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電子加工新聞

半導(dǎo)體專業(yè)分工越來(lái)越強(qiáng) 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)如何?

星之球科技 來(lái)源:中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)2016-11-08 我要評(píng)論(0 )   

2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模3352億美元,其中集成電路占比最高為81%,其余光電子、分立器件、傳感器等分別占據(jù)10%、6%和3%的份額;更進(jìn)一步看,集成電路細(xì)分下去發(fā)現(xiàn),邏輯電路、存儲(chǔ)器、微處理器和模擬電路等分別占27%、23%、18%和13%。
半導(dǎo)體從產(chǎn)業(yè)鏈看,主要分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié),在各個(gè)環(huán)節(jié)都對(duì)應(yīng)有原材料、生產(chǎn)設(shè)備、化學(xué)品等。從業(yè)內(nèi)近年發(fā)展模式來(lái)看,專業(yè)分工越來(lái)越強(qiáng),但也存在IDM廠商(設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝測(cè)試、銷售等一體化模式)、IC設(shè)計(jì)廠商和代工廠商,其中IDCM廠商的代表是英特爾和三星,IC設(shè)計(jì)達(dá)標(biāo)廠商是高通,代工廠代表是臺(tái)灣臺(tái)積電。
 
  半導(dǎo)體分類
從市場(chǎng)排名中看中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)
從市場(chǎng)排名中看中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
 
我們將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所有公司排名,發(fā)現(xiàn)英特爾、三星電子、臺(tái)積電位列前三甲,市占率分別為14.49%、11.98%和7.65%,分別是電腦、智能手機(jī)和存儲(chǔ)、代工領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。在TOP20中沒(méi)有中國(guó)廠商的身影。
從區(qū)域來(lái)看,TOP20共占據(jù)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額約為75%,而美國(guó)占據(jù)40%份額,為全球領(lǐng)導(dǎo)者,韓國(guó)、臺(tái)灣、日本等緊隨其后,但與美國(guó)相差較大。近20多年韓國(guó)、臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,受益于美國(guó)、日本產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)以及三星電子、臺(tái)積電等公司的不斷進(jìn)步研發(fā)能力。
 
  半導(dǎo)體全球TOP20
從市場(chǎng)排名中看中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
 
半導(dǎo)體分地區(qū)排名
從市場(chǎng)排名中看中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
 
據(jù)DRAMeXchange數(shù)據(jù)顯示,三星2016年Q2占據(jù)移動(dòng)DRAM的61.5%份額,海力士占25.1%分額,兩家韓系廠商合計(jì)占據(jù)全球86.6%份額,美光占據(jù)11.4%份額,剩余2%為臺(tái)灣企業(yè)占據(jù)。
 
  移動(dòng)DRAM行業(yè)格局
從市場(chǎng)排名中看中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
 
據(jù)IHS數(shù)據(jù)顯示,NAND是僅次于移動(dòng)DRAM的市場(chǎng),2015年Q4三星占40.2%份額,東芝占27.3%份額,其余美國(guó)和臺(tái)灣廠商占據(jù)??梢娙窃诖鎯?chǔ)器領(lǐng)域占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì),總體份額在40%以上。
IHS的數(shù)據(jù)顯示,從2014至2019年,NAND閃存年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)高達(dá)211%,這表明3DV-NAND將壓倒性超越多層單元和三層單的NAND。此外,3DV-NAND為廣大客戶預(yù)計(jì)將于2018年占到市場(chǎng)的60%。而目前三星在這一領(lǐng)域占據(jù)40%以上份額。
ICInsights在2015年數(shù)據(jù)顯示,全球2015年IC設(shè)計(jì)銷售總額為589.19億美元,相較2014年萎縮4%,從格局上看,高通和博通公司分別占據(jù)26%和25%份額,中國(guó)臺(tái)灣廠商聯(lián)發(fā)科11%份額,中國(guó)廠商還有華為海思半導(dǎo)體、展訊科技上榜。從全球格局上看美國(guó)仍然占據(jù)50%分額,其次是新加坡、中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸。在這個(gè)行業(yè)最近正在醞釀的是在傳統(tǒng)的通信設(shè)備、手機(jī)芯片等保持優(yōu)勢(shì)的高通公司收購(gòu)恩智浦公司,進(jìn)入汽車芯片領(lǐng)域,可以說(shuō)是一個(gè)大趨勢(shì)。
 
