臺(tái)積電上修2016年資本支出金額，加上中國(guó)未來(lái)3年計(jì)劃廣建晶圓廠，為半導(dǎo)體設(shè)備廠迎來(lái)新的成長(zhǎng)契機(jī)。
《投資家日?qǐng)?bào)》總監(jiān)孫慶龍表示，這個(gè)趨勢(shì)帶動(dòng)的市場(chǎng)需求已經(jīng)發(fā)酵，而且趨勢(shì)一旦形成，短期將不會(huì)改變！
北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（B/B Ratio）至2016年8月已連續(xù)9個(gè)月維持在1以上，顯示上游端采購(gòu)設(shè)備積極。全球前3大半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料，與買下漢微科的荷商艾司摩爾都明顯見到業(yè)績(jī)提升，第2季營(yíng)收、每股盈余都優(yōu)于市場(chǎng)分析師預(yù)估值，今年以來(lái)（至2016.09.22）股價(jià)分別上漲62%、23%，顯示半導(dǎo)體設(shè)備需求確實(shí)強(qiáng)勁。
全球晶圓廠擴(kuò)建動(dòng)能，主要來(lái)自2大市場(chǎng)需求：
1.半導(dǎo)體制程微縮，高端制程需求持續(xù)擴(kuò)張：盡管智慧型手機(jī)銷售成長(zhǎng)放緩，可是今年預(yù)估仍有7%的年成長(zhǎng)率，全球銷售量達(dá)15億支，且手機(jī)高端功能持續(xù)增強(qiáng)。
半導(dǎo)體大廠為應(yīng)付手機(jī)晶片成長(zhǎng)需求，今年年中就陸續(xù)公布擴(kuò)增資本支出，其中，臺(tái)積電從原本預(yù)估90億～100億美元，加碼至95億～105億美元，不僅創(chuàng)下歷年新高，并超越英特爾。韓國(guó)三星電子、SK海力士（hynix）也宣布在2017年～2019年會(huì)逐年拉高晶圓制造設(shè)備投資額。
隨著晶圓廠擴(kuò)建，下游封裝測(cè)試業(yè)者也相對(duì)應(yīng)往高階制程升級(jí)，帶動(dòng)設(shè)備需求跟著拉高。
2.中國(guó)廣建晶圓廠提高半導(dǎo)體自給率到4成：中國(guó)半導(dǎo)體自給率目前僅27%，中國(guó)國(guó)務(wù)院預(yù)估到2020年自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到70%。因此，中國(guó)政府計(jì)畫在2020年前將興建18座30奈米晶圓廠，這些晶圓廠的設(shè)備大多必須向外采購(gòu)。
日盛投信國(guó)內(nèi)投資暨研究部主管施生元分析，經(jīng)濟(jì)景氣雖然復(fù)蘇力道緩慢，但“高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣至少仍有2年榮景！”因?yàn)槿窃?0奈米制程研發(fā)落后，就會(huì)直接往7奈米研發(fā)，臺(tái)積電為避免落后三星，也會(huì)積極開發(fā)新制程，加上中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)快速，所以科技市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner也預(yù)估，半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2017年恢復(fù)成長(zhǎng)，且會(huì)讓整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出年成長(zhǎng)4.4%。搭配這個(gè)趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)可受惠的半導(dǎo)體設(shè)備廠有3類：
1.國(guó)際大廠的協(xié)力廠：應(yīng)材、ASML 為了服務(wù)臺(tái)積電這個(gè)大客戶， 都有在地化的配合協(xié)力廠，包括公準(zhǔn)、帆宣、信邦、京鼎、千附等，隨著2大國(guó)際設(shè)備商訂單、業(yè)績(jī)?cè)黾?，這些協(xié)力廠的業(yè)績(jī)也會(huì)隨之拉高。
2.建廠服務(wù)商：中國(guó)欠缺興建晶圓廠經(jīng)驗(yàn)，臺(tái)灣業(yè)者的蓋廠經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)至少領(lǐng)先中國(guó)業(yè)者1年～2年以上，因此中國(guó)廣建晶圓廠，臺(tái)灣設(shè)備商將可受惠，這類設(shè)備商包含帆宣、漢唐、漢科、圣暉、亞翔等。
元富投顧半導(dǎo)體設(shè)備研究員梁立人指出，目前這類公司多半拿到臺(tái)灣業(yè)者在中國(guó)設(shè)廠的設(shè)備訂單，例如力晶在中國(guó)合肥蓋12寸廠、臺(tái)積電南京廠、力成西安封裝廠等。拿到純中國(guó)晶圓設(shè)備訂單的比例不高，在中國(guó)要爭(zhēng)取相關(guān)訂單，需在當(dāng)?shù)赜嘘P(guān)系、甚至設(shè)公司，才容易拿到。
3.制程設(shè)備廠：晶圓廠設(shè)備技術(shù)不斷提升，包括臺(tái)積電等先進(jìn)制程陸續(xù)要求國(guó)內(nèi)設(shè)備商配合研發(fā)，像弘塑、辛耘等，已累積相當(dāng)久的經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)，中國(guó)業(yè)者技術(shù)要趕上這類公司，時(shí)間要更拉長(zhǎng)。孫慶龍分析，以弘塑的前段設(shè)備制程而言，從有客戶下單到量產(chǎn)花10年～20年時(shí)間累積，中國(guó)企業(yè)不太可能超越。
由于半導(dǎo)體設(shè)備廠所銷售的產(chǎn)品或服務(wù)單價(jià)高，增減一個(gè)項(xiàng)目造成的營(yíng)收差異極大，使得月營(yíng)收不穩(wěn)定難以追蹤，市場(chǎng)因此會(huì)保守估列評(píng)價(jià)。
不過(guò)，孫慶龍建議，對(duì)這類設(shè)備股可追蹤過(guò)去8季的資產(chǎn)負(fù)債表中“預(yù)收款項(xiàng)”的變化，了解接單趨勢(shì)是否增加。因?yàn)橹灰獩]有被要求遞延出貨，預(yù)收款項(xiàng)未來(lái)將陸續(xù)轉(zhuǎn)換成營(yíng)收，可視為即將反映公司未來(lái)營(yíng)運(yùn)的“領(lǐng)先指標(biāo)”。
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