應(yīng)用說(shuō)明：
激光加工(laser oem)屬于非接觸性加工方式,不產(chǎn)生機(jī)械壓力,激光聚焦光束極細(xì),可在體積小的元器件上進(jìn)行精細(xì)的加工。
激光加工(laser oem)屬于非接觸性加工方式,不產(chǎn)生機(jī)械壓力,激光聚焦光束極細(xì),可在體積小的元器件上進(jìn)行精細(xì)的加工。
加工方式及典型應(yīng)用:
打標(biāo)：手機(jī)按鍵打標(biāo)、電子元器件打標(biāo)、鍵盤(pán)打標(biāo)、芯片打標(biāo)、集成電路打標(biāo)、集成電路（IC）打標(biāo)、TO-92散裝三極管、條狀三極管、條狀I(lǐng)C的打標(biāo)
打標(biāo)：手機(jī)按鍵打標(biāo)、電子元器件打標(biāo)、鍵盤(pán)打標(biāo)、芯片打標(biāo)、集成電路打標(biāo)、集成電路（IC）打標(biāo)、TO-92散裝三極管、條狀三極管、條狀I(lǐng)C的打標(biāo)
切割：硅晶片切割
焊接：微電子元件、集成電路引線等精密零件的焊接；大功率二極管、手機(jī)電池、電子元器件等焊接；光通訊器件的多光束焊接；精密模具點(diǎn)焊
| 主要產(chǎn)品： | 軸承專(zhuān)業(yè)打標(biāo)機(jī) | 高端型燈泵浦固體激光打標(biāo)(laser marking)機(jī) | 半導(dǎo)體端面泵浦激光打標(biāo)(laser marking)機(jī) | 小功率CO2激光打標(biāo)(laser marking)機(jī) | 激光調(diào)阻機(jī)LTY系列 | 激光焊接機(jī) | 多功能激光加工(laser oem)機(jī) | 光纖激光打標(biāo)(laser marking)機(jī) | 燈泵浦固體激光打標(biāo)(laser marking)機(jī) | 大幅面深度激光打標(biāo)(laser marking)機(jī) | 半導(dǎo)體泵浦激光打標(biāo)(laser marking)機(jī) | | |
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