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消費(fèi)電子

激光加工應(yīng)用于LED剝離與劃片(二)

星之球激光 來源:華工激光2012-08-28 我要評(píng)論(0 )   

藍(lán)光LED晶圓激光劃片 傳統(tǒng)的制造商仍在繼續(xù)供應(yīng)橫向結(jié)構(gòu)的藍(lán)光LED,激光劃片是加工這種結(jié)構(gòu)的晶圓的理想選擇。藍(lán)寶石的極高硬度給鋸片切割與金剛石劃片帶來芯片成品率低...

藍(lán)光LED晶圓激光劃片

  傳統(tǒng)的制造商仍在繼續(xù)供應(yīng)橫向結(jié)構(gòu)的藍(lán)光LED,激光劃片是加工這種結(jié)構(gòu)的晶圓的理想選擇。藍(lán)寶石的極高硬度給鋸片切割與金剛石劃片帶來芯片成品率低、產(chǎn)量低和成本高等諸多問題。

  與傳統(tǒng)的鉆石劃片方式相比,紫外(UV)二極管泵浦固體(DPSS)激光劃片方式的芯片成品率和晶圓產(chǎn)量大幅增加,并且LED晶圓的亮度沒有明顯損耗。短波長激光在氮化鎵和藍(lán)寶石層的吸收率都增加了,這樣可以降低劃片所需的輻射光功率,同時(shí)減小了切口寬度。

  劃片寬度、速度和加工產(chǎn)量是保持低加工成本與晶圓高產(chǎn)量的主要參數(shù)。JPSA已開發(fā)出一種專利的光束傳輸系統(tǒng),該系統(tǒng)可以獲得很狹窄的2.5微米切口寬度(圖5),并提供特有的表面保護(hù)液以盡量減少碎片。在聚焦的激光束下方移動(dòng)晶圓進(jìn)行一次非常狹窄的V形切割,從外延面開始擴(kuò)展到藍(lán)寶石層,通常劃片深度為20到30微米。激光劃片之后,用標(biāo)準(zhǔn)的裂片機(jī)在V形激光切縫處集中應(yīng)力進(jìn)行裂片加工。


圖5. 氮化鎵-藍(lán)寶石晶圓激光劃片的切口寬度2.5微米。

  266nm激光正切劃片的切口寬度越窄,每片晶圓生產(chǎn)的可用芯片數(shù)目就越多,從而可以增加加工總產(chǎn)量。

  可以用普通的2英寸直徑、250 × 250微米芯片的藍(lán)光LED藍(lán)寶石晶圓做一個(gè)簡單的比較。用傳統(tǒng)的鉆石劃片的切割劃道寬度通常為50微米(300微米芯片間距),這樣每片晶圓上大約有22,500粒芯片。傳統(tǒng)鉆石劃片的成品率通常為百分之九十,即每片晶圓上可用的芯片數(shù)為20,250。

       采用紫外激光劃片,劃道寬度可以減少到20微米(270微米芯片間距),這樣每片晶圓上芯片數(shù)量增加到27,800左右(增了百分之二十三)。隨著成品率增加,這種方式得到的可用芯片數(shù)約為27,500,這樣每片晶圓的可用芯片數(shù)總共增加了百分之三十五。

  自1996年以來,JPSA一直采用266nm的DPSS激光器對(duì)藍(lán)光LED藍(lán)寶石晶圓的氮化鎵正面進(jìn)行劃片,正切劃片速度可達(dá)150 mm/s,這樣每小時(shí)可加工大約15片晶圓(標(biāo)準(zhǔn)的2英寸直徑晶圓,芯片尺寸350× 350微米)。這種方式的產(chǎn)量高,對(duì)LED性能的影響小,允許晶圓翹曲,比傳統(tǒng)機(jī)械方式的劃片速度要快得多。

碳化硅(SiC)劃片

  除了藍(lán)寶石之外,碳化硅也可以用來作為藍(lán)光LED薄片的外延生長基板。266nm和355nm紫外DPSS激光器(帶隙能量分別為4.6 eV和3.5 eV)可用于碳化硅(帶隙能量為2.8 eV)劃片。因?yàn)?span id="hhhhh5h" class="hrefStyle">光子能量很高,增強(qiáng)了耦合效率,便于進(jìn)行高速劃片與裂片。氮化鎵與氮化鋁等III族氮化物厚片也可使用紫外DPSS激光器進(jìn)行劃片。200到400微米厚的氮化鎵或氮化鋁的劃片速度相比藍(lán)寶石或碳化硅上外延薄片的劃片速度要明顯降低,但是其劃片質(zhì)量優(yōu)良,裂片簡便。

