01 3D激光雷達(dá)的工作原理與優(yōu)缺點(diǎn)
1 工作原理
原子受激輻射的光,被稱為激光。原子中的電子吸收能量后從低能級躍遷到髙能級,再從高能級回落到低能級的時(shí)候,能量以光子的形式釋放出。被引誘出來的光子束,其光子的光學(xué)特性高度一致。因此激光相比普通光源單色性、方向性好,亮度更高。
激光雷達(dá)的工作原理是向目標(biāo)發(fā)射探測信號(激光束),然后將接收到的從目標(biāo)反射回來的信號(目標(biāo)回波)與發(fā)射信號進(jìn)行比較,作適當(dāng)處理后,就可獲得目標(biāo)的有關(guān)信息,如目標(biāo)距離、方位、高度、速度、姿態(tài)、甚至形狀等參數(shù)。它由激光發(fā)射機(jī)、光學(xué)接收機(jī)、轉(zhuǎn)臺和信息處理系統(tǒng)等組成,激光器將電脈沖變成光脈沖發(fā)射出去,光接收機(jī)再把從目標(biāo)反射回來的光脈沖還原成電脈沖。
評價(jià)激光雷達(dá)的顯性參數(shù)主要包含測遠(yuǎn)能力、點(diǎn)頻、角分辨率、視場角范圍、測距精準(zhǔn)度、功耗、集成度(體積及重量)。
北拓資本整理《固態(tài)激光雷達(dá)研究進(jìn)展》
發(fā)射光源一般905nm半導(dǎo)體激光器和1550nm光纖激光器。大多激光雷達(dá)公司都使用905nm光源,905nm方案一般采用邊緣發(fā)光(EEL)技術(shù)或垂直腔面發(fā)射激光器(VSCEL)技術(shù),因905nm光源可能傷害人眼,為滿足Class-A安全要求,905nm光源的發(fā)射功率相對受限。1550nm光源功率更大,穿透能力強(qiáng),探測距離長,但受制于成本目前未能普及,據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研,905nm光源成本一般在100美元以內(nèi),1550nm光纖激光器成本在1000美元左右。
資料來源:《禾賽科技招股說明書》
測距方式主要為ToF和FMCW。ToF測距方式通過記錄激光發(fā)射和接收的時(shí)間差,再乘以光速計(jì)算出距離。FMCW利用發(fā)射頻率變化的連續(xù)波,利用頻率差、多普勒效應(yīng),確定物體位置,測量物體速度。FMCW具有探測距離遠(yuǎn)、靈敏度高、抗干擾能力強(qiáng)、成本低、功耗低等優(yōu)勢,但目前技術(shù)門檻極高,對系統(tǒng)集成、信號處理算法方面要求嚴(yán)格,還未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
接收端包括APD和SPAD。APD(雪崩二極管)為典型的光電轉(zhuǎn)換模塊,技術(shù)較為成熟。SPAD(單光子雪崩二極管)陣列效率比傳統(tǒng)的APD高,可實(shí)現(xiàn)低激光功率下遠(yuǎn)距離探測,并降低系統(tǒng)功耗和減小體積,但電路設(shè)計(jì)和制造工藝方面還有難題需要克服。
從掃描方式來看,激光雷達(dá)可以分為兩大類:機(jī)械式激光雷達(dá)和固態(tài)激光雷達(dá)。機(jī)械式激光雷達(dá)采用機(jī)械旋轉(zhuǎn)部件作為,可以實(shí)現(xiàn)大角度掃描,但裝配困難、成本較高。固態(tài)激光雷達(dá)目前的實(shí)現(xiàn)方式包括MEMS、Flash、OPA及棱鏡技術(shù)。
2 優(yōu)缺點(diǎn)
相比于普通微波雷達(dá),其優(yōu)點(diǎn)是分辨率高、隱蔽性強(qiáng)、抗干擾能力強(qiáng)、體積小質(zhì)量輕。其缺點(diǎn)在于:第一,生產(chǎn)成本較高,這是制約其在車企或機(jī)器人企業(yè)大規(guī)模部署的主要因素;第二,受天氣因素影響大,信號在大雨、濃煙、濃霧時(shí)衰減很大;第三,激光波束窄,只能探測波束掃到的較小范圍內(nèi)搜索捕獲目標(biāo),目前主要應(yīng)對措施是采用機(jī)械旋轉(zhuǎn)和動(dòng)態(tài)掃描兩種方式來增大探測范圍,機(jī)械旋轉(zhuǎn)是汽車上最受歡迎的方式,最先進(jìn)的激光雷達(dá)系統(tǒng)則采用多光束的方式來減少移動(dòng)結(jié)構(gòu)。
