證券代碼:000988證券簡稱:華工科技[16.17 -2.00% 股吧 研報]公告編號:2012-03
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華工科技產業(yè)股份有限公司
第五屆董事會第八次會議決議公告
本公司及董事會全體成員保證公告內容的真實、準確和完整,
沒有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏。
華工科技產業(yè)股份有限公司(以下稱:“公司”)于 2012 年 2 月 20 日以電話
及郵件方式向全體董事、監(jiān)事及高級管理人員發(fā)出了“關于召開第五屆董事會第
8 次會議的通知”。本次會議于 2012 年 2 月 24 日以通訊方式召開。會議應出席
董事 9 人,實際收到表決票 9 票。會議的召開符合《公司法》及《公司章程》的
規(guī)定。
經各位董事審議并通訊表決,一致通過了以下議案:
一、通過了《關于 2012 年度向銀行申請綜合授信額度的議案》
根據公司業(yè)務發(fā)展的需要,公司擬在 2012 年度向 10 家銀行申請人民幣綜合
授信總額度 19.9 億元,主要包括貸款、銀行承兌匯票、信用證、保函等信用品
種,授信期限一年。
二、通過了《關于為控股子公司提供擔保的議案》
為保障公司持續(xù)、穩(wěn)健發(fā)展,保證各控股公司的生產經營需要,公司擬繼續(xù)
為全資子公司、股子公司向銀行申請使用的貸款、銀行承兌匯票、信用證、保函
的風險敞口部分提供擔保,具體明細如下:為武漢華工激光工程有限責任公司在
銀行申請使用金額不超過 4,000 萬元的貸款、銀行承兌匯票、國內信用證、保函
的風險敞口部分提供擔保;為武漢法利萊切割系統(tǒng)工程有限責任公司在銀行申請
使用金額不超過 4,000 萬元的貸款、銀行承兌匯票、國內信用證、保函的風險敞
口部分提供擔保;為武漢法利普納澤切割系統(tǒng)有限公司在銀行申請使用金額不超
過 2,000 萬元的貸款、銀行承兌匯票、國內信用證、保函的風險敞口部分提供擔
保;為武漢華工正源光子技術有限公司在銀行申請實際使用金額不超過 3.5 億元
的貸款、銀行承兌匯票、國內信用證、保函的風險敞口部分提供擔保;為武漢華
工新高理電子有限公司在銀行申請使用金額不超過 5,000 萬元的貸款、銀行承兌
匯票、國內信用證、保函的風險敞口部分提供擔保;為武漢華工科貿有限公司在
銀行申請使用金額不超過 1 億元的銀行承兌匯票、信用證、保函的風險敞口部分
提供擔保。
本次擔保合計金額為 6 億元,由于已經超過上市公司最近一期經審計凈資
產的 10%,且被擔保人武漢法利萊切割系統(tǒng)工程有限責任公司、武漢華工科貿有
限公司截至 2011 年 9 月 30 日的資產負債率超過 70%,故此議案需由公司董事會
提交公司股東大會審議通過以后方可實施。
公司獨立董事呂衛(wèi)平、楊海燕、駱曉鳴對公司此擔保議案出具了表示同意的
獨立意見。
本議案具體內容詳見同日《關于為控股子公司提供擔保的公告》,公告編號:
2012-04。
華工科技產業(yè)股份有限公司董事會
二○一二年二月二十四日
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