  對(duì)于垂直結(jié)構(gòu)的高功率LED,激光剝離(LLO)工藝將藍(lán)寶石分離后,外延膜仍然與銅、銅鎢、鉬或硅等高導(dǎo)電率基板保持鍵合。對(duì)于硅晶圓,在300 mm/s、150 mm/s、100 mm/s的劃片速度時(shí)劃片深度分別為100μm、150μm和200μm。光束傳輸技術(shù)在一定的激光功率下保證了這些劃片速度/深度,并且減少了熱影響。金屬基板的晶圓劃片具有挑戰(zhàn)性,因?yàn)榻饘俚臒醾鲗?dǎo)率高,通常導(dǎo)致底焊效應(yīng)。此外,當(dāng)分離非常柔韌的材料時(shí)往往需要全切。JPSA已經(jīng)開發(fā)了這些先進(jìn)的劃片技術(shù),可以成功的刻劃厚度高達(dá)200微米的基板,這對(duì)于高亮度LED產(chǎn)業(yè)極其重要。
 


圖6. LED藍(lán)寶石對(duì)紫外激光的吸收曲線。

      

雙面劃片功能

  355nm的DPSS激光器可以從LED的藍(lán)寶石面進(jìn)行背切劃片??梢允褂枚鄠€(gè)檢測(cè)相機(jī)從正面或背面進(jìn)行晶圓對(duì)準(zhǔn)操作,當(dāng)藍(lán)寶石有金屬反射層時(shí)這一點(diǎn)很重要。此外,外延層沒有直接接受激光輻射,可以降低光損。355nm波長的激光相對(duì)于266nm激光被藍(lán)寶石吸收的效率要低(圖6)。因此,通常需要更高的功率,從而導(dǎo)致更大的切口寬度和劃道寬度。此外,背切劃片只適用于厚度<150微米的藍(lán)寶石晶圓,而正切劃片還可以適用于厚度更大的晶圓,劃片后可對(duì)晶圓研磨使其厚度變薄到裂片所需的最終厚度。 


圖7. 355nm二極管泵浦固體激光器對(duì)氮化鎵晶圓的藍(lán)寶石面進(jìn)行背切劃片的截面圖。

  JPSA通過持續(xù)研發(fā)背切劃片的激光吸收增強(qiáng)等新技術(shù),實(shí)現(xiàn)了劃片速度高達(dá)150mm/s的高產(chǎn)量背切劃片,無碎片并且不損壞外延層(圖7)。

III-V族半導(dǎo)體晶圓劃片

  使用紫外DPSS激光器還可以將砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、磷化鎵(GaP)晶圓的易碎化合物半導(dǎo)體材料進(jìn)行分離,可以進(jìn)行快速精確、整齊清潔的劃片,切口寬度約3微米,對(duì)III-V材料無崩邊(圖8)。通常情況下,250微米厚的晶圓劃片速度在300mm/s,并且適合裂片(圖9)。III - V族晶片價(jià)格較貴,所以晶圓基板不能浪費(fèi)。紫外激光劃片越緊湊、越清潔、切口越窄,每片晶圓的芯片數(shù)就越多,與傳統(tǒng)鋸片切割法相比損壞的芯片數(shù)更少,成品率就越高。


圖8. 砷化鎵晶片劃片后的邊緣清潔并且清晰。


 圖9. 磷化鎵晶圓劃片速度300 mm/s,劃片深度30 μm,深度足夠使250 μm厚的晶圓裂片。

展望

  LED技術(shù)因?yàn)樽非蟾叩男屎透偷闹圃斐杀?,其發(fā)展日新月異。這種“綠色”技術(shù)無疑具有光明的未來,但是也面臨著很多挑戰(zhàn)。

  目前全球?qū)τ贚ED的需求急速增長,這就要求有新的激光加工工藝與技術(shù)來獲得更高的生產(chǎn)品質(zhì),更高的成品率和產(chǎn)量。除了激光系統(tǒng)的不斷發(fā)展,新的加工技術(shù)和應(yīng)用,光束傳輸與光學(xué)系統(tǒng)的改進(jìn),激光光束與材料之間相互作用的新研究,這些都是要保持這個(gè)綠色技術(shù)革新能夠繼續(xù)前進(jìn)所必須的。

  設(shè)備工程師面臨的挑戰(zhàn)是要建立靈活的操作工具。自動(dòng)盒式裝卸功能、邊緣檢測(cè)功能和自動(dòng)聚焦功能等選項(xiàng)實(shí)現(xiàn)了最先進(jìn)的激光劃片解決方案。JPSA公司持續(xù)研發(fā)激光前沿技術(shù),以滿足LED制造業(yè)的市場(chǎng)需求。

 

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