激光雷達(dá)可以彌補(bǔ)現(xiàn)有傳感器的不足,融合多類型傳感器,高階自動(dòng)駕駛必須要做多傳感器的融合,3D激光雷達(dá)技術(shù)可以做到3D數(shù)據(jù)的輸入輸出,包括距離、位置、寬度等數(shù)據(jù),且精度高。雖然目前價(jià)格昂貴,但是50家獲加州DMV路測牌照AV公司中,96%認(rèn)為激光雷達(dá)是必需的零部件。
02 3D激光雷達(dá)應(yīng)用場景
激光雷達(dá)的應(yīng)用場景較多,主要集中在車輛(L4和L5自動(dòng)駕駛)、港口、封閉式碼頭、礦區(qū)、物流園區(qū)、工業(yè)車輛、智慧農(nóng)業(yè)(國家重點(diǎn)關(guān)注)、機(jī)械(自動(dòng)化)、機(jī)器人、測繪等領(lǐng)域。
▌車輛
上?,F(xiàn)有一條綠化出來的路線專門用于自動(dòng)駕駛,北京、長沙、深圳陸續(xù)都會出現(xiàn)這樣的區(qū)域來運(yùn)用自動(dòng)駕駛技術(shù)。這會吸引眾多做激光雷達(dá)的車廠、供應(yīng)商、零部件廠商。
資料來源百度,禾賽科技,北拓資本整理
▌安防
美國與墨西哥邊境墻中運(yùn)用了激光雷達(dá)。
資料來源:北拓資本整理
▌智慧家居
別墅、辦公樓入口檢測融入了激光雷達(dá)技術(shù)。
資料來源:鐳神智能,北拓資本整理
▌機(jī)器人
激光雷達(dá)小型化后,可以運(yùn)用到機(jī)器人、無人機(jī)、可穿戴設(shè)備,VR等方面。
資料來源:京東科技,北拓資本整理
03 3D激光雷達(dá)的主要技術(shù)路線及特點(diǎn)
1 機(jī)械式激光雷達(dá)
優(yōu)點(diǎn):性價(jià)比高,線別豐富(有32線、16線、8線、4線等不同價(jià)格),360度視角廣。
缺點(diǎn):體積大,昂貴,笨重。
通過機(jī)械式旋轉(zhuǎn)來實(shí)現(xiàn)激光掃描。多束激光縱向排列,縱向疊加后呈現(xiàn)出三維立體圖形。機(jī)械式激光雷達(dá)作為自動(dòng)駕駛領(lǐng)域最早開始應(yīng)用的傳統(tǒng)激光雷達(dá),歷經(jīng)多年迭代技術(shù)已較為成熟,可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),預(yù)計(jì)會長期是Robotaxi的主流方案,但由于裝配困難、光源較多導(dǎo)致成本較高。
資料來源:MEMS,北拓資本整理
2 固態(tài)激光雷達(dá)
優(yōu)點(diǎn):在汽車logo下方,保險(xiǎn)杠下方,擋風(fēng)玻璃后方以及車的側(cè)面任何部位都可以隱藏式安裝,分為 MEMS, FLASH, OPA,棱鏡及其他。
1. MEMS
通過微振鏡代替機(jī)械式旋轉(zhuǎn)裝置,由微振鏡反射激光形成較廣的掃描角度和較大的掃描范圍。相比機(jī)械式,MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))激光雷達(dá)具有芯片化方案、無機(jī)械組件等等優(yōu)點(diǎn),兼顧車規(guī)量產(chǎn)與高性能的需求。但MEMS激光功率較低,有效距離較短,且激光掃描范圍受微振鏡面積限制,視場角(FOV)相對較窄。MEMS有效克服了機(jī)械式激光雷達(dá)在壽命、成本和良品率等方面的問題,將在未來五年占主導(dǎo)地位。2019年到2020年期間市場上的激光雷達(dá)大部分都是MEMS。
資料來源:innoluce,北拓資本整理
*圖示翻譯:Transmission channel 發(fā)射通道;Receiver channel 接收通道;Laser driver 激光驅(qū)動(dòng)器;MEMS driver ASIC MEMS驅(qū)動(dòng)器芯片;LIDAR controller chip雷達(dá)控制發(fā)器芯片;Transimpedance amplifiers 跨阻抗放大器;APD sensor array 雪崩光電二極管陣列
2. FLASH
類似相機(jī),利用冷光閃的方式,短時(shí)間發(fā)射出一大片覆蓋探測區(qū)域的面陣光,再以高度靈敏的接收器,來完成對環(huán)境周圍圖像的繪制,屬于非掃描式雷達(dá)。因?yàn)楣庠吹哪芰勘环稚⒌秸麄€(gè)面,能量相對較少,需要對光源能量、發(fā)射方式進(jìn)行創(chuàng)新,部分方案采用
