星之球激光 來源：LEDinside2014-03-31
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隨著LED在背光運用滲透率提升，南韓三星今年開始全面采用 Flip Chip （覆晶技術(shù)）當(dāng)做電視背光晶粒。法人指出，三星除了向臺系LED晶粒廠采購晶粒外，近期也向臺廠采購上...
隨著LED在背光運用滲透率提升，南韓三星今年開始全面采用Flip Chip（覆晶技術(shù)）當(dāng)做電視背光晶粒。法人指出，三星除了向臺系LED晶粒廠采購晶粒外，近期也向臺廠采購上游磊晶圓，以供應(yīng)自身晶粒廠需求。
研究機(jī)構(gòu)LEDinside研究協(xié)理儲于超表示，今年的Flip Chip因為技術(shù)已經(jīng)成熟，加上又有無需打線、可高電流驅(qū)動等產(chǎn)品優(yōu)勢，F(xiàn)lip Chip將是今年LED晶粒廠的重要發(fā)展主軸。
法人指出，對晶粒廠來說，除了確定Flip Chip成趨勢外，初期也可避免Flip Chip產(chǎn)能過剩及庫存的問題，因此臺系晶粒廠晶電、璨圓、隆達(dá)今年獲利改善將優(yōu)于營收成長；璨圓董事長簡奉任認(rèn)為，除了確定Flip Chip將成為主流外，同時磊晶晶圓的獲利也比晶粒好。
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