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科技業(yè)前景低迷，連最上游的晶圓代工也感受寒意？業(yè)界傳出，蘋果明年上半年依慣例降低7納米投片，原本預期高通、海思的投片量可望補上缺口，但高通及海思近期再度下修展望及投片預估，導致臺積電明年上半年7納米產能利用率無法達到滿載預期，甚至可能僅有八、九成左右，淡季效應恐會相當明顯。

晶圓代工龍頭臺積電對于明年市況仍然三緘其口，要等到明年1月中旬的法人說明會才正式對外說明，但有關臺積電明年上半年先進制程接單不如預期消息卻持續(xù)不斷。

以蘋果生產鏈來看，iPhone銷售情況不盡理想，加上今年下半年已先備好庫存，因此明年上半年將如過去幾年一樣模式，開始逐季下修7納米A12應用處理器投片量。至于蘋果雖重啟iPhone 8/X的生產，并增加10納米A11應用處理器投片量，但對臺積電來說，有些客戶已由10納米轉進7納米，明年上半年整個10納米投片量僅持平。

蘋果減少明年上半年7納米投片，空出來的產能原本會由高通、海思等補上，但智能型手機銷售動能明顯低迷，加上美中貿易戰(zhàn)導致市場不確定性大增，業(yè)界傳出，在對未來需求預測轉趨保守情況下，高通及海思近期已下修明年上半年的7納米投片預估數量，高通7納米Snapdragon 8150及海思7納米Kirin 980投片動作十分謹慎，實際量能未如先前預期的多。

美中貿易戰(zhàn)雖然暫時休兵，但兩大經濟體加征關稅效應已影響到終端市場需求，在蘋果新推出的3款iPhone銷售情況不盡理想之際，Android陣營新款手機銷售動能同樣面臨成長動能停滯壓力。整體來看，智能型手機生產鏈的芯片庫存調整已經提前展開，預期庫存去化時間至少要2～3個季度才會結束。

雖然超微7納米Vega繪圖芯片及Rome伺服器處理器、賽靈思7納米Everest可程式邏輯閘陣列（FPGA）的投片量維持先前預期，高通及海思明年第一季7納米投片量也較第四季多，但仍無法補上蘋果空出來的產能缺口。也因此，設備商預期，臺積電明年上半年7納米產能利用率將介于八～九成之間，未如先前預期般達滿載水準。

外資法人指出，美中貿易戰(zhàn)對終端市場需求的沖擊，明年將逐步顯現，臺積電是半導體及電子產品生產鏈的最上游，受影響在所難免，加上半導體庫存天數創(chuàng)下新高，且第四季實質需求恐無法有效去化庫存，明年上半年的庫存去化壓力會比預期還大，臺積電7納米若無法滿載投片，淡季效應會十分明顯。

Q1利潤或下滑16%

據臺媒報道，臺積電在2019年第一季度的收入很可能會環(huán)比下滑14-16％，原因一是顯卡GPU客戶的庫存調整，二是蘋果砍掉了一部分新iPhone A12芯片的訂單。

報道未提及GPU客戶具體是誰，但是考慮到AMD好久沒有什么新品，NVIDIA這邊GTX 10系列庫存費勁消化了很久，新的RTX 20系列銷量又不樂觀，很可能因此給臺積電也造成了很大壓力。

臺積電預計，今年第四季度的收入可以達成此前預計的93.5-94.5億美元范圍，環(huán)比增長10-11％，從而創(chuàng)造單季收入新高。

不過到了明年第一季度，臺積電的日子就不太好過了，預計收入會在80億美元上下，下滑幅度非常大。

據分析，“礦難”來臨挖礦芯片需求銳減、iPhone之外其他智能手機增長乏力，也都會對臺積電造成不利影響。

降價搶單，其他廠商挑戰(zhàn)大增

供應鏈傳出臺積電祭出價格優(yōu)惠搶單，雖然公司不對外透露價格策略及客戶訂單等訊息，但是以價換量的動作，已引起市場高度關注，臺經院副研究員劉佩真指出，臺積電這次傳出價格優(yōu)惠策略，研判主要是因應大境境不佳下，維持高市占率所采取的策略，且具有相當的競爭力，包括IC設計、IDM廠都可望選擇優(yōu)先下單，恐將進一步排擠到二線晶圓廠的接單。

劉佩真表示，臺積電在先進制程的7 納米需求強勁，且持續(xù)成長中，幾乎是獨霸市場客戶，包括超微、高通的訂單都已回來，但是在成熟制程上，在上次法說會時已釋出8吋的產能出現松動，主要是受部分應用的市場需求不如預期影響，包括物聯(lián)網及工業(yè)用的需求不如預期。

她認為，反應科技產業(yè)第4季旺季不旺的情況，半導體出現庫存修正，且恐將持續(xù)到明年第1季，蘋果下單量保守，非蘋陣營明年首季也還看不到明顯的推升動能，都影響到半導體庫存修正時間。

劉佩真指出，臺積電以往在成熟制程上透過多元性變種制程策略，維持住高市占率，以28納米來說，可以根據不同的終端需求來推出因應制程，因此，即使28納米已進入第7年，市占率仍達到全球的8成以上，成熟制程的高競爭力，有效阻止了其他競爭對手來分食市場。

她強調，臺積電價格下修將更具有競爭力，且客戶擔心若不買單，一旦需求回升，恐將搶不到貨，加上臺積電的品質好，價格下修下將會選擇優(yōu)先下單給臺積電，以維持良好關系，預估包括IC設計及IDM廠商都會有相同的考量，如此恐將對二線晶圓廠接單造成排擠。

法人則是擔憂包括聯(lián)電、世界先進、中芯等廠商接單恐會受到臺積電降價影響而出現松動。至于以價格來沖量，是否會影響獲利的表現，劉佩真表示，在大環(huán)境不佳下，以價換量，可以填補產能利用率，維持高市占率，如果量沖的夠大，就足以彌補在價格上的讓步，對臺積電來說，是因應大環(huán)境變壞的一個重要策略。

另外，美中貿易戰(zhàn)出現和緩消息，劉佩真則是提醒，股市短期可以喘口氣，但不確定因素并未完全解除，廠商仍維持高度警戒嚴陣以待。

半導體陷海嘯后最慘狀況，里昂降評臺積電

里昂證券半導體產業(yè)分析師侯明孝指出，半導體下行循環(huán)的壓力，超乎想像，根據最新對總體經濟與供應鏈訪查，半導體產業(yè)2019年的成長性，從原本估計的0成長，很可能進一步劣化至衰退5％，不得不慎。影響所及，里昂修正半導體龍頭臺積電前景，把投資評等由「買進」下調至「優(yōu)于大盤」，更終結300元高檔推估合理股價估值，降至240元。

里昂同時降評環(huán)球晶與世界先進至「賣出」，推測未來12個月合理是230與55元。

另外，雖維持矽力-KY、創(chuàng)意正面看法，但股價估值下修為604與285元。也就是說，里昂再度全面砍整體半導體供應鏈前景。

里昂認為，這次半導體產業(yè)向下，與2000年的科技泡沫有些許類似之處，而且?guī)齑鎲栴}非常嚴重，這次半導體的修正將是金融海嘯后最嚴重。而且，經驗顯示，半導體股價在整體企業(yè)營運確定落底之前，難以觸底反彈，目前看來，半導體的衰退期至少還要延續(xù)五個月。