最近幾年來(lái),筆記本電腦的電池壽命延長(zhǎng)了三倍,內(nèi)存容量變大且成本變低,電腦、智能手機(jī)以及其它數(shù)碼設(shè)備的速度更快、性能更強(qiáng)。帶來(lái)這些進(jìn)步的原因可能是多方面的,但激光微加工的使用卻是一個(gè)公認(rèn)的因素。因此,電子行業(yè)對(duì)于激光微加工的需求從來(lái)沒(méi)有像現(xiàn)在這么強(qiáng)烈。
高亮LED(發(fā)光二極管)讓電池壽命更長(zhǎng)久
液晶顯示器的背光源使用高效能的LED,以替代低效能的冷陰極管燈泡,這顯著增加了筆記本電腦的電池壽命,減少了電視機(jī)的耗能。因此,LED行業(yè)正在經(jīng)歷史無(wú)前例的增長(zhǎng)。
在平板顯示器使用的LED是基于氮化鎵(GaN)的,在藍(lán)寶石晶圓上將氮化鎵培養(yǎng)和被加工成薄層(總厚只有幾微米)。藍(lán)寶石是理想的選擇,因?yàn)樗軌蛱峁┻m合氮化鎵的晶格,而且是透明的。這非常重要,因?yàn)橐恍┕饽軌蚓植看┩杆{(lán)寶石基底邊緣從LED逃逸出來(lái)。藍(lán)寶石同樣是一種不錯(cuò)的熱導(dǎo)體,有助于LED的散熱。但是,藍(lán)寶石有一個(gè)眾所周知的特點(diǎn)——難以切割,難度僅次于鉆石。
實(shí)際生產(chǎn)中,LED是在一塊直徑2英尺厚度通常為100微米的藍(lán)寶石晶圓上進(jìn)行批量圖形化處理。由于最終的LED芯片僅有0.5毫米×0.5毫米,甚至更小,所以每塊晶圓能生產(chǎn)成千上萬(wàn)的LED。接著通過(guò)單切工藝將LED物理分割。
圖 1 圖 2
傳統(tǒng)上,單切是通過(guò)鉆石圓鋸旋轉(zhuǎn)進(jìn)行刻劃(局部切割),再進(jìn)行物理壓扣。但現(xiàn)在,大部分LED制造商已經(jīng)轉(zhuǎn)而使用激光刻劃,再通過(guò)壓邊進(jìn)行物理壓扣(見(jiàn)圖1)。圖中一束聚焦的紫外脈沖光束正在局部切割藍(lán)寶石。通常要多程切割晶圓厚度的大約30%(見(jiàn)圖2)。接著進(jìn)行傳統(tǒng)的物理壓扣。
激光刻劃已成為首選方法,原因有幾個(gè)。 首先,通過(guò)光束聚焦到只有幾微米或更小的光斑大小,激光刻劃能夠遠(yuǎn)遠(yuǎn)窄于鋸痕,并且顯著減少邊緣損傷(開(kāi)裂和剝落)。這意味著,LED設(shè)備可以排列得更密集,相互之間的縫隙(稱(chēng)為芯片間隔)更小。而且,高質(zhì)量的邊緣能夠避免后處理,在如此微小的設(shè)備上進(jìn)行后處理是不切實(shí)際的。上述的優(yōu)勢(shì)可以帶來(lái)更高的產(chǎn)量和更低的單位成本。另外,緊密聚焦能夠以更低的激光功率進(jìn)行快速刻劃,從而減少激光運(yùn)行的成本。
刻劃對(duì)激光特性有哪些要求?最常見(jiàn)的激光單切方法是使用266納米調(diào)Q半導(dǎo)體泵浦固體#p#分頁(yè)標(biāo)題#e#激光器進(jìn)行前端(設(shè)備端)刻劃。最重要的激光參數(shù)之一是光束質(zhì)量,因?yàn)檩^低的M2值能夠確保很好的邊緣質(zhì)量和最小化的LED分割?;旧希琈2值用來(lái)描述激光束聚焦的緊密程度,完美的高斯光束的聚焦光斑大小理論最小值定義為M2等于1。實(shí)際上所有激光器的M2值通常大于1。(許多LED制造商使用Coherent公司AVIA 266-3激光器的主要原因就在于其M2額定值小于1.3。)其它關(guān)鍵激光參數(shù)包括可靠性、脈沖波動(dòng)穩(wěn)定性和至少2.5瓦的平均功率,以達(dá)到預(yù)定的處理速度。還有一些制造商使用355納米激光器從藍(lán)寶石背面進(jìn)行刻劃,這種波長(zhǎng)會(huì)產(chǎn)生微小的碎片,因此從背面進(jìn)行切割能夠讓碎片遠(yuǎn)離LED。這種方法要求更高的光束質(zhì)量,因?yàn)樗{(lán)寶石對(duì)于355納米波長(zhǎng)非常透明,利用該波長(zhǎng)加工必須使用高強(qiáng)度聚焦光束以促進(jìn)非線性吸收。采用這種方法的常用激光器型號(hào)有AVIA 355-5和AVIA 355-7,M2值均小于1.3。另外,還有一些LED制造商正在調(diào)研使用混合型皮秒級(jí)激光器,例如Coherent公司的Talisker,可以讓532納米波長(zhǎng)產(chǎn)生與266納米納秒級(jí)脈沖相同的效果。
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