CMOS接收。其特點(diǎn)是穩(wěn)定性高、成本低,不必耗費(fèi)巨量的人工校準(zhǔn)時(shí)間。在量產(chǎn)成本與量產(chǎn)時(shí)間上,都有巨大的優(yōu)化。但主要問題在于其探測距離較短,視場角受限,掃描速率較低,能耗高,主要應(yīng)用在機(jī)器人場景。
資料來源:法雷奧,北拓資本整理
*圖示翻譯:Scanning
LIDAR 掃描式雷達(dá);Scanning path 掃描路徑;Flash LIDAR 泛光面陣式雷達(dá);Side view
側(cè)視圖;Severalsmall laser spot 幾個(gè)小激光光斑;One large laser spot 一個(gè)大激光光斑
3. OPA
通過波的干涉判斷被測物體的距離和速度,有的方向互相增強(qiáng),有的方向抵消,增強(qiáng)方向即激光掃描方向。相比MEMS,OPA完全取消機(jī)械結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)更加簡單,體積更小,激光控制全部集成化在一塊光學(xué)相控陣(Optical
Phased Array,
OPA)芯片上。其上游核心電子元器件、技術(shù)支持不成熟,幾乎沒有零部件供應(yīng)商,需要做OPA路線的企業(yè)自己研發(fā),而OPA制造工藝難度大,產(chǎn)業(yè)化尚待時(shí)日。
資料來源:MEMS,北拓資本整理
4. 棱鏡
發(fā)射和接收端固定,通過旋轉(zhuǎn)調(diào)整兩塊棱鏡實(shí)現(xiàn)特定軌跡的非重復(fù)掃描,掃出來一個(gè)3D激光雷達(dá)的多線的狀態(tài),并擅長波束賦形掃描。如果時(shí)間足夠,它可以檢測一個(gè)視場角。傳統(tǒng)機(jī)械掃描是發(fā)射器和接收器360度重復(fù)掃描,大疆覽沃實(shí)現(xiàn)非重復(fù)掃描(每次光線軌跡不重復(fù))。優(yōu)勢在于視場角豐富,但仍需電機(jī)驅(qū)動(dòng),會引入波動(dòng)。
資料來源:livox,北拓資本整理
5. 轉(zhuǎn)鏡
固定發(fā)射和接收端,激光通過旋轉(zhuǎn)鏡面系統(tǒng)進(jìn)行掃描,通過較少光源的機(jī)械光路實(shí)現(xiàn)收發(fā)。該技術(shù)路線為最早過車規(guī)的路線(Scala1),華為、Innovusion也使用類似方案。此方案可以控制掃描區(qū)域,提高關(guān)鍵區(qū)域的掃描密度,但電機(jī)驅(qū)動(dòng)的方式具有一定不穩(wěn)定性,光源能量分散也對光源功率提出一定要求,部分廠商采用了量產(chǎn)進(jìn)度相對靠后的1550nm光源方案和SPAD方案。
資料來源:法雷奧,北拓資本整理
03 3D激光雷達(dá)主要算法
北拓資本整理
04 全球主要的激光雷達(dá)廠商及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度
(截止至2021年3月)
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研,激光雷達(dá)將在2025年逐步實(shí)現(xiàn)批量化交付,且由于汽車行業(yè)的design trip時(shí)間特別長,量產(chǎn)會延后很多年,企業(yè)需要盡早切入其供應(yīng)體系。在此背景下,世界上主要激光雷達(dá)企業(yè)、汽車OEM和零部件供應(yīng)商均在大力布局該領(lǐng)域。
1 全球各國主要激光雷達(dá)廠商
美國:Velodyne,
Luminar, Quanergy, Quster, Aeva, Ouster, Innovusion, Cepton
中國:禾賽,華為,鐳神,大疆Livox,速騰聚創(chuàng)RoboSense,北醒光子Benewake, 一徑科技Zvision,飛芯電子ABAX Sensing,歡創(chuàng)科技Camsense,嶺緯智能Neuvition
德國:Ibeo/法國 Valeo-Scala, Bosch, Blickfeld, Hella
以色列:Innoviz
日本:Hokuyo, Pioneer
2 汽車OEM/零部件廠家的布局情況
