較少的模塊)和提高產(chǎn)品可靠性(通過不太復(fù)雜的光纖管理)。II-VI公司認(rèn)為,基于其芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和大批量封裝制造技術(shù),新產(chǎn)品提供延長(zhǎng)的使用壽命。同時(shí),該波長(zhǎng)范圍和光纖連接器類型可以定制,以滿足特定客戶的應(yīng)用需求。新一代半導(dǎo)體激光器芯片還可以提供氮化鋁基板或C底座上的開放熱沉。
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