據(jù)臺灣《聯(lián)合晚報》報道，臺灣地區(qū)的半導體產(chǎn)業(yè)傲視全球，臺灣清華大學、成功大學在半導體研究也有突破性發(fā)現(xiàn)。清大物理系教授果尚志、校長陳力俊等人率領的研究團隊，成功研發(fā)出全球最小的半導體激光，運算速度比傳統(tǒng)半導體激光快近1000倍，研究論文已刊登在最新一期頂尖期刊《科學》 (Science)。
成大也研發(fā)新材料 獲島內外專利
臺灣成功大學材料科學及工程學系特聘教授林光隆，成功研發(fā)以“錫－鋅－銀－鋁－鎵”為主要成分的新材料，經(jīng)半導體大廠日月光測試，優(yōu)于目前產(chǎn)業(yè)使用的“錫－銀－銅”合金錫球，堪稱是全世界半導體界最先進、優(yōu)良的材料，已獲得臺灣地區(qū)及美、日等國家和地區(qū)專利，且價格低廉，機械性質穩(wěn)定，未來應用潛力無限。
美國德州大學奧斯汀分校物理系教授施至剛和果尚志、陳力俊率領的團隊，成功研發(fā)電漿子納米激光，尺寸只有30納米左右。這個研究成果，可望促成未來在單一硅芯片上，整合電漿子及納米電子組件的發(fā)展平臺，在邁向更小、更快光運算與光通訊技術的過程中，立下重要里程碑。
成大教授林光隆研發(fā)的“錫－鋅－銀－鋁－鎵”合金，把銀的比率從3%大幅減少為0.5%，比目前的“錫－銀－銅”合金，價格便宜15%左右，被認為具有取代目前封裝材料的潛力。
林光隆表示，目前業(yè)界使用的“錫－銀－銅”合金錫球，含有錫、銀等貴金屬，雖然質量穩(wěn)定但價格較高。他研發(fā)的新材料，利用鋅取代部分的錫，且考慮環(huán)保與健康不再使用鉛，但合金錫球的耐用度絲毫不遜以往，測試過程經(jīng)歷1萬次墜落，依舊能保持金屬的穩(wěn)定度。
速度高過電晶千倍
臺當局行政機構公布27日在科學(Science)期刊上發(fā)表的史上最小半導體納米激光“新型激光電漿子奈米激光”，操作速度可高過電晶千倍以上。
相關研究團隊成員包含臺灣清華大學物理系教授果尚志、施至剛，清大材料科學工程學系教授陳力俊，臺灣交通大學電子物理學系副教授張文豪，以及參與研究案的學生，包含清大物理系博士后研究員陳虹穎、博士班呂宥蓉、王俊元，以及清大材料科學工程學系博士后研究員呂明諺。 .
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