OEM廠家偏向進(jìn)行一些投資性的工作,而不是成立自己的事業(yè)部或者收購(內(nèi)部排他性約束),如豐田沃爾沃投資Luminar,通用收購Strobe,現(xiàn)代Mobis投資Velodyne,
上汽投資Robosense,奔馳投資Quanergy,百度投資Velodyne。
3 主要3D激光雷達(dá)品牌的量產(chǎn)進(jìn)度
▌Velodyne
2020年通過與SPAC
GRAF合并實(shí)現(xiàn)借殼上市,成為激光雷達(dá)第一股。投資方包括福特、百度、尼康、現(xiàn)代Mobis,擁有500+客戶,客戶類群最多,2010年起累計(jì)出貨約4萬臺。其Velabit小型最低價(jià)型號為100美金。人們對其的關(guān)注度在淡化,百度也降低了投資量,但Velodyne依然是行業(yè)的先鋒者。
▌Velodyne和Ibeo
Valeo和Ibeo合資生產(chǎn)出Scala,目前已生產(chǎn)出Scala2(16線,145度)且已經(jīng)交付了 10萬臺,之后的奧迪A8/A7/A6/Q7/Q8,奔馳,長城和本田都會進(jìn)行量產(chǎn)。
▌Luminar
2020年通過與SPAC
GoresMetropoulos
Inc.合并借殼上市。主要路線是MEMS,Luminar采用1550納米波長InGaAs傳感器,比傳統(tǒng)傳感器更靈敏,波長更長,產(chǎn)品可以做到等效300線,成本比較低,可測250米120°,為車規(guī)級。2018年獲得沃爾沃投資2020年5月正式官宣和沃爾沃合作,會在沃爾沃的兩款車型上(XC90和極星3)搭載與大眾、福特等13家OEM廠商合作。其成本低于1000美元/個(gè)。
▌Innoviz
2016年成立于以色列,2020年通過與SPAC
Collective Growth合并借殼上市。較早提出MEMS方案,而且最為活躍。使用MEMS與905納米波長傳感器。寶馬iX、iNext
SUV于2021年開始搭載Innoviz1,并與寶馬有2023年的量產(chǎn)計(jì)劃,其中L3級別自動(dòng)駕駛汽車的數(shù)量在一到兩臺。
▌Aeva
2017年成立于硅谷,2021年通過與SPACInterPrivate
Acquisition合并借殼上市。早期獲得了保時(shí)捷的投資,包括奧迪和大眾也有相關(guān)計(jì)劃。2020年宣布和政府合作研發(fā)自動(dòng)駕駛汽車LiDAR,2023-2024年投產(chǎn)。產(chǎn)品使用低成本的半導(dǎo)體工藝制造,售價(jià)在500美元以下。
▌Quanergy
2012年成立于硅谷。采用OPA技術(shù),905納米波長的全固態(tài)激光雷達(dá)。Quanergy最早提出來把基片式激光雷達(dá)小型化,成本最優(yōu)化。2013年提出要把幾萬美金的激光雷達(dá)傳感器做到單價(jià)為200美金以下的決斷,使業(yè)界一片嘩然。投資方為戴姆勒奔馳、德爾福、三星、森薩塔。森薩塔車用激光雷達(dá)S3會在森薩塔常州工廠代工,并且要在國內(nèi)建研發(fā)基地和工廠。
▌Innovusion
2016年成立于硅谷,并在蘇州成立子公司圖達(dá)通,由百度智能駕駛事業(yè)部前高管團(tuán)隊(duì)創(chuàng)建,投資方包括高榕資本、蔚來資本、斯道資本、F-PrimeCapital、均勝電子等。該公司將為蔚來ET7提供超遠(yuǎn)距離高精度激光雷達(dá),該激光雷達(dá)擁有120度超廣視角,等效
300線的超高分辨率,最遠(yuǎn)探測距離可達(dá)500米。
▌Ouster
2016年成立于舊金山,2021年通過與SPAC colonnade合并借殼上市。Ouster的主要優(yōu)勢:
內(nèi)部只有激光發(fā)射(VCSEL)與激光接收(SPAD)兩顆芯片,大大提升了可靠性,降低了價(jià)格;
輸出結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù),確保高分辨率,且每18個(gè)月分辨率將提升一倍,而不會引起成本、體積、重量、功耗的任何變化;
獨(dú)有的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)(特殊的FLASH),保證更高的穩(wěn)定性,帶給用戶更大的成本優(yōu)勢;
2D與3D數(shù)據(jù)的完美對應(yīng),大大提高了機(jī)器學(xué)習(xí)的效率,減少了數(shù)據(jù)標(biāo)注的時(shí)間。
