機器外觀圖片(具體配件請以實物為準)
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- 機型特點
- 該機采用Nd:YAG激光器(激光波長:1064nm,激光功率:50W),十字工作臺,雙工位真空吸盤和公司自行研制開發(fā)的專用控制軟件。本機性價比高,是現(xiàn)階段太陽能硅片劃片市場最流行、最實用的機型。
- 適用范圍及優(yōu)勢
- 主要應用于:太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅太陽能電池片和硅片的劃片;還可切割多種易碎物品,也可切割一些柔性金屬和非金屬薄片。
- 基本參數
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激光器類型 燈泵浦YAG激光器 工作臺幅面 350mm×350mm (可根據客戶需求定做) 最大切割速度 120mm/s 最大切割深度 0.8mm 最小線寬 0.04mm 整機功率 5KW
- 樣品圖片
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