意圖成為晶圓代工龍頭廠商的韓國三星電子(Samsung Electronics),似乎有意再興建一座新晶圓廠;在美國的一場(chǎng)通用平臺(tái)技術(shù)(Common Platform technology)研討會(huì)上,三星LSI部門總裁N.S. (Stephen) Woo透露,該公司短期之內(nèi)將會(huì)宣布在半導(dǎo)體制造方面的“新行動(dòng)”。 Woo并未透露更多詳情,但市場(chǎng)分析師認(rèn)為,三星應(yīng)該是打算再蓋一座新晶圓廠,或是升級(jí)現(xiàn)有的晶圓廠。目前三星擁有兩座邏輯芯片廠,包括位于韓國的S1生產(chǎn)線;分析師表示,S1生產(chǎn)線月產(chǎn)能5萬片晶圓,其中有1.5萬片是屬于晶圓代工業(yè)務(wù)。 稍早前三星曾宣布投資35億美元擴(kuò)充位于美國奧斯汀的晶圓廠;據(jù)消息來源指出,其大多數(shù)資金將運(yùn)用在邏輯芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù),特別是因應(yīng)蘋果(Apple)這家大客戶的需求。此外,三星也藉由推出20納米技術(shù),強(qiáng)化其先進(jìn)半導(dǎo)體制程業(yè)務(wù)。 為因應(yīng)DRAM市場(chǎng)走緩,三星在2011年將資本支出規(guī)模縮減了14%,據(jù)業(yè)界消息,其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的資本支出約10.3兆韓元(92億美元)、LCD業(yè)務(wù)資本支出約#p#分頁標(biāo)題#e#5.4兆韓元(48億美元),OLED業(yè)務(wù)資本支出則為5.4兆韓元。
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