  芯片設(shè)計(jì)行業(yè)格局
從市場(chǎng)排名中看中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
 
ICInsights數(shù)據(jù)顯示,2015年全球芯片代工市場(chǎng)份額相當(dāng)集中,臺(tái)積電繼續(xù)保持第一的位置,份額達(dá)到52%,連續(xù)多年排名全球第一。臺(tái)積電與格羅方德和臺(tái)積電合計(jì)占有75%,格局越來(lái)越集中。
臺(tái)積電由于擁有10nm成熟制程,并即將擁有7nm制程,2016年5月臺(tái)積電即與ARM公司合作完成10nm制程的流片工作,并有望獲得蘋果公司A11處理器大部分訂單,而三星進(jìn)展落后于臺(tái)積電。另外臺(tái)積電在2016年3月28日爆出已與南京市政府簽署30億美元12英寸晶圓制造廠,也是其第一次在大陸建廠。我們判斷由于公司技術(shù)領(lǐng)先、得到蘋果大訂單以及在大陸建廠擴(kuò)充產(chǎn)能,其市場(chǎng)份額會(huì)更進(jìn)一步擴(kuò)大。
根據(jù)Gartner數(shù)據(jù),2014年全球封裝市場(chǎng)271.3億美元,2015年-2020年維持5%的復(fù)合增長(zhǎng)率。根據(jù)集邦科技數(shù)據(jù)顯示,2015年全球封裝測(cè)試份額日月光、艾克爾、矽品、長(zhǎng)電科技和力成分別占據(jù)19%、11%、10%、7%和5%的市場(chǎng)份額。這個(gè)格局目前正在變化中,較為顯著的變化在于日月光與矽品的合并,兩者合并主要為抵抗來(lái)自于紫光集團(tuán)的收購(gòu),另一個(gè)變數(shù)在于艾克爾可能被大陸廠商收購(gòu)。從未來(lái)趨勢(shì)來(lái)看,大陸廠商承接的芯片代工業(yè)務(wù)會(huì)逐步增多,下游的封裝測(cè)試向大陸轉(zhuǎn)移也在情理之中。
 
  2015年全球代工格局
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2015年全球封裝測(cè)試格局
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目前已有三星、英特爾、海力士、中芯國(guó)際等8條量產(chǎn)的12英寸晶圓產(chǎn)線,合計(jì)產(chǎn)能達(dá)41.4萬(wàn)片/月;新建產(chǎn)能中臺(tái)積電、格羅方德、中芯國(guó)際等合計(jì)約為30萬(wàn)片/月,產(chǎn)能擴(kuò)張72.5%。

從市場(chǎng)排名中看中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
 

從市場(chǎng)排名中看中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
 

  2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為365.3億美元,低于2014年的375.0億美元(約1.23兆元臺(tái)幣)銷售額。在全球格局中,美國(guó)應(yīng)用材料公司獲得21.2%份額,阿斯麥占20.1%,東京電子14.8%、拉姆研究13%,絕大多數(shù)集中在美國(guó)、荷蘭、日本等地,沒(méi)有中國(guó)廠商的身影;從結(jié)構(gòu)類型來(lái)看,84%市場(chǎng)為前端晶圓制程設(shè)備,封裝和測(cè)試設(shè)備分別占7%和9%。另外從絕大多數(shù)生產(chǎn)用原材料看也是被日本、美國(guó)和歐洲國(guó)家壟斷,國(guó)內(nèi)廠商突破還需要較長(zhǎng)時(shí)間。
 
  半導(dǎo)體設(shè)備格局
從市場(chǎng)排名中看中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
 
半導(dǎo)體設(shè)備結(jié)構(gòu)
從市場(chǎng)排名中看中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
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