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軟板大廠嘉聯(lián)益(6153)總經(jīng)理吳永輝表示，電子產(chǎn)品訴求輕薄，軟板的設(shè)計(jì)也是越來越薄，困難度大為增加，嘉聯(lián)益本身已強(qiáng)化制程，提高技術(shù)層次，希望可以在軟板市場(chǎng)中持續(xù)壯大。

根據(jù)IEK統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，近來日本單雙面軟板的價(jià)格都有走跌的情況。其實(shí)除了日本之外，其他亞洲地區(qū)的軟板價(jià)格都是非常穩(wěn)定，而且有往上走揚(yáng)的跡象，日本最主要是受到日?qǐng)A升值等沖擊。過去，要進(jìn)入日本市場(chǎng)非常難，現(xiàn)在的機(jī)會(huì)已經(jīng)越來越多，預(yù)料在日?qǐng)A升值走勢(shì)不變下，明年臺(tái)系軟板廠將可以享有更多的釋單效益。

吳永輝也說，2009年以來，日系軟板廠的營運(yùn)績(jī)效不振，獲利下滑明顯之外，有些甚至虧損連連，在此臺(tái)系軟板廠趁勢(shì)崛起，技術(shù)也不斷提升，現(xiàn)在的軟板為了達(dá)到輕薄電子產(chǎn)品的要求，也是越來越薄，線距越來越窄、孔徑越來越小，也逐漸提高使用2L FCCL無膠式軟性銅箔基板，其中的銅箔厚度更從過去的1盎司大幅縮減至四分之一盎司，在銅箔如此薄的情況下，導(dǎo)電功能就備受考驗(yàn)，這就是其中非常難的技術(shù)。

吳永輝更進(jìn)一步說明，以軟板的主要材料PI來說，10年前的統(tǒng)一規(guī)格都為1 mil 的厚度，現(xiàn)在大為減少一半之多，只有 0.5mil，同時(shí)為了達(dá)到更薄的效果，在制程趨勢(shì)上也朝向Roll to Roll卷對(duì)卷自動(dòng)化制程，這些都考驗(yàn)著軟板廠的功力。

嘉聯(lián)益本身的臺(tái)灣樹林廠今年上半年已經(jīng)完成雙面板Roll to Roll卷對(duì)卷自動(dòng)化制程的擴(kuò)充，接下來將會(huì)在昆山廠增加第二條Roll to Roll卷對(duì)卷自動(dòng)化制程，預(yù)計(jì)明年第一季投產(chǎn)，到了下半年，整體的產(chǎn)能將可以較目前大增5成之多。