▌CeptonTechnologies
2016年成立,投資方包括汽車照明系統(tǒng)開發(fā)商Koito。其獲得專利的智能激光雷達(dá)技術(shù)(MMT)可實(shí)現(xiàn)無反光鏡、無摩擦且無需旋轉(zhuǎn)的激光雷達(dá)解決方案,從而提高了產(chǎn)品的可靠性和批量生產(chǎn)的可行性。
▌RoboSense(速騰聚創(chuàng))
2014年成立于深圳,產(chǎn)品線涵蓋16線到128線,包括MEMS以及OPA,投資方包括北汽產(chǎn)業(yè)投資基金、上汽、菜鳥網(wǎng)絡(luò)。Robosense與LUCID有合作。LUCID是美國的一家新興造車勢力,將在后續(xù)的量產(chǎn)車輛上搭載一款采用125線MEMS技術(shù)的HFOV120°激光雷達(dá)。
▌Hesai(禾賽)
2014年落戶至上海。采用16/32/128線MEMS技術(shù),同時(shí)涵蓋40線、64線、128線,主要市場是Robotaxi以及應(yīng)用于港口的Robotruck,在2019年價(jià)值4200萬美元,共占有42%的市場份額。
▌Huawei(華為)
路線與Luminar類似,使用InGaAs銦鎵砷紅外面陣接收器,波長1550納米的傳感器。目前官宣的企業(yè)為北汽、長安汽車,會搭載華為的激光雷達(dá)。北汽會在極狐ARCFOX新款HBT車型上搭載3顆,長安汽車會在其全新的高端智能EV上搭載36個(gè)傳感器,其中5顆激光雷達(dá)。
▌Livox(大疆)
采用Horiz定制版旋轉(zhuǎn)棱鏡類固態(tài)激光雷達(dá),可以在10%反射率的情況下可以達(dá)到150米,120度,并等效144線。從量產(chǎn)的匹配的型號XPilot可以判斷出來其使用1-2只的數(shù)量,因?yàn)樾※i利用XPilot的方式輔助駕駛。
▌LeiShen(鐳神智能)
2015年成立于深圳,鐳神智能大大降低了產(chǎn)品的成本和價(jià)格,投資方包括東風(fēng)。在類似于商用車的SharingVan上搭載4LiDAR+1毫米波+16超聲波+12攝像頭。截至2020年6月已交付6臺產(chǎn)品。2020年8月宣布與陜汽重卡合作研發(fā)車規(guī)級MEMS激光雷達(dá)。
▌Zvision(一徑科技)
2017年成立于北京。與廣汽合作搭載MEMS、160線LiDAR。一徑科技的激光雷達(dá)通過了1000Hz隨機(jī)振動(dòng)和50g的機(jī)械沖擊以及-40~85攝氏度的高低溫循環(huán)測試,完成了數(shù)十個(gè)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。
資料來源:各公司官網(wǎng)、中金公司研究部
05 3D激光雷達(dá)的市場規(guī)模與上游供應(yīng)商
上游供應(yīng)商
資料來源:北拓資本整理
2020年,全球激光雷達(dá)的市場規(guī)模為9億美元,這9億美元是硬件和軟件結(jié)合的市場規(guī)模。據(jù)預(yù)測,2025年全球激光雷達(dá)的市場規(guī)模將達(dá)135.4億美元,較2019年實(shí)現(xiàn)64.5%的年均復(fù)合增長率。
數(shù)據(jù)來源:沙利文研究
據(jù)預(yù)測,至2025年,中國激光雷達(dá)市場規(guī)模將達(dá)43.1億美元,占全球31%,較2019年實(shí)現(xiàn)63.1%的年均復(fù)合增長率。
數(shù)據(jù)來源:沙利文研究
全球市場規(guī)模的增長主要受益于以下4個(gè)應(yīng)用場景的增長。
資料來源:沙利文研究,北拓資本整理
1 無人駕駛(市場占比25.8%)
針對L4/L5級別的運(yùn)送乘客Robotaxi和運(yùn)送貨物Robotruck,由于駕駛責(zé)任完全歸屬汽車本身,對激光雷達(dá)探測性能要求最高,同時(shí)車輛所有者為運(yùn)營公司,對激光雷達(dá)價(jià)格及與車身集成度要求較低。據(jù)預(yù)測,2025年全球Robotaxi和Robotruck的L4/L5無人駕駛汽車,數(shù)量為53.5萬輛,對應(yīng)的激光雷達(dá)市場規(guī)模35億美元(假設(shè)一輛車一套,單價(jià)為6542美元),2019年至2025年的年均復(fù)合增長率達(dá)80.9%。
