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電子加工新聞

高性能LTCC技術(shù),華工激光助力5G通信新應(yīng)用

星之球科技 來源:華工激光2021-12-02 我要評(píng)論(0 )   

電腦越做越輕薄,通訊工具從大哥大到穿戴手表……微電子信息技術(shù)迅猛發(fā)展,5G商用箭在弦上,電子元件小型化、高度集成化及模塊化成為主流。傳統(tǒng)的IC通信集成技術(shù)功能模...

電腦越做越輕薄,通訊工具從大哥大到穿戴手表……微電子信息技術(shù)迅猛發(fā)展,5G商用箭在弦上,電子元件小型化、高度集成化及模塊化成為主流。


傳統(tǒng)的IC通信集成技術(shù)功能模塊多、平面結(jié)構(gòu)復(fù)雜,傳統(tǒng)PCB工藝占用空間大、元器件體積大,無法滿足5G時(shí)代濾波器等電路元器件設(shè)備在芯片上高效集成。市場亟待一種能夠承載無源器件,且集成度高、體積小、質(zhì)量小的電子元件集成模式。


陶瓷也能柔軟如紙?

電子元器件中存在用量巨大、種類繁多、功能各異的無源器件(如電阻、電容、電感、濾波器、變壓器等),它們的核心材料是陶瓷。


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通過流延、切片制成生瓷片,在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形,并將多個(gè)無源元件埋入其中,實(shí)現(xiàn)在三維結(jié)構(gòu)中設(shè)計(jì)封裝,從根本上提高了芯片設(shè)計(jì)的靈活性。


20世紀(jì)80年代,為實(shí)現(xiàn)多層陶瓷基板技術(shù),高溫共燒陶瓷技術(shù)(HTCC)應(yīng)用于計(jì)算機(jī)行業(yè),氧化鋁絕緣材料和導(dǎo)體材料在1600°C的高溫下共燒制成的陶瓷封裝,在大功率微組裝電路中具有廣泛的應(yīng)用前景。


但HTCC只適用于熔點(diǎn)高的鎢、鉬、錳等金屬材料,這些材料電導(dǎo)率低,會(huì)造成信號(hào)延遲等缺陷,所以不適合做高速或高頻微組裝電路的基板。低溫共燒結(jié)陶瓷(LTCC)技術(shù)成為最優(yōu)解。


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LTCC/HTCC技術(shù)

可以實(shí)現(xiàn)三大無源器件(電阻、電容、電感) 及其各種無源器件(如濾波器、變壓器等)封裝于多層布線基板中,并與有源器件(如功率MOS、晶體管、IC模塊等)共同集成為完整的電路系統(tǒng)。


集成度高、體積小、質(zhì)量小、介質(zhì)損耗小、高頻特性優(yōu)良,在微波電子領(lǐng)域中具有獨(dú)特的發(fā)展優(yōu)勢。


5G時(shí)代,大有作為 

LTCC/HTCC在無源集成領(lǐng)域優(yōu)勢突出,廣泛用于 3C、通信、汽車、軍工等市場。其中,在5G通信領(lǐng)域,LTCC/HTCC在移動(dòng)通訊端可以用于手機(jī)等移動(dòng)電子設(shè)備的射頻前端模塊(包含濾波器、天線開關(guān)雙工器、PA功率放大器、藍(lán)牙等),市場空間大,是近兩年行業(yè)研究重點(diǎn)。


精準(zhǔn)控制,完美加工

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LTCC/HTCC制造技術(shù)需要在基板內(nèi)埋入多樣無源功能器件,生片上通孔質(zhì)量的好壞直接影響布線的密度和通孔金屬化的質(zhì)量。激光打孔速度高,所打孔易于形成盲孔,是最理想的打孔方法。


華工激光

LTCC/HTCC高精密激光加工設(shè)備 LHS30PHA

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華工激光面向通訊行業(yè),采用自主研發(fā)的激光器及運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái),實(shí)現(xiàn)對(duì)LTCC/HTCC工藝制程里打孔大小和位置精度的控制,達(dá)到加工效率高、孔徑大小一致、孔邊緣光滑、無熔渣、無燒痕的效果。


設(shè)備優(yōu)勢

精度高:最小孔徑30μm

光束質(zhì)量高,可聚焦光斑小,功率穩(wěn)定性強(qiáng),孔徑大小一致,孔邊緣不起屑,無開裂


速度快:打孔速度可達(dá)2000孔/秒

高速高精度直線電機(jī),打孔速度快


自主研發(fā):自主研發(fā)控制軟件,實(shí)現(xiàn)大幅面校正及圖形拼接功能


幅面大:300mm×300mm

設(shè)備尺寸小巧,加工幅面大

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制造業(yè)激光激光技術(shù)華工激光
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