華工科技12月22日公告,公司擬用2009年度配股募集的部分資金6000萬向公司全資子公司武漢華工激光工程公司增資。公司表示,本次增資的目的是用于華工激光建設(shè)公司配股募投項(xiàng)目,包括先進(jìn)固體激光器(solid laser)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、半導(dǎo)體材料激光精密制造裝備項(xiàng)目、激光加工(laser oem)工藝研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和激光特種制造裝備項(xiàng)目。
華工科技2009年度配股募集資金凈額為4.2億,已經(jīng)于2009年12月以募集資金向華工激光增資1.5億。本次6000萬資金增資完成后,華工激光注冊(cè)資本金從現(xiàn)在的2.8億元增加至3.4億元。華工科技表示,公司將根據(jù)募投項(xiàng)目進(jìn)度,逐步對(duì)華工激光進(jìn)行增資。公司對(duì)華工激光增資實(shí)際為對(duì)上述募投項(xiàng)目的投資。
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