數(shù)據(jù)來源:沙利文研究
2 高級別自動(dòng)駕駛ADAS(市場占比34%)
針對L2/L3級別的自動(dòng)駕駛乘用車,直接面向用戶,因此,激光雷達(dá)與車身融為一體的美觀性要求和價(jià)格敏感度都較高。據(jù)預(yù)測,2025年全球乘用車新車L3滲透率6%,即每年近600萬輛新車將搭載激光雷達(dá),對應(yīng)的市場規(guī)模為46.1億美元(單價(jià)768美元),2019年至2025年復(fù)合增長率達(dá)83.7%。
數(shù)據(jù)來源:沙利文研究
3 服務(wù)機(jī)器人(市場占比5%)
非汽車應(yīng)用的服務(wù)機(jī)器人,包括了無人配送、清掃、倉儲、巡檢,移動(dòng)速度慢、場景復(fù)雜度低,對激光雷達(dá)的性能要求適中,但對價(jià)格比較敏感。據(jù)預(yù)測,2025年激光雷達(dá)在該細(xì)分市場規(guī)模為7億美元,2019年至2025年的復(fù)合增長率為57.9%。
數(shù)據(jù)來源:沙利文研究
4 車聯(lián)網(wǎng)(市場占比33%)
在智慧城市和測繪領(lǐng)域,使用激光雷達(dá)完成高精地圖數(shù)據(jù)采集,或安裝在路端用于實(shí)時(shí)交通監(jiān)控,該領(lǐng)域?qū)す饫走_(dá)的車規(guī)化和集成度要求較低,但對其感知算法要求更高。據(jù)預(yù)測,至2025年,激光雷達(dá)在該領(lǐng)域的市場規(guī)模為45億美元,2019年至2025年復(fù)合增長率為48.48%。
數(shù)據(jù)來源:沙利文研究
06 3D激光雷達(dá)的投資考量點(diǎn)
根據(jù)標(biāo)的公司發(fā)展階段不同,投資的側(cè)重點(diǎn)分為兩大方向:對于A輪及以前階段的公司,主要看技術(shù)先進(jìn)性;對于B輪及以后階段的公司,主要看量產(chǎn)可行性。下表統(tǒng)計(jì)了2016年至2020年激光雷達(dá)領(lǐng)域融資事件數(shù)量。
數(shù)據(jù)來源:企名片pro
1 A輪及以前階段公司的考量點(diǎn):產(chǎn)品先進(jìn)性
產(chǎn)品先進(jìn)性,主要指是否提升了分辨率、幀率、探測距離、探測精度等綜合性能,是否降低成本。硅光集成、FMCW作為新的解決方案,受到廣泛關(guān)注。
▌硅光集成:從IC到PIC的演進(jìn)
硅光方案,將復(fù)雜的光學(xué)器件,集成在一顆硅光芯片,采用CMOS工藝加工。運(yùn)用該技術(shù)的激光雷達(dá),具有2大優(yōu)勢:體積小、成本低。硅光方案的價(jià)值之一在于大幅度降低成本。據(jù)松禾資本數(shù)據(jù),若光芯片大小為600平方毫米,則基于硅光的OPA固態(tài)激光雷達(dá)成本可控制在40美元以內(nèi)。據(jù)國科光芯數(shù)據(jù),目前技術(shù)可將整個(gè)模組的IC部分也集成在硅光芯片,或分開兩片加工,用Flip
Chip、BSI、TSVs等成熟工藝貼合,實(shí)現(xiàn)小型化、成本最低化。硅光方案的配合也可解決其它技術(shù)路徑本身的困境。早期OPA發(fā)展中,陣列數(shù)較小,旁瓣、發(fā)散角、掃描角度等問題嚴(yán)重,結(jié)合硅光技術(shù),增加陣列數(shù),可大幅改善以上問題。
硅光方案的實(shí)現(xiàn)原理:在發(fā)射端,采用CoC工藝,將激光器集成于硅光芯片,利用光柵等結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)光束整形,發(fā)射準(zhǔn)直光、特定角度和能量分布的線、面光源,也可用OPA技術(shù)實(shí)現(xiàn)1維、2維的掃描;在接收端,同樣可采用光柵、PD/APD等結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)信號收集。如采用相干接收,可把混頻器、平衡探測器等機(jī)構(gòu),集成于硅光芯片。
硅光技術(shù)1985年由美國貝爾實(shí)驗(yàn)室提出,目前廣泛運(yùn)用于光通信領(lǐng)域。全球在激光雷達(dá)應(yīng)用硅光的玩家較少,國外有Analog
