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華燦光電欲投資12億建設LED外延芯片三期項目

星之球激光 來源:LEDinside2014-04-21 我要評論(0 )   

上周五(18日)華燦光電發(fā)布公告,公司擬投資LED外延片芯片三期項目,項目總投資11.84億元。公司股票將于21日復牌。 公告顯示,華燦光電(蘇州)有限公司LED外延片芯片...

 上周五(18日)華燦光電發(fā)布公告,公司擬投資LED外延片芯片三期項目,項目總投資11.84億元。公司股票將于21日復牌。

公告顯示,華燦光電(蘇州)有限公司LED外延片芯片三期項目屬于擴建項目,在華燦蘇州公司現(xiàn)有廠區(qū)內建設。本項目擬利用廠區(qū)現(xiàn)有外延廠房和芯片廠房總面積14,500平方米,擬購置MOCVD、PECVD、ICP等生產及輔助設備589臺/套(其中:進口設備466臺/套,國產設備123臺/套)。

項目投資總額11.84億元,其中設備投資9.31億元,土建及安裝工程0.54億元,鋪底流動資金1億元,建設期為一年。項目建成后,將形成年產4英寸LED外延片65.6萬片、LED芯片262.4億顆的生產能力,項目的年銷售規(guī)模7.99億元,年利潤1.60億元。

項目將籌集投資資金11.84億元,其中自籌資金4.24億元,債務融資7.60億元。

另外,華燦光電規(guī)劃未來三年在蘇州子公司已有第一、二期項目的基礎上,將產能擴增至每月生產并處理折合2英寸外延100萬片的目標,按照目前機型估算,相當于購置200臺MOCVD及配套PVD等外延芯片配套設備的設備規(guī)模。

 

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