隨 著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形導(dǎo)線 細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。

 

    一 激光成孔的原理

 

    激光是當(dāng)“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強力光束，其中紅外光和可見光具有熱能，紫外光另具有光學(xué)能。此種類型的光射到工件的表面時會發(fā)生三種現(xiàn)象即反射、吸收和穿透。 

    透過光學(xué)另件擊打在基材上激光光點，其組成有多種模式，與被照點會產(chǎn)生三種反應(yīng)。 

  　激光鉆孔的主要作用就是能夠很快地除去所要加工的基板材料，它主要靠光熱燒蝕和光化學(xué)燒蝕或稱之謂切除。 

 　　(1)光熱燒蝕：指被加工的材料吸收高能量的激光，在極短的時間加熱到熔化并被蒸發(fā)掉的成孔原理。此種工藝方法在基板材料受到高能量的作用下，在所形成的孔壁上有燒黑的炭化殘渣，孔化前必須進(jìn)行清理。

 　　(2)光化學(xué)燒蝕：是指紫外線區(qū)所具有的高光子能量(超過2eV電子伏特)、激光波長超過400納 米的高能量光子起作用的結(jié)果。而這種高能量的光子能破壞有機材料的長分子鏈，成為更小的微粒，而其能量大于原分子，極力從中逸出，在外力的掐吸情況之下， 使基板材料被快速除去而形成微孔。因此種類型的工藝方法，不含有熱燒，也就不會產(chǎn)生炭化現(xiàn)象。所以，孔化前清理就非常簡單。

    以上就是激光成孔的基本原理。目前最常用的有兩種激光鉆孔方式：印制電路板鉆孔用的激光器主要有RF激發(fā)的CO2氣體激光器和UV固態(tài)Nd：YAG激光器。

  　(3)關(guān)于基板吸光度：激光成功率的高低與基板材料的吸光率有著直接的關(guān)系。印制電路板是由銅箔與玻璃布和樹脂組合而成，此三種材料的吸光度也因波長不同有所不同但其中銅箔與玻璃布在紫外光0．3mμ以下區(qū)域的吸收率較高，但進(jìn)入可見光與IR后卻大幅度滑落。有機樹脂材料則在三段光譜中，都能維持相當(dāng)高的吸收率。這就是樹脂材料所具有的特性，是激光鉆孔工藝流行的基礎(chǔ)。

 

    二 CO2激光成孔的不同的工藝方法

 

　　 CO2激 光成孔的鉆孔方法主要有直接成孔法和敷形掩膜成孔法兩種。所謂直接成孔工藝方法就是把激光光束經(jīng)設(shè)備主控系統(tǒng)將光束的直徑調(diào)制到與被加工印制電路板上的孔 直徑相同，在沒有銅箔的絕緣介質(zhì)表面上直接進(jìn)行成孔加工。敷形掩膜工藝方法就是在印制板的表面涂覆一層專用的掩膜，采用常規(guī)的工藝方法經(jīng)曝光/顯影/蝕刻工藝去掉孔表面的銅箔面形成的敷形窗口。然后采用大于孔徑的激光束照射這些孔，切除暴露的介質(zhì)層樹脂。現(xiàn)分別介紹如下：

　　 (1)開銅窗法： 

    首先在內(nèi)層板上復(fù)壓一層RCC(涂樹脂銅箔)通過光化學(xué)方法制成窗口，然后進(jìn)行蝕刻露出樹脂，再采用激光燒除窗口內(nèi)基板材料即形成微盲孔：

　　 當(dāng)光束經(jīng)增強后通過光圈到達(dá)兩組電流計式的微動反射掃描鏡，并經(jīng)一次垂直對正(Fθ透鏡)而達(dá)到可進(jìn)行激動的臺面的管區(qū)，然后再逐一燒成微盲孔。

　 在一英寸見方的小管區(qū)內(nèi)經(jīng)電子快束這定位后，對#p#分頁標(biāo)題#e#0.15mm的盲孔可連打三槍成孔。其中第一槍的脈沖寬度約為15μs，此時提供能量達(dá)到成孔的目的。后再槍則利用來清理孔壁孔底的殘渣和修正孔。