Photonics、Voyant Photonics、Scantinel
Photonics等;國內(nèi)僅2家,國科光芯、洛微科技。其中,國科光芯于2019年完成新一代硅基光學(xué)OPA固態(tài)激光雷達(dá)芯片流片;2020年洛微推出基于硅光OPA的200線純固態(tài)成像級激光雷達(dá)。
材料、工藝、光源集成這3大要素,是目前全球硅光技術(shù)普遍面臨的難點(diǎn)。材料方面,激光雷達(dá)傳輸距離長,要求上百mW,甚至W級的光功率,普通硅材料易發(fā)生強(qiáng)烈非線性效應(yīng),因此需要能承載高光功率的材料。工藝方面,硅光芯片需要在Fab線上利用
CMOS設(shè)備進(jìn)行特色工藝開發(fā),但目前產(chǎn)量小,難以得到Fab廠支持。光源集成方面,當(dāng)前光源在短時(shí)間內(nèi)難以單片集成在硅光芯片上,多采用片外耦合、混合集成的方式,但在體積、可靠性上不如單片集成。相對更可行的片上混合集成,全球真正有能力做好的公司也屈指可數(shù)。國內(nèi)整個(gè)行業(yè)、入局企業(yè)也在逐步攻克這些世界性難題,陸續(xù)打通硅光工藝平臺,各地建設(shè)硅光Fab平臺,如中科院微電子所、中國電科38所等,為硅光集成激光雷達(dá)量產(chǎn)打好基礎(chǔ)。
▌FMCW:下一代測距技術(shù)
激光雷達(dá)的測距技術(shù),主要有2種:FMCW、ToF。ToF是當(dāng)前主流方案;FMCW(調(diào)頻連續(xù)波)主要通過在掃頻周期內(nèi),發(fā)射頻率變化的連續(xù)波,利用頻率差、多普勒效應(yīng),確定物體位置,測量物體速度。
業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,F(xiàn)MCW有4大優(yōu)勢:探測距離遠(yuǎn)、靈敏度高、成本低、功耗低。據(jù)高工智能產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù),F(xiàn)MCW的靈敏度超ToF十倍,功耗比其低1000倍。FMCW不但能實(shí)現(xiàn)低成本低功耗的技術(shù)指標(biāo),還有更遠(yuǎn)的探測距離,以及對點(diǎn)云圖中每個(gè)點(diǎn)具體速度與方向的探測能力。因其對系統(tǒng)集成、信號處理算法方面要求嚴(yán)格,全球采用該技術(shù)的玩家不多,自動(dòng)駕駛領(lǐng)域有Analog
Photonics、Aurora、Cruise、Aeva,消費(fèi)領(lǐng)域有Aeva、Point
Cloud。國內(nèi)現(xiàn)在也僅有3家,分別為國科光芯、洛微科技、光勺科技。
FMCW創(chuàng)業(yè)公司獲得全球巨頭青睞。2018年寶馬、豐田投資Blackmore,2019年光學(xué)巨頭蔡司獨(dú)家投資Bridger Photonics。
2 B輪及以后階段公司的考量點(diǎn):量產(chǎn)可行性
隨著激光雷達(dá)應(yīng)用的逐步落地,量產(chǎn)可行性,成為公司發(fā)展過程中一道不可避免的考題,具體可分為以下4個(gè)維度。
第一,應(yīng)用場景能否支撐足夠的市場規(guī)模。L3以上自動(dòng)駕駛方案必備激光雷達(dá),整車裝配2-4個(gè),單車成本800-1600元。服務(wù)機(jī)器人的起量,帶動(dòng)消費(fèi)級激光雷達(dá)的普及。
第二,產(chǎn)能和價(jià)格是否支持產(chǎn)品普及。產(chǎn)品內(nèi)部模塊在設(shè)計(jì)時(shí),需考慮量產(chǎn)的適應(yīng)性,減少人工環(huán)節(jié),并儲備后期量產(chǎn)的供應(yīng)鏈廠商。
第三,能否通過車規(guī)級認(rèn)證。激光雷達(dá)產(chǎn)品達(dá)到車規(guī)級,需通過3個(gè)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,進(jìn)行車規(guī)振動(dòng)、沖擊、溫度循環(huán)等試驗(yàn)。目前,國外僅法雷奧SCALA是量產(chǎn)的車規(guī)級激光雷達(dá);2020年,鐳神智能CH32混合固態(tài)激光雷達(dá),在國內(nèi)率先通過車規(guī)級認(rèn)證。
