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    激光微加工時代的來臨顯現(xiàn)了另一個時代的退朝。從1996年第一臺激光器問世以來，到21世紀激光微加工技術的認可與肯定，尤其是近20年激光制造技術已完全滲入到諸多高新技術領域和產業(yè)，并取代了一些傳統(tǒng)的加工行業(yè)。

    追溯起激光微加工的源頭還得起源于半導體制造工藝，微加工概念就是指無論從結構、功能、還是性能上來講都是非常精細的，并且在尺寸精確、精細加工這一塊更是精益求精的，所以在用于半導體制造工藝的時候傳統(tǒng)的微加工技術根本滿足不了半導體IC加工工藝。激光微加工技術區(qū)別于傳統(tǒng)的加工技術無論是從激光焊接、切割、打孔、表面改性等，都是優(yōu)于傳統(tǒng)技術且無法超越的性能。

    激光微加工技術在過去十年就被廣泛關注，未來激光微加工技術的創(chuàng)新和發(fā)展更是會被應用到生活的方方面面。在加工尺寸幾個到幾百個的工藝過程中，只有激光微加工設備能辦到，激光脈沖的寬度在飛秒到納秒之間，這也就是激光微加工的“微”之一。

圖一：激光微加工原理

    我們悉知的激光微加工領域，從大的范圍激光微加工主要應用于以下三個領域：微電子學、微機械學、微光學。從小的范圍講激光微加工技術在設備制造業(yè)、汽車以及航空精密制造業(yè)和各種微加工工業(yè)中會應用到微加工的激光進行切割、鉆孔、雕刻、劃線、熱滲透、焊接等。例如現(xiàn)代手機和數(shù)碼相機每平方厘米安裝大約為1200互連線。提高芯片封裝水平的關鍵之處就是在不同層面的線路之間保留微型過孔的存在，這樣通過微型過孔不僅提供了表面安裝器件與下面信號面板之間的高速鏈接，而且有效的減少了封裝面積。

激光微加工豐富我們的生活，從自身角度看，激光微加工生產效率高，成本低，加工質量穩(wěn)定可靠，具有良好的經濟效益和社會效益。 

圖二：全自動晶圓激光劃片機

  晶圓激光劃片機作為激光微加工設備來講具備一下幾個優(yōu)勢：

1 激光器系統(tǒng)；

2 外光路系統(tǒng)；

3 X Y θ三軸精細運動系統(tǒng)

4 機器人上下料系統(tǒng)

5 雙CCD自動識別定位系統(tǒng)

6 自動調焦對焦系統(tǒng)

7 抽氣除塵系統(tǒng)（凈化）

8 邏輯控制系統(tǒng)

9 花崗石基座平臺

 九大優(yōu)勢集一身能打造出什么樣的晶圓樣品呢？且看且驚奇！

 
圖三：蕊片激光打標機

 綜上所述：激光微加工現(xiàn)已成為激光應用的一個重要分支。由于微電子學的發(fā)展,高功率Nd:YAG激光器和CO2激光器。激光器以及光纖的實用化,才有今日的激光微加工的應用地位。