1、激光加工優(yōu)勢
加工領(lǐng)域是激光技術(shù)應(yīng)用的最大領(lǐng)域。激光加工技術(shù)，是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對材料進(jìn)行切割、焊接、表面處理、打孔、微加工，以及作為光源識別物體等的一門技術(shù)，已成為工業(yè)生產(chǎn)自動化的關(guān)鍵技術(shù)。激光具有的特性—方向性好、可控性好、亮度高，決定了激光在加工領(lǐng)域存在的優(yōu)勢：
（1）無接觸加工，對工件無直接沖擊，因此無機(jī)械變形，并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調(diào)，因此可以實(shí)現(xiàn)多種加工的目的；
（2）可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性、及高熔點(diǎn)的材料；
（3）可以通過透明介質(zhì)對密閉容器內(nèi)的工件進(jìn)行各種加工；
（4）激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對非激光照射部位沒有或影響極小，因此，其熱影響區(qū)小，工件熱變形小，后續(xù)加工量??；
（5）激光加工過程中無”刀具’.磨損，無‘’切削力”作用于工件；
（6）激光束易于導(dǎo)向、聚焦實(shí)現(xiàn)作各方向變換，極易與數(shù)控系統(tǒng)配合、對復(fù)雜工件進(jìn)行加工，因此它是一種極為靈活的加工方法；
（7）使用激光加工，生產(chǎn)效率高，質(zhì)量可靠，經(jīng)濟(jì)效益好。
2、激光在電子工業(yè)中的廣泛應(yīng)用
激光加工可以用來進(jìn)行微型儀器的精密加工，可以對脆弱易碎的半導(dǎo)體材料進(jìn)行精細(xì)的劃片，也可以用來調(diào)整微型電阻的阻值。隨著激光器性能的改善和新型激光器的出現(xiàn)，激光在超大規(guī)模集成電路方面的應(yīng)用已經(jīng)成為許多其他工藝所無法取代的關(guān)鍵性技術(shù)，為超大規(guī)模集成電路的發(fā)展展現(xiàn)出令人鼓舞的前景。激光加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，特別符合電子行業(yè)的加工要求。另外，還由于激光加工技術(shù)的高效率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小，因此在電子工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。
轉(zhuǎn)載請注明出處。
相關(guān)文章
熱門資訊
精彩導(dǎo)讀
關(guān)注我們