第四,是否綁定下游大客戶。大型車廠在性能、價(jià)格、車規(guī)、可靠性等層面都有明確指標(biāo),客戶需求可使激光雷達(dá)研發(fā)企業(yè)少走彎路,鎖定未來營業(yè)收入。
3 3D激光雷達(dá)行業(yè)之見解:技術(shù)路徑不代表產(chǎn)品
隨著服務(wù)機(jī)器人的起量,激光雷達(dá)逐漸從自動(dòng)駕駛的“神壇“,走向更大眾化的應(yīng)用場景,需求快速攀升;同時(shí),部分車型自動(dòng)駕駛方案落地,也為該賽道帶來進(jìn)一步利好。激光雷達(dá)技術(shù)路線百家爭鳴,傳統(tǒng)機(jī)械式、半固態(tài)激光雷達(dá),在成本、三維點(diǎn)云技術(shù)等方面遭遇瓶頸;而全固態(tài)激光雷達(dá),在消費(fèi)級、車規(guī)級場景持續(xù)推進(jìn),但也面臨著分立式、集成式兩條技術(shù)路徑的抉擇。
行業(yè)兩大發(fā)展趨勢:第一,OPA、相干探測方案嶄露頭角。雖然國內(nèi)外廠商都在重點(diǎn)布局MEMS,MEMS仍是激光雷達(dá)當(dāng)下與未來一段時(shí)間內(nèi)的主流方案,但2020年,OPA、相干探測的技術(shù)取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展,并獲得資本關(guān)注。第二,硅光CMOS技術(shù)引領(lǐng)變革。硅光集成現(xiàn)階段向光傳感場景延伸,除了考驗(yàn)廠商在光子集成技術(shù)方面的積累,更注重對材料體系、集成工藝、流片工藝、封裝工藝等全流程的把控能力。作為芯片級的集成方案,硅光在未來超低成本、超高可靠性的全固態(tài)激光雷達(dá)方案中,也將占據(jù)重要環(huán)節(jié)。
不同激光雷達(dá)公司的技術(shù)路線、算法各不相同,在審視的時(shí)候,我們需要是從當(dāng)前繁雜的技術(shù)思維擺脫出來,從產(chǎn)品與用戶需求的維度來理解激光雷達(dá),從而盡量打破認(rèn)知局限。技術(shù)只是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的手段,技術(shù)的先進(jìn)性并不等同于產(chǎn)品更貼近用戶需求。從產(chǎn)品和用戶需求的契合角度來理解激光雷達(dá),是非常有效的一種手段。只有將更多的精力放在產(chǎn)品上,才能讓廠家和用戶在同一個(gè)話語體系下更好的交流。評價(jià)激光雷達(dá)主要有三個(gè)層面指標(biāo):性能指標(biāo),可靠性和成本。
性能指標(biāo):分辨率、幀率、探測距離、精度、視場角……
可靠性:溫度、振動(dòng)、壽命……
成本:硬件成本、使用成本……
采樣率=(360/水平角分辨率)*幀率*線數(shù)。采樣率是不變的量,是該設(shè)備的采集能力上限。角分辨率和幀率負(fù)相關(guān),當(dāng)水平角分辨為0.1°時(shí),掃描幀率為5幀,當(dāng)水平角分辨為0.4°時(shí),掃描幀率為20幀。小角分辨率和高幀率不可兼得。
角分辨率、幀率和測量距離三個(gè)變量是“零和博弈”的關(guān)系,提升其中一個(gè)變量的性能,必然損失另外兩個(gè)性能,而那個(gè)不可突破的因素就是光速。在實(shí)際的測量系統(tǒng)中,信號的處理和解析也需要消耗大量的時(shí)間,就導(dǎo)致單組測量系統(tǒng)的采樣率大大降低。如何調(diào)節(jié)激光雷達(dá)的分辨率和準(zhǔn)率問題,就成了在總量不變的情況下,如何在時(shí)間和空間上去分布的問題。在自動(dòng)駕駛場景中,同時(shí)追求高性能:小角度分辨率,高幀率,遠(yuǎn)距離。小角度分辨率代表了看清的能力,高幀率代表了反應(yīng)敏捷度。這種零和博弈在所有的基于單點(diǎn)掃描式的激光雷達(dá)系統(tǒng)中普遍存在。而基于MEMS振鏡的掃描式雷達(dá),由于收發(fā)組件減少的原因,其采樣率會更低,這種矛盾會更突出。
在激光雷達(dá)的評價(jià)中,我們往往會過度突出某一指標(biāo)而忽視其它,因此我們需要綜合評價(jià)分辨率,幀率和距離等表征識別能力的指標(biāo)。
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