    激光能量控制良好的0.15mm微盲孔的SEM橫斷面及45度的全圖，此種開窗口的成孔工藝方法，當(dāng)?shù)讐|(靶標(biāo)盤)不大時又需大排版或二階盲孔時，其對準(zhǔn)度就比較困難。

  　(2)開大窗口工藝方法：

    前 一種工藝方法成孔的直徑與所開的銅窗口相同，如果操作稍有不慎就會使所開窗口的位置產(chǎn)生偏差，導(dǎo)致成孔的盲孔位置走位致使與底墊中心失準(zhǔn)的問題產(chǎn)生。該銅 窗口的偏差產(chǎn)生的原因有可能是基板材料漲縮和圖像轉(zhuǎn)移所采用的底片變形有關(guān)。所以采取開大銅窗口的工藝方法，就是將銅窗口直徑擴大到比底墊還大經(jīng) 0.05mm左右(通常按照孔徑的大小來確定，當(dāng)孔徑為0.15mm時，底墊直徑應(yīng)在0．25mm左右，其大窗口直徑為0．30mm)然 后再進(jìn)行激光鉆孔，即可燒出位置精確對準(zhǔn)底墊的微盲孔。其主要特點是選擇自由度大，進(jìn)行激光鉆孔時可選擇另按內(nèi)層底墊的程式去成孔。這就有效的避免由于銅 窗口直徑與成孔直徑相同時造成的偏位而使激光點無法對正窗口，使批量大的大拚板面上會出現(xiàn)許多不完整的半孔或殘孔的現(xiàn)象。

　  (3)樹脂表面直接成孔工藝方法  

 　 采用激光成孔有幾種類型的工藝方法進(jìn)行激光鉆孔：

    A．基板是采用在內(nèi)層板上層壓涂樹脂銅箔，然后將銅箔全部蝕刻去掉，就可采用CO2激光在裸露的樹脂表面直接成孔，再繼續(xù)按照鍍覆孔工藝方法進(jìn)行孔化處理。

    B．基板是采用FR-4半固化片和銅箔以代替涂樹脂銅箔的相類似制作工藝方法。

    C．涂布感光樹脂后續(xù)層壓銅箔的工藝方法制作。

    D．采用干膜作介質(zhì)層與銅箔的壓貼工藝方法制作。

    E.涂布其它類型的溫膜與銅箔覆壓的工藝方法來制作。

   (4)采用超薄銅箔的直接燒蝕的工藝方法

    內(nèi)層芯板兩面壓貼涂樹脂銅箔后，可采用“半蝕方法”將銅箔厚度17m經(jīng)蝕刻后減薄到5微米，然后進(jìn)行黑氧化處理，就可采用CO2激光成孔。 

  　其基本原理就是經(jīng)氧化處理成黑的表面會強烈吸光，就會在提高CO2激光的光束能量的前提下，就可以直接在超薄銅箔與樹脂表面成孔。但最困難的就是如何確保 “半蝕方法”能否獲得厚度均勻一致的銅層，所以制作起來要特別注視。當(dāng)然可采用背銅式可撕性材料(UTC)，銅箔相當(dāng)簿約5微米。 

    根據(jù)這種類型的板加工，目前在工藝上主要采取以下幾個方面：

這主要對材料供應(yīng)商提出嚴(yán)格的質(zhì)量和技術(shù)指標(biāo)，要確保介質(zhì)層的厚度的差異在510μm之間。因為只有確保涂樹脂銅箔基材的介質(zhì)厚度的均勻性，在同樣的激光能量的作用下，才能確?？仔偷臏?zhǔn)確性和孔底部的干凈。同時還需要在后續(xù)工序中，采用最佳的除鉆污工藝條件，確保激光成孔后盲孔底部的干凈無殘留物。對盲孔化學(xué)鍍和電鍍層的質(zhì)量會產(chǎn)生良好的作用。