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在激光的微加工領(lǐng)域，超短脈沖激光器技術(shù)所表現(xiàn)的優(yōu)越性已經(jīng)得到印證，深受到人們的喜愛。超短脈沖激光器運用冷燒蝕特性，對所要加工的材料幾乎沒有任何限制，這是傳統(tǒng)技術(shù)所未能實現(xiàn)的。
　　工業(yè)生產(chǎn)中，為了實現(xiàn)高效生產(chǎn)，需要達(dá)到約200m/s和更高的掃描速度。采用相控陣偏轉(zhuǎn)器可以滿足速度要求，能夠獲得超過500m/s的速度，但是目前這些系統(tǒng)仍處于研發(fā)階段，尚且不適合工業(yè)應(yīng)用。
　　切割金屬箔如果利用傳統(tǒng)的激光器（諸如激光切割機等），就必須采用氣體噴嘴來吹出熔化物，需要專門的輪廓匹配的切割工具。工具方面有成本，用于熔化金屬的氣體流動還能夠引起金屬箔變形，相對較高的能量輸入也會使金屬箔彎曲，并且會在切割邊緣形成脊?fàn)钔黄?。這是在生產(chǎn)實踐過程中很要命的缺陷。
　　如果利用短脈沖激光器切割金屬箔，激光束多次經(jīng)過切割路徑，逐漸作用于被切割的材料上。只需要將金屬箔吸附在穿孔的板上就足以固定金屬箔了。利用短脈沖激光切割的唯一限制就是工作區(qū)域較小、定位精度較低，這依賴于聚焦位置和掃描裝置的校準(zhǔn)。
　　總之，超短脈沖激光器具有小而窄的聚焦點，可用于切割小于20μm的寬度。利用激光器切割芯片可以獲得高得多的封裝密度，使得它與傳統(tǒng)技術(shù)相比，有可能在每個晶圓上獲得大約兩倍數(shù)量的芯片，能夠獲得最高的加工精度。
　　未來，超短脈沖潛在的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，從生物組織到材料堆棧和復(fù)合材料的加工，尤其是加工CFRP（碳纖維增強塑料）這種不